隨著智慧型手機(jī)、電子閱讀器等行動(dòng)裝置的普及，3D IC已是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的必然趨勢(shì)，在將3D IC技術(shù)商品化的過程中，首當(dāng)其沖的就是面對(duì)制造和成本的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，許多封裝與測(cè)試的難關(guān)得先被克服，才能達(dá)到預(yù)期的良率，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品朝向輕薄及小型化、高效能與低成本的趨勢(shì)發(fā)展，能有效微縮IC封裝后的尺寸，并兼顧效能與成本優(yōu)勢(shì)的3D IC矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)互連技術(shù)，一直是半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，其中包含半導(dǎo)體元件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料和制程必須相輔相成、缺一不可?，F(xiàn)在，所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商，都積極尋找更具可行性的解決方案和合作伙伴，希望能盡早克服技術(shù)瓶頸、達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

SEMICON Taiwan 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memory bus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3D IC量產(chǎn)元年。

針對(duì)2.5D和3D IC，唐和明表示，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在投入研發(fā)方面有加速的現(xiàn)象，很多廠商都加入研發(fā)的供應(yīng)鏈中，包括晶圓廠、封測(cè)廠等，在3D IC的研發(fā)費(fèi)用比2010年增加許多，這對(duì)發(fā)展3D產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛檬?。他預(yù)測(cè)3D IC應(yīng)可望2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況，應(yīng)可視為3D IC的量產(chǎn)元年。

唐和明坦言，目前3D IC仍有許多困難及挑戰(zhàn)尚待解決，例如IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)、系統(tǒng)等廠商之間的合作尚待加強(qiáng)整合；又比如在測(cè)試方面，廠商如何提升良裸晶粒(Known Good Die)測(cè)試良率等，這也是關(guān)鍵。整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都必須一起解決這些問題。

對(duì)封測(cè)業(yè)而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂Wide-I/O Memory bus。唐和明表示，3D時(shí)代講求的是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，載板上堆疊各種不同性質(zhì)的IC，例如邏輯! IC和記憶體，如何這2種異質(zhì)化的IC互相溝通，這就必須界定標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而促成Wide-I/O Memory bus。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已由各家半導(dǎo)體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(dá)(Elpida)、三星電子(Samsung Electronics)、日月光等共同制訂，預(yù)計(jì)年底前可以完成。

一旦標(biāo)準(zhǔn)確立，對(duì)各家生產(chǎn)將有所依歸，將有利于加速3D封裝的量產(chǎn)腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動(dòng)制訂該標(biāo)準(zhǔn)，使臺(tái)灣也在制訂重大標(biāo)準(zhǔn)上扮演重要的角色。

唐和明說，3D IC和系統(tǒng)單晶片(SoC)技術(shù)相輔相成，系統(tǒng)功能整合透過3D IC，IC 的密度、效率會(huì)更高，耗電量更低，符合環(huán)保要求。3D IC用途將以手機(jī)和平板電腦為主，而2.5D IC則因晶粒較大，因此其應(yīng)用端會(huì)從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入3D IC量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC 及生醫(yī)等高階領(lǐng)域。