AMD公司宣布，它已經(jīng)擴(kuò)展了與IBM在半導(dǎo)體技術(shù)方面合作的范圍。

AMD在一份聲明中說(shuō)，它與IBM的合作包括在2011年前對(duì)新晶體管、互連技術(shù)、光刻技術(shù)、內(nèi)核-封裝技術(shù)進(jìn)行早期的探索性研究。

這一協(xié)議使得AMD能夠在技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用前3-5年與IBM在研發(fā)、電子材料、可行性方面進(jìn)行合作。AMD表示，這一協(xié)議意味著二家公司能夠更早地發(fā)現(xiàn)和研究未來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)。