[導讀]市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出,全球模擬半導體市場2012年營收可達444.8億美元,較2011年的423.4億美元成長5.1%,表現(xiàn)略遜于整體半導體市場;不過該機構(gòu)預期2013年模擬半導體市場營收可進一步超越500億美
市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出,全球模擬半導體市場2012年營收可達444.8億美元,較2011年的423.4億美元成長5.1%,表現(xiàn)略遜于整體半導體市場;不過該機構(gòu)預期2013年模擬半導體市場營收可進一步超越500億美元,成長率達到12.6%。
模擬半導體市場營收的主要貢獻者為通信芯片,不過還有其他幾個產(chǎn)品應用領域的成長動力也十分強勁,包括汽車、能源、移動裝置與醫(yī)療保健?!?012年全球模擬半導體市場的成長表現(xiàn)恐稍遜于整體半導體市場,有點令人失望;”Semico分析師AdrienneDowney表示,該機構(gòu)預測2012年全球半導體市場成長率為8.6%。
不過Semico預期,包括放大器(amplifier)、比較器(comparator)、接口IC、特殊消費IC(specialconsumer)、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(dataconversion)以及其他線性IC等所有模擬芯片領域,從今年到2013年都將呈現(xiàn)成長趨勢。其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC市場今年的成長表現(xiàn)會最好,成長率可達18.3%,營收規(guī)模32億美元;其后為接口芯片,成長率14.3%、營收規(guī)模26億美元。
其他線性IC則是占據(jù)整體模擬半導體市場比例最大的產(chǎn)品領域,2012年營收可望達174億美元;該數(shù)字在2011年為169億美元。電源管理IC則是占據(jù)比例第二大的模擬半導體產(chǎn)品,2012年營收可達96億美元;該數(shù)字在2011年為92億美元。
以供應商表現(xiàn)來看,德州儀器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模擬半導體供應商龍頭,該公司2011年模擬芯片營收近64億美元,成長率6.6%。2011年第二大模擬半導體供應商為意法半導體(ST),全球市占率10%,但該公司年度營收衰退了3.7%,達到42億美元。排名第三的模擬芯片供應商為美商ADI,2011年全球市占率6%。
而Semico報告結(jié)果最讓分析師Downey感到驚訝的,是2011年模擬芯片產(chǎn)能僅有一小部分是來自晶圓代工廠,比例約29%,而出自IDM廠商的產(chǎn)能則有71%左右;Downey認為,兩者之間的差距會更大:“模擬芯片供應商向來謹慎保守,他們需要越來越先進的技術(shù)而且沒有晶圓代工廠可以提供;在另一方面,模擬芯片的生產(chǎn)量不足以構(gòu)成其價值?!?BR>隨著模擬芯片朝向更復雜產(chǎn)品、更小工藝節(jié)點發(fā)展,也將越來越增加12寸(300mm)晶圓的采用。Semico總經(jīng)理JimFeldhan表示,以12寸晶圓生產(chǎn)模擬芯片的趨勢推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價格,收購破產(chǎn)存儲器芯片廠商奇夢達(Qimonda)的12寸晶圓設備:“此舉讓許多同業(yè)非常緊張,因為TI通過設備收購而取得了成本優(yōu)勢以及更多的產(chǎn)能?!?BR>Feldhan進一步指出:“另一個我認為推動模擬芯片采用12寸晶圓工藝的因素,是目前市場上有不少已經(jīng)走向成熟化的12寸晶圓廠,這些廠房開始在尋找其他可以制造的產(chǎn)品?!痹?010年11月,Maxim開始與臺灣業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約,以后者的12寸廠生產(chǎn)其0.18微米BCD模擬工藝(S18)產(chǎn)品,就是一個案例。
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近日,一則關于 AI 算力領域的消息引發(fā)行業(yè)震動!據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料,中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應用于 AI 大模型訓練,打破了此前對英偉達芯片的單一依賴。
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本屆年會將在上海(11月13-14日)、北京(11月19-20日)和深圳(11月27-28日)舉行,面向嵌入式設計工程師推出25門技術(shù)課程
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在當今數(shù)字化時代,人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的迅猛發(fā)展對 GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計算密度和功耗的不斷攀升,散熱問題成為了制約其性能發(fā)揮的關鍵因素。傳統(tǒng)的風冷方案已難以滿足日益增長的散...
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8月21日消息,據(jù)媒體報道,英偉達宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die,預計于2027年下半年進入小規(guī)模試產(chǎn)階段,此舉旨在彌補其在HBM領域的技術(shù)與生態(tài)短板。
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繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球...
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在集成電路設計流程中,網(wǎng)表作為連接邏輯設計與物理實現(xiàn)的關鍵橋梁,其分模塊面積統(tǒng)計對于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細介紹如何利用 Python 實現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計面積的功能,從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計...
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8月19日消息,封禁4個多月的H20為何突然又被允許對華銷售,這其實是美國設計好的。
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英偉達
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8月17日消息,美國對全球揮舞關稅大棒,已經(jīng)開始影響各個行業(yè)的發(fā)展,最新的就是半導體產(chǎn)業(yè),總統(tǒng)更是放話要把關稅加到300%。
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芯片
英偉達
當?shù)貢r間8月15日,美國總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國將對進口半導體征收最高300%的關稅。這一極端稅率遠超此前預期的100%,意味著全球芯片供應鏈可能面臨前所未有的沖擊。
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晶圓
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據(jù)路透社8月13日獨家報道,美國政府自2024年起便已秘密在出口至全球的AI芯片及相關服務器中安裝追蹤器,以監(jiān)控這些芯片是否被轉(zhuǎn)運至中國。然而,這種秘密安裝追蹤器的做法,引發(fā)了外界對隱私和道德的質(zhì)疑。
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8月12日消息,據(jù)外媒報道稱,英偉達和AMD已同意將15%的芯片銷售收入提供給美國政府,以換取美國特朗普政府批準他們的AI芯片的對華出口許可證。
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