[導讀]今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本,預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產能供應地。 據“中央社”12日報道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出,臺灣半導體業(yè)不久前僅被
今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本,預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產能供應地。
據“中央社”12日報道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出,臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務,不過,目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
根據統(tǒng)計,今年中臺灣晶圓總產能已達月產266萬片約當8寸晶圓,逼近擁有全球最大晶圓產能日本的271萬片。IC Insights預估,明年中臺灣晶圓總產能可望達300萬片規(guī)模,將超越日本的278萬片,躍居全球最大晶圓產能供應地。
IC Insights還預期,2015年臺灣晶圓總產能將達408萬片,占全球晶圓總產能的25%,日本占全球晶圓產能比重將約18%;臺灣將進一步拉大與日本間的距離。
ICInsights表示,臺灣廣泛提供IC設計廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務,因而在全球晶圓產能比重不斷攀升。
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為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內半導體企業(yè)也會出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。
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