在3G產(chǎn)業(yè)鏈中，上游芯片和終端廠商的激烈競爭使原有的產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生了變化。據(jù)悉，在過去的一年中，原有的GSM運營商正在全面加速升級到3G網(wǎng)絡，其中WCDMA世界范圍內(nèi)大規(guī)模商用部署，HSDPA產(chǎn)業(yè)鏈的商用化準備完畢。

業(yè)內(nèi)分析認為，以高通為代表的非GSM芯片廠商進入由原先GSM廠商勢力控制的WCDMA領域，對WCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了推動作用。據(jù)悉，在WCDMA初期大規(guī)模部署的階段，參與的芯片廠商要比GSM初期部署時要多很多，一方面，提升了整個WCDMA芯片領域的技術進步，促進了WCDMA的商業(yè)部署；另一方面，更多的廠商進入到WCDMA領域有利于加速行業(yè)競爭，降低終端的造價，為整個移動通信產(chǎn)業(yè)，尤其是運營商和最終用戶帶來好處。

資料顯示，從1987年到2000年的10多年中，GSM終端市場始終由少數(shù)幾家終端制造商把持。據(jù)Gartner Group統(tǒng)計，在2000年，諾基亞、愛立信和摩托羅拉3家廠商占據(jù)著GSM市場90%以上的份額。出現(xiàn)上述壟斷狀況，其主要原因是3家公司都有自己的芯片部門，控制著制造手機終端的核心技術。之后，隨著技術的公開化，新興的手機生產(chǎn)廠商才有機會進入GSM終端制造領域。

在目前的WCDMA領域，能夠提供集成化商用芯片的廠家有4家，提供雙芯片方案的廠家有6家。而在這10家廠商中，絕大多數(shù)是以高通為代表的芯片供應商，不參與手機生產(chǎn)。這就意味著將會有很多手機生產(chǎn)廠商加入到WCDMA的先期競爭中，把握了市場先機。據(jù)Strategy Analytics公司統(tǒng)計，目前，共有14家廠商加入到WCDMA終端設備生產(chǎn)中。WCDMA終端的價格已經(jīng)在大幅下降，2003年第四季度的低端WCDMA終端價格為412美元，在2005年第三季度價格已經(jīng)降到了217美元。在3GSM大會中，多數(shù)芯片廠商預測WCDMA手機的終端會在很短的時間內(nèi)下降到120美元左右。

業(yè)內(nèi)認為，這是WCDMA上游產(chǎn)業(yè)激烈競爭帶來的結果。而上游產(chǎn)業(yè)的激烈競爭又推動了WCDMA產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，最終用戶、手機廠商和運營商都將得到更多好處。

目前，WCDMA已在世界范圍內(nèi)大規(guī)模商用部署，HSDPA產(chǎn)業(yè)鏈的商用化準備完畢。據(jù)3GToday.com統(tǒng)計，截至2005年12月，全球WCDMA網(wǎng)絡已經(jīng)達到97個，用戶總數(shù)超過4460萬。僅2005一年，新增WCDMA網(wǎng)絡67個，新增WCDMA用戶為2500萬，WCDMA已經(jīng)進入到大規(guī)模商用部署階段，當然很多WCDMA升級網(wǎng)絡分布在GSM的根據(jù)地歐洲。

而作為WCDMA下一步演進技術的HSDPA，距離大規(guī)模商用部署也為期不遠。早在2003年法國戛納的3GSM 大會中，HSDPA被多家廠商提出，但當時只是停留在理論上；到了2005年的3GSM大會HSDPA已經(jīng)走出實驗室。作為HSDPA商用化的開端，高通和北電在法國成功完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。隨后，其他芯片提供商、手機制造商以及系統(tǒng)設備供應商紛紛開始進行速率高達3.6 Mbps的HSDPA演示。截至目前，全球已經(jīng)有包括Cingular在內(nèi)的4家運營商商用部署HSDPA網(wǎng)絡。在3GSM大會中，除了眾多廠商的現(xiàn)場演示外，包括沃達豐以及中國移動在內(nèi)的眾多世界頂級運營商紛紛開始討論HSDPA的商用部署，來自運營商的支持預示著HSDPA技術大規(guī)模商用已經(jīng)是翹首可待。