繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋果官司纏身的三星，于27日終于宣布，將付出一共7.79億歐元(相當于9.75億美元) ，跟進ASML的客戶聯(lián)合投資項目(Customer Co-Investment Program);半導體三大巨頭，于18寸晶圓的卡位戰(zhàn)正式就定位。

對此，野村證券出具最新報告指出，18寸晶圓約在2014-2015年，將成為最符合經(jīng)濟效益的規(guī)格制程，也是晶圓廠為了把成本降到最低所必須做的資本支出。

報告指出，若以目前一座28納米的12寸晶圓廠，花費成本需要50億美元為基準，再考慮包括制程轉換上工具/設備成本需要多花1.3倍，以及12寸晶圓轉換成18寸晶圓在經(jīng)濟效益上、可望獲得10-20%的成本簡省等因素來預估，一座月產(chǎn)能為5萬片晶圓的18寸晶圓廠(生產(chǎn)制程為14納米)，花費成本約需150億美元;而如此高昂的代價，目前只有英特爾、三星、臺積電等巨頭有能力支付，而目前正為28/20納米制程布建12寸廠產(chǎn)能的聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等，則可能是下一波切入18寸晶圓的角逐者。

報告分析，目前輕晶圓廠(Fab-lite)模式 ??將是長遠趨勢(即IDM廠減少在自家晶圓廠投片而對外釋單)，晶圓代工廠也將從中獲益。而包括德儀(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)、東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等半導體大廠，都已紛紛放緩在先進制程產(chǎn)能的布建，尤其是40納米以下的高階制程，顯示未來晶圓廠雖需面臨高資本支出的壓力，但確實能夠從當中涌現(xiàn)的需求受惠。邏輯IC和內(nèi)存產(chǎn)品將會是摩爾定律(Moore’s Law)鎖定的重點，不過內(nèi)存IC可能不會是晶圓廠該專攻的領域，主要是價格波動太大。

報告認為，將來晶圓廠可多著力的部分，包括追求設計、應用多元、出貨量不見得要很大的邏輯IC，以及電源管理/模擬IC(因為IDM廠對先進制程產(chǎn)能的擴張興趣缺缺)。（責編：陶圓秀）