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全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將在明年中登場(chǎng)期間,臺(tái)灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個(gè)彈性的開放制程平臺(tái),將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon Vias,TSV)制程流程,縮短集成電路及芯片開發(fā)時(shí)間,協(xié)助半導(dǎo)體廠商迅速地將先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)導(dǎo)入市場(chǎng),進(jìn)而大幅降低初期投資。
臺(tái)灣工研院主導(dǎo)的3DIC實(shí)驗(yàn)室將建構(gòu)完整及多樣化的制程能力,整線系統(tǒng)包括蝕刻、實(shí)體氣相沈積、化學(xué)機(jī)械研磨及電漿強(qiáng)化化學(xué)氣相沈積四大設(shè)備,這新設(shè)備將會(huì)用來(lái)制造與硅導(dǎo)穿孔(TSV)技術(shù)相關(guān)的集成電路。
臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司將針對(duì)先鉆孔、后鉆孔以及顯露鉆孔的硅導(dǎo)穿孔(TSV)制程流程做技術(shù)整合,提供最小線寬的蝕刻、最快速度的沈積、最穩(wěn)定的制程研磨設(shè)備,協(xié)助聯(lián)盟的會(huì)員廠商迅速地將先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)導(dǎo)入市場(chǎng),進(jìn)而大幅降低開發(fā)時(shí)間及初期投資。
臺(tái)灣工研院院長(zhǎng)李鐘熙表示,以往我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備僅自行開發(fā)后端零組件,前端設(shè)備多為進(jìn)口,此次在3DIC開發(fā)初期就有設(shè)備開發(fā)廠商投入,表示我們?cè)谇岸嗽O(shè)備就能掌握相關(guān)制程技術(shù),可以為臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商主導(dǎo)3DIC關(guān)鍵制程,并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展開另一波機(jī)會(huì)。
臺(tái)灣工研院并表示,與應(yīng)用材料公司合作,將有助于硅導(dǎo)穿孔(TSV)技術(shù)的效能精進(jìn),并降低成本,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)外3DIC相關(guān)產(chǎn)業(yè)加入,加速臺(tái)灣地區(qū)在3DIC自主制程技術(shù)開發(fā),先期掌握3DIC制程關(guān)鍵技術(shù),提升臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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