當(dāng)前位置：首頁 > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子

臺灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程

時間：2009-10-21 09:06:34

關(guān)鍵字：應(yīng)用材料公司 IC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片設(shè)計

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計將在明年中登場期間，臺灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個彈性的開放制程平臺，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V

全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計將在明年中登場期間，臺灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個彈性的開放制程平臺，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，縮短集成電路及芯片開發(fā)時間，協(xié)助半導(dǎo)體廠商迅速地將先進(jìn)芯片設(shè)計導(dǎo)入市場，進(jìn)而大幅降低初期投資。

臺灣工研院主導(dǎo)的3DIC實(shí)驗(yàn)室將建構(gòu)完整及多樣化的制程能力，整線系統(tǒng)包括蝕刻、實(shí)體氣相沈積、化學(xué)機(jī)械研磨及電漿強(qiáng)化化學(xué)氣相沈積四大設(shè)備，這新設(shè)備將會用來制造與硅導(dǎo)穿孔(TSV)技術(shù)相關(guān)的集成電路。

臺灣工研院與應(yīng)用材料公司將針對先鉆孔、后鉆孔以及顯露鉆孔的硅導(dǎo)穿孔(TSV)制程流程做技術(shù)整合，提供最小線寬的蝕刻、最快速度的沈積、最穩(wěn)定的制程研磨設(shè)備，協(xié)助聯(lián)盟的會員廠商迅速地將先進(jìn)的芯片設(shè)計導(dǎo)入市場，進(jìn)而大幅降低開發(fā)時間及初期投資。

臺灣工研院院長李鐘熙表示，以往我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備僅自行開發(fā)后端零組件，前端設(shè)備多為進(jìn)口，此次在3DIC開發(fā)初期就有設(shè)備開發(fā)廠商投入，表示我們在前端設(shè)備就能掌握相關(guān)制程技術(shù)，可以為臺灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商主導(dǎo)3DIC關(guān)鍵制程，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展開另一波機(jī)會。

臺灣工研院并表示，與應(yīng)用材料公司合作，將有助于硅導(dǎo)穿孔(TSV)技術(shù)的效能精進(jìn)，并降低成本，帶動國內(nèi)外3DIC相關(guān)產(chǎn)業(yè)加入，加速臺灣地區(qū)在3DIC自主制程技術(shù)開發(fā)，先期掌握3DIC制程關(guān)鍵技術(shù)，提升臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

德勤中國“機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法”論文被國際權(quán)威會議ICKG收錄

（全球TMT2022年10月17日訊）日前，德勤中國旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識圖譜國際會議（簡稱"ICKG"）收錄。ICKG是知識圖譜研究領(lǐng)域的國際權(quán)威...

關(guān)鍵字：機(jī)器學(xué)習(xí) IC CK MULTI

[快訊]

安宏資本與Wilbur-Ellis合并生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)

私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達(dá)成一項合并雙方生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)...

關(guān)鍵字： IC INTERNATIONAL ADV

[產(chǎn)業(yè)新聞]

德勤中國"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被國際權(quán)威會議ICKG收錄

上海2022年10月17日 /美通社/ -- 日前，德勤中國迎來喜訊：旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識圖譜國際會議（以下簡稱"IC...

關(guān)鍵字：機(jī)器學(xué)習(xí) IC CK FM

[芯榜]

剛剛！概倫電子：科創(chuàng)板IPO過會！

上海概倫電子股份有限公司是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場價值，提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新，推動集成電路設(shè)計和...

關(guān)鍵字： EDA 集成電路芯片設(shè)計

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計

[芯榜]