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向多元化路線邁進，MMD擴充其MEMS工廠制造能力

時間：2007-09-17 09:38:34

關(guān)鍵字： MEMS 晶圓微米電子儀器

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[導(dǎo)讀]Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴充。在過去的12個月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴充。

在過去的12個月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以及一些非MEMS薄膜器件。MMD稱自己是純粹的代工廠，產(chǎn)品可應(yīng)用于電子儀器、電信、生物醫(yī)藥、航空航天和國防等領(lǐng)域。

MMD還表示自己是一站式MEMS工廠。目前已經(jīng)在不同的襯底上制造出了產(chǎn)品，如玻璃襯底和SOI襯底。其技術(shù)還支持其他的一些襯底，包括陶瓷和碳化硅。

該廠的光刻特征尺寸通常為3至5微米，最小可達1微米。2008年初，該公司準備將一臺步進式光刻機安裝到生產(chǎn)線中，用以支持亞微米光刻。

其他的一些核心工藝還包括低壓化學氣相淀積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相淀積（PECVD）、電子束蒸發(fā)、濺射以及半導(dǎo)體前段清洗工序。

在晶圓后端工序上，MMD可提供晶圓切片服務(wù)和晶圓級封裝。公司稱在未來的幾個月內(nèi)將擴充晶圓鍵合的能力。

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