香港科技園公司（香港科技園）及ARM 宣布達成合作協(xié)議，讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項目晶圓 (Multi Project Wafer, MPW) 知識產(chǎn)權(quán)服務。

在是項合作協(xié)議下，香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決方案上使用 ARM® 知識產(chǎn)權(quán)專利。這個多項目芯片合作協(xié)議授權(quán)香港科技園透過其網(wǎng)站，以按次使用方式，讓專門設計生產(chǎn)多項目晶圓的客戶可以隨時隨地、便捷地使用ARM的處理器。此外，香港科技園客戶只需付出市場標準價格的幾分之一，便可應用ARM知識產(chǎn)權(quán)專利服務于其設計及生產(chǎn)樣本上 — 客戶于確定設計及大量生產(chǎn)后，才需支付知識產(chǎn)權(quán)服務的標準價格。此運作模式有效地協(xié)助香港科技園的客戶大幅減低其投資風險，從而鼓勵及推動業(yè)界的創(chuàng)新發(fā)展。

香港科技園行政總裁陳蔭楠先生指出：「是次香港科技園與 ARM 的合作協(xié)議是為雙方長遠策略性合作的重要里程碑，使我們得以共同推動及強化區(qū)內(nèi)的知識產(chǎn)權(quán)專利發(fā)展。」

陳先生續(xù)道：「香港科技園致力發(fā)展香港成為科技及創(chuàng)新的樞紐，在培育新進企業(yè)方面更是不遺余力。憑借此合作協(xié)議，香港科技園的客戶現(xiàn)可利用園內(nèi)先進的實

香港科技園的集成電路設計中心提供一系列的知識產(chǎn)權(quán)服務，包括知識產(chǎn)權(quán)專利授權(quán)、整合及驗證；此外，香港科技園更為半導體知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)提供完善的法律架構(gòu)，以保障集成電路設計公司的科技投資以及提升集成電路業(yè)的發(fā)展。

香港科技園企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮先生認為：「傳統(tǒng)上，使用知識產(chǎn)權(quán)專利非常昂貴，對于中小型企業(yè)來說，此成本更形沉重；面對現(xiàn)今低迷的市場環(huán)境，這項高昂的開支更令不少企業(yè)投資者卻步。香港科技園與 ARM 合作提供的多項目芯片知識產(chǎn)權(quán)服務，讓半導體設計公司大幅減低在原型制造階段的風險及縮短產(chǎn)品從構(gòu)思到推出市場所需的時間，為這些公司帶來莫大的裨益?！?

ARM中國的銷售副總裁吳雄昂先生表示：「除了減少開發(fā)的時間及成本外，此項合作協(xié)議將讓香港科技園的客戶享用ARM 生態(tài)環(huán)境的優(yōu)勢，發(fā)展與別不同的科技及芯片系統(tǒng)的解決方案?！?

香港科技園及 ARM 的合作范疇還包括于亞太區(qū)籌辦研討會及路演，藉此推廣知識產(chǎn)權(quán)科技及服務的最新信息。同時，雙方亦正計劃設立技術查詢網(wǎng)站。除此之外，ARM 亦會就多項目芯片的相關范疇為香港科技園的團隊進行技術培訓，讓他們能夠為客戶提供專業(yè)的前線技術支持服務。