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[導(dǎo)讀]封裝測試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后,8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績走高至10月應(yīng)不成問題,惟要

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后,8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績走高至10月應(yīng)不成問題,惟要注意11、12月接單如何。

封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示,PC、通訊及消費性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升,預(yù)期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升,陸續(xù)創(chuàng)2007年新高,8月業(yè)績爆發(fā)力更強,幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。

日月光8月合并營收為新臺幣93.87億元,創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。該公司整體第3季封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上,測試產(chǎn)能則將達85%,至于載板部分,塑料球門陣列(PGBA)呈現(xiàn)滿載,覆晶載板(FlipChip)也有80%以上的產(chǎn)能利用率,預(yù)期在接單持續(xù)成長、產(chǎn)能利用率提升下,毛利率將向上提升至29%,第4季甚至達30%以上的高毛利水平。

硅品8月營收更連續(xù)第4個月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,8月營收一舉突破60億元整數(shù)關(guān)卡,達60.72億元。IC基板廠景碩8月營收12.16億元,不僅較上月成長5.5%,亦連續(xù)第2個月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,景碩表示,主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續(xù)熱絡(luò)激勵。南亞電在客戶接單強勁下,亦創(chuàng)造超過34億元的佳績。

驅(qū)動IC封測業(yè)者頎邦拜新客戶訂單開始出貨之賜,8月營收再創(chuàng)5.37億元歷史新高紀(jì)錄;未來將持續(xù)因驅(qū)動IC大客戶聯(lián)詠、奇景光電、三星電子(SamsungElectronics)、恩益禧(NEC)等大廠需求強勁,覆晶薄膜封裝(COF)產(chǎn)能將更為緊俏;加上第4季將再新增2個客戶,分別為美國及歐洲驅(qū)動IC及iPhone相關(guān)業(yè)者訂單,下半年營運業(yè)績相當(dāng)樂觀。

晶圓測試方面,京元電第3季新增測試機臺陸續(xù)加入營運,產(chǎn)能利用率可望達到80%,8月營收達12.61億元,更創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄,第3季營運將較上季成長;第4季也將較第3季成長。晶圓測試的欣銓8月營收3.57億元創(chuàng)下新高紀(jì)錄,主要受惠于客戶德儀(TI)等產(chǎn)能利用率大幅提升激勵。

封測產(chǎn)業(yè)第2季消費性IC傳統(tǒng)旺季,加上PC產(chǎn)業(yè)第2季淡季不淡,整個封測產(chǎn)業(yè)第2季的營收及獲利都出現(xiàn)明顯成長。進入第3季后,需求全面攀升。以8、9月而言,由于晶圓投片前置期約2個月,因此封測業(yè)訂單能見度均至少達到10月。若以接單情況看來,業(yè)者普遍預(yù)期9、10月業(yè)績將逐步走高,10月應(yīng)為高峰。
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