致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應用提供領先混合信號芯片技術的供應商Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開始討論達成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報價，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%無擔保、次級可轉換債券(“債券”)提高報價19%，新收購價為每股3.98加元現(xiàn)金，而每1,000加元本金債券的收購價則為1,624.49加元現(xiàn)金并加上直至債券到期日的未支付利息(“修訂報價”)。

Zarlink董事會從其財務顧問RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接獲正面意見后，一致確定此報價對于其股東和債券持有人是公平的，而支持和推進該報價的實施符合公司的最大利益，并且批準了報價，建議Zarlink股東和債券持有人按修訂后的報價轉讓他們的股份和債券。

這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現(xiàn)金結余凈值為1.07億美元。修訂的報價顯示了在2011年7月19日美高森美提出收購Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盤價上67% 的溢價和在當日TSX債券收盤價上48% 的溢價。修訂報價下的對價表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盤價上15% 的溢價和TSX債券收盤價上15% 的溢價。

美高森美公司總裁兼首席執(zhí)行官James J. Peterson表示：“Zarlink能夠加入到Microsemi大家庭中，并且在友好的基礎上進行交易，我們?yōu)榇烁械脚d奮。兩家企業(yè)進入交易過程，而且工作盡職，使我們確認兩家公司有著可信的戰(zhàn)略協(xié)調性。而且，Zarlink的基本面、技術能力、產(chǎn)品發(fā)展藍圖和收益增長機會超出了我們的預期。通過將美高森美的規(guī)模和準則引入這一重要資產(chǎn)中，我們期待可以為股東帶來顯著的回報?！?

Zarlink董事會主席Adam Chowaniec指出：“在仔細考慮戰(zhàn)略選擇、冗長談判并從財務顧問接獲兩項公平意見后，Zarlink董事會一致建議股東和債券持有人按美高森美修訂的報價轉讓他們的股份和債券。”

美高森美認為此交易將立即增加在協(xié)同增效前非公認會計準則下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于當前設想，美高森美預計截止2012年的首個完整財政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多細節(jié)將在完成收購后發(fā)布。

美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂觀。