臺積電公司日前宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計劃，他們表示2013年將進行基于450mm晶圓的試產(chǎn)，而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實 現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金，這項計劃如能按時保質(zhì)完成，那么臺積電在芯片制造業(yè)的領(lǐng)先地位將凌駕于三星和GlobalFoundires之上，達到接近巨鱷Intel的水平。Intel方面則有計劃在自己的450mm芯片廠生產(chǎn)基于22nm節(jié)點制程的產(chǎn)品。

據(jù)熟知這項計劃的人士透露，臺積電將在下屬Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)產(chǎn)線，該廠房的廠址位于臺灣新竹科技園區(qū)。而基于450mm晶圓的量產(chǎn)產(chǎn)線則會設(shè)在臺中Fab15廠的第5期廠房中。
臺積電首席技術(shù)官孫元成在去年于德國舉辦的一次芯片技術(shù)會議上曾表示450mm晶圓廠的設(shè)立對芯片廠減少成本具有重大意義。
臺積電是繼Intel之后第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠，而今年該公司的資本投資額將為78億美元。
相比之下，雄心勃勃的的GlobalFoundries公司作為臺積電的潛在對手之一，其2011年的資本投資額預算也達到了54億美元，比去年正好提升一倍?？偛吭O(shè)在美國加州的GlobalFoundries公司計劃明年開始量產(chǎn)28nm節(jié)點制程產(chǎn)品，而同一時期臺積電的28nm制程產(chǎn)品則會在明年的第二季度開始商業(yè)化量產(chǎn)。 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('臺積電公布轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的計劃');