Gartner稱,2007年晶圓加工設備開支將增長6.4%。隨著英特爾開始初步生產和代工廠商向客戶提供45納米技術,45納米節(jié)點技術在2007年將加速增長。不過,65納米和90納米設備投資仍占主導地位,就像DRAM和NAND設備一樣,占新設備開支的一半以上。與內存相關的設備開支將繼續(xù)占設備需求的主導地位,并且將決定2008年的市場方向。
封裝和組裝設備在2006年增長18%以上之后,在2007年的銷售收入預計將下降3.5%。亞太地區(qū)2006年占全球封裝和組裝設備開支的66%,預計在下一個10年初期將占整個市場份額的大約77%。
自動測試設備市場2006年增長率為將近10%。Gartner預計這個市場2007年將下降4.8%,2008年將溫和復蘇,增長率將稍微超過7%。
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體