[導(dǎo)讀]在被臺(tái)積電28nm產(chǎn)能拖累了一年多之后,作為全球最大移動(dòng)處理器供應(yīng)商的高通終于可以松一口氣了,現(xiàn)在已經(jīng)可以做到要多少就有多好,這也為上季度優(yōu)異的財(cái)務(wù)表現(xiàn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
高通CEO兼董事長(zhǎng)PaulJacobs表示
在被臺(tái)積電28nm產(chǎn)能拖累了一年多之后,作為全球最大移動(dòng)處理器供應(yīng)商的高通終于可以松一口氣了,現(xiàn)在已經(jīng)可以做到要多少就有多好,這也為上季度優(yōu)異的財(cái)務(wù)表現(xiàn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
高通CEO兼董事長(zhǎng)PaulJacobs表示:“QCT(高通CDMA技術(shù)集團(tuán))的芯片組供應(yīng)量創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。正如我們期待的那樣,28nm供應(yīng)緊張的局面一去不復(fù)返了。”
之前連續(xù)幾個(gè)季度,高通都在痛斥臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線無(wú)法提供足夠SnapdragonS4SoC處理器,限制了高通的收入和利潤(rùn),但全球最大代工廠也不是吃素的,臺(tái)積電巨大的投入獲得了回報(bào),28nm生產(chǎn)線全速開(kāi)動(dòng),終于滿足了高通的胃口。
去年第三季度,高通出貨了1.41億顆Snapdragon處理器,第四季度又增長(zhǎng)29%而達(dá)到1.82億顆,比上年同期也多了17%,這就帶動(dòng)高通取得收入60.18億美元、凈利19.06億美元,同比分別增加29%、36%。
PaulJacobs表示:“我們很興奮地向大家報(bào)告創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入、非GAAP每股收益、MSM芯片出貨量,這都要拜全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求猛增和我們行業(yè)領(lǐng)先的3G/LTE芯片組所賜。眾多的授權(quán)合作伙伴和的長(zhǎng)遠(yuǎn)芯片組路線圖,包括最近宣布的最棒的Snapdragon800/600系列處理器,使我們站在了強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的位置上,我們也很高興地提高了2013財(cái)年的收入和盈利預(yù)期。”
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近日,一則關(guān)于 AI 算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)!據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料,中國(guó)科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應(yīng)用于 AI 大模型訓(xùn)練,打破了此前對(duì)英偉達(dá)芯片的單一依賴。
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AI
算力
阿里
百度
芯片
AI模型
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)、上海市商務(wù)委員會(huì)、上海市教育委員會(huì)、上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)指導(dǎo),東浩蘭生(集團(tuán))有限公司主辦,東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有...
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電子
BSP
芯片
自動(dòng)駕駛
報(bào)道稱,美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電,決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶 (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。
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臺(tái)積電
2nm
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競(jìng)爭(zhēng)力不如AMD銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
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AMD
臺(tái)積電
9月1日消息,繼小鵬、零跑后,現(xiàn)在小米汽車也宣布了8月的交付量。
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小米汽車
芯片
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國(guó)芯片制造商英特爾公司宣布與美國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購(gòu) 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話報(bào)道稱,臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國(guó)大陸廠商的芯片制造設(shè)備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來(lái)自美國(guó)政府潛在限制。
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臺(tái)積電
2nm
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不斷攀升,散熱問(wèn)題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿足日益增長(zhǎng)的散...
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人工智能
高性能計(jì)算
芯片
8月20日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,9月底大概率只有小米16系列會(huì)亮相,其它驍龍8 Elite 2旗艦、天璣9500旗艦新品都將排到10月份,新機(jī)大亂斗會(huì)在國(guó)慶假期之后開(kāi)始。
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小米雷軍
芯片
8月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英偉達(dá)宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die,預(yù)計(jì)于2027年下半年進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段,此舉旨在彌補(bǔ)其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。
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英偉達(dá)
黃仁勛
芯片
顯卡
繼尋求收購(gòu)英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過(guò)《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購(gòu)美光、三星、臺(tái)積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國(guó)政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球...
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芯片
半導(dǎo)體
在集成電路設(shè)計(jì)流程中,網(wǎng)表作為連接邏輯設(shè)計(jì)與物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁,其分模塊面積統(tǒng)計(jì)對(duì)于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹如何利用 Python 實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計(jì)面積的功能,從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計(jì)...
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網(wǎng)表
芯片
分模塊
勇芯科技 BCL603S2H 芯片組集成了 nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片,用于監(jiān)控各類傳感器,并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫無(wú)線連接
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傳感器
無(wú)線連接
芯片組
8月19日消息,封禁4個(gè)多月的H20為何突然又被允許對(duì)華銷售,這其實(shí)是美國(guó)設(shè)計(jì)好的。
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英偉達(dá)
黃仁勛
芯片
顯卡
8月17日消息,美國(guó)對(duì)全球揮舞關(guān)稅大棒,已經(jīng)開(kāi)始影響各個(gè)行業(yè)的發(fā)展,最新的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),總統(tǒng)更是放話要把關(guān)稅加到300%。
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芯片
英偉達(dá)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來(lái)兩周內(nèi),美國(guó)將對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
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芯片
半導(dǎo)體
據(jù)路透社8月13日獨(dú)家報(bào)道,美國(guó)政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關(guān)服務(wù)器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對(duì)隱私和道德的質(zhì)疑。
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芯片
半導(dǎo)體
隨著集成電路技術(shù)持續(xù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,天線效應(yīng)已成為影響芯片性能與可靠性的關(guān)鍵因素。在芯片制造過(guò)程中,特定工藝步驟會(huì)產(chǎn)生游離電荷,而暴露的金屬線或多晶硅等導(dǎo)體宛如天線,會(huì)收集這些電荷,致使電位升高。若這些導(dǎo)體連...
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集成電路
天線效應(yīng)
芯片
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,傳感技術(shù)作為獲取信息的關(guān)鍵手段,在眾多領(lǐng)域中發(fā)揮著舉足輕重的作用。電容型傳感芯片以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),逐漸成為傳感領(lǐng)域的焦點(diǎn)。其中,一款采用甚高頻的 LC 諧振方法的高集成度雙通道電容型傳感芯片,更是憑借...
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傳感技術(shù)
諧振
芯片
8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒(méi)有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。
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2nm
高通
臺(tái)積電