據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,10月底宣布跨足微機電()晶圓代工的國際出師不利,MEMS設(shè)備商指出,由于大客戶(NXP)原計劃在中芯投產(chǎn)MEMS麥克風(fēng),卻因當(dāng)前景氣不明而緊急喊煞車,這對于整體MEMS晶圓代工市場來說,無疑再度投下一個充滿變量的震撼彈。不過,中芯對此并未予以回應(yīng)。
中芯表達(dá)了將在MEMS代工市場布局的決心,但卻仍難抵擋市場不景氣沖擊,被迫暫停MEMS晶圓代工服務(wù),據(jù)MEMS設(shè)備業(yè)者透露,原計劃在 2009年上半正式在中芯投產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)的恩智浦,近期由于眼見整體消費性電子市場后勢仍混沌未明,為避免所制造MEMS麥克風(fēng)無法順利賣出,因而緊急向中芯表明,暫時將量產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)時間點遞延,一切待景氣明朗后再說。
MEMS業(yè)者認(rèn)為,此次恩智浦首度推出MEMS麥克風(fēng),并不希望一推出便因景氣不佳而陷入滯銷,寧可等到整體市場態(tài)勢更明確后,再決定是否進(jìn)入投產(chǎn)階段。對于中芯而言,雖然甫正式踏入MEMS晶圓代工,便因環(huán)境不佳而被迫打回票,但對于中芯整體代工業(yè)務(wù),應(yīng)不至于有太大影響。
不過,在標(biāo)準(zhǔn)制程晶圓代工市場方面,無論是臺積電、聯(lián)電,甚至特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)及中芯,目前幾乎都是呈現(xiàn)慘不忍睹狀況,這部分恐怕是當(dāng)前多數(shù)晶圓代工廠所必須立即克服的難關(guān)。
為增進(jìn)大家對物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識,本文將對物聯(lián)網(wǎng)中的幾個重要技術(shù)予以介紹。
關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 指數(shù) MEMS這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
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