[導(dǎo)讀]一、前言 近年來，在電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時代之后，全球PCB生產(chǎn)基地從歐美日這些已開發(fā)國家逐步移轉(zhuǎn)到開發(fā)中的亞太地區(qū)，2004年亞太地區(qū)（不含日本）PCB產(chǎn)值達(dá)到175億美元，占全球比重已由1998年的兩成多逼近目前的五成
一、前言
近年來，在電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時代之后，全球PCB生產(chǎn)基地從歐美日這些已開發(fā)國家逐步移轉(zhuǎn)到開發(fā)中的亞太地區(qū)，2004年亞太地區(qū)（不含日本）PCB產(chǎn)值達(dá)到175億美元，占全球比重已由1998年的兩成多逼近目前的五成左右，而且規(guī)模持續(xù)在擴(kuò)增中。其中，由于韓國政府積極培植PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)，再加上Samsung、LG強(qiáng)力開拓手機(jī)、LCD、及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等市場版圖，韓國PCB市場規(guī)模于2005年正式突破30億美元關(guān)卡，全球市占率持續(xù)攀升至8.4%。
二、市場規(guī)模分析
在手機(jī)、LCD、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等下游需求的帶動下，2003年韓國PCB產(chǎn)業(yè)得以擺脫低迷陰霾的景氣，順利進(jìn)入新一波的成長階段。根據(jù)IEK統(tǒng)計資料顯示，2005上半年韓國PCB市場呈現(xiàn)淡季景氣，進(jìn)入第三季后，手機(jī)、LCD與半導(dǎo)體用PCB需求開始增加，整體而言，2005年韓國PCB市場規(guī)模達(dá)到33.4億美元，成長幅度約15%，仍有優(yōu)于全球平均水準(zhǔn)的表現(xiàn)（如圖一所示）。
不過值得注意的是，在中國大陸及臺灣低價搶攻市場下，近年來韓幣升值以致出口價格競爭力更加下降，同時PCB進(jìn)口量出現(xiàn)大幅增加的現(xiàn)象，韓國PCB產(chǎn)業(yè)自80年代開始一直都是呈現(xiàn)貿(mào)易順差，但2005年第2季韓國PCB貿(mào)易額開始出現(xiàn)失調(diào)現(xiàn)象，貿(mào)易順差也降了三分之一。展望未來，韓商在經(jīng)營上開始面臨重大挑戰(zhàn)，尤其是來自中國大陸的壓力，預(yù)估未來幾年間韓國PCB市場規(guī)模將維持在一成左右的成長力道。
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深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日，由博聞創(chuàng)意會展主辦的 第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）會展中心隆重開幕。 作為中國電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展，本屆展會...
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上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國際電子展（ELEXCON 2025）。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
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首展AI感測機(jī)器人 虛實整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺達(dá)20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸，于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場，展示全球...
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在PCB制造過程中，孔無銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一，直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報廢。該問題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程，其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個維度，系統(tǒng)解析孔無銅的根源并提出解決...
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在電子制造領(lǐng)域，PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問題，其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實際案例與失效分析數(shù)據(jù)，系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因，為行業(yè)提供可落地的解決方案。
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孔銅斷裂
在電子制造領(lǐng)域，噴錫板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工藝成熟，仍占據(jù)中低端PCB市場30%以上的份額。然而，隨著無鉛化趨勢推進(jìn)，HASL工藝的拒焊（Non-Wetting）與退...
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PCB
噴錫板
HASL
在PCB制造過程中，阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而，油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問題長期困擾行業(yè)，尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...
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阻焊油墨
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場景中，傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...
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陶瓷基板
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為核心組件，其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而，受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響，PCB生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)短路、開路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實踐與失效分析案例，系統(tǒng)梳理PCB常...
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在PCB（印制電路板）制造過程中，感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料，其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而，受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響，油墨異?，F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...
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在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號完整性和使用壽命。其中，化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG，俗稱“鍍金”）與有機(jī)保焊劑（OSP）是兩種主流工藝，但它們在失效模式、應(yīng)用場景及成本效益上存在顯著差...
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在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置，并通過導(dǎo)線將它們連接起來，以實現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此，掌...
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EMI測試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中，針對電磁干擾問題進(jìn)行的專項改進(jìn)工作。通過整改，可以有效降低產(chǎn)品在工作時產(chǎn)生的電磁輻射，減少對周邊設(shè)備的干擾，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時，EMI測試整改也是產(chǎn)品通過國內(nèi)外電磁兼容...
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