智慧手機(jī)4核心晶片產(chǎn)品效能佳，可滿足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲需求，明年或?qū)⒊蔀槭袌鲋髁鳎?strong>聯(lián)發(fā)科、高通將角逐4核心晶片市場。
為順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，手機(jī)晶片大廠高通9月底發(fā)表最新4核心智慧手機(jī)晶片MSM8225Q及MSM8625Q。聯(lián)發(fā)科也計劃今年底或明年初推出4核心智慧手機(jī)晶片產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科與高通的4核心智慧手機(jī)晶片戰(zhàn)尚未開打，目前已成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。業(yè)界專家認(rèn)為，高通價格競爭恐將影響聯(lián)發(fā)科短期毛利率表現(xiàn)，不過聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨仍有持續(xù)高度成長的空間。
專家分析，中國大陸的TD-SCDMA市場零權(quán)利金這一優(yōu)勢將成為驅(qū)動中國大陸明年智慧手機(jī)市場成長的主要動力之一。為搶攻TD-SCDMA市場商機(jī)，高通9月底也宣布，將推出首款支援TD-SCDMA低價智慧手機(jī)公板晶片MSM8930，預(yù)計第4季送樣，明年第1季客戶新機(jī)便可上市。聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨量亦可望突破2億套，將較今年增加近1倍。
專家預(yù)測，中國大陸智慧手機(jī)換機(jī)潮今年正式啟動，明年智慧手機(jī)市場需求可望持續(xù)高度成長，或?qū)⒂山衲甑?億臺大增至3億臺以上規(guī)模，增幅將達(dá)五成之高。（責(zé)編：陶圓秀）