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[導讀]電子產品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用,這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術,表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統(tǒng)的

電子產品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用,這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術,表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。

CBA集團電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認為,目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求,使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能,這對設備的精度要求更高,而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在,“我們預計該市場將達到5億美元規(guī)模,目前環(huán)球儀器已占有25%的市場份額,我們的目標是達到50%的市場占有率”。

DEK的網板也是為半導體用戶設計。DEK新的PhotonVi平臺提供需要大量不同網板尺寸的制造環(huán)境所需達到最大化產量的穩(wěn)定性、精確性、重復性和靈活性。平臺前瞻未來先進技術背板、太陽能和燃料電池板及多層基板印刷關鍵領域的大型網板技術。DEK中國區(qū)總經理沈惠磐表示,DEK的價值在于同樣的印刷機,在進行不同的配置后可實現(xiàn)不同的功能。

當前,電子制造市場面臨著整體成本上升的壓力,設備商以及制造商都在轉向光伏這一利潤更高的領域。在減少生產線占地面積同時極大提高生產量的Photon雙軌設計,令制造商們通過架構配置兩臺印刷機加倍其生產線產量。據悉,中興通訊日前又向DEK訂購了10臺雙軌設備。

為迎合超細間距印刷挑戰(zhàn)而開發(fā)的Platinum網板、Gold網板、Silver網板以及3D網板,適用于SMT及半導體兩個應用市場。隨著球徑和球間距尺寸的不斷縮小,網板孔間的絲網正在變得越來越小,這就對網板的材料提出了要求。沈惠磐表示,這正是Platinum網板的優(yōu)勢所在,如基于全新MEMS制造工藝的Platinum,完全支持先進工藝及下一代應用的需求。

在被印刷的基材上已有芯片存在的情況下,DEK的可定制3D網板可為制造商在不損害已有芯片的前提下進行絲網印刷。DEK面向半導體晶圓級印刷機方案,適合8英寸以上晶圓的植球,而且間距小于0.3mm。沈惠磐介紹,依托原有的Galaxy和Photon平臺,DEK會同時在SMT、半導體及可替代能源工藝處理市場發(fā)展。

據了解,基于Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案,就是利用了DEK的高速同步模式識別技術以及成熟的高質量絕對位置編碼器技術。前者可幫助減少基準點對準和電路板定位時間,后者則能夠為晶圓級芯片級封裝和01005元器件進行精確的可重復印刷。沈惠磐說,即使設備擁有再高的性能若使用起來不方便,DEK就認為是失敗的產品開發(fā)。

PracticalComponents免費提供的新樣本和設計指南,為Amkor科技PoP(PSvfBGA,一種可堆疊的非常薄的精細間隙BGA封裝)、AmkortsMLF(薄基底微型引線框-TAPP)和PracticalComponents/Aegis工業(yè)軟件PC009-40溯源能力和控制驗證工具箱提供支持,其中包含輔助材料、CircuitCAM試用及Gerber和CircuitCAM項目文件。這些仿真元件的成本最多要比實際元件低80%,為測試焊接工藝、機器設置和其它工藝評估提供了低成本的選擇。

FINEPLACERCRS7.MD作為CRS系列中的一款新機型,是為滿足移動產品的返修需求而特別開發(fā)的。其典型的應用為BGA、CSP、QFN、MLF、射頻屏蔽罩、連接器以及0201小型無源器件等返修,在高精度芯片貼裝、倒裝芯片焊接、LED組裝及MENS、傳感器、RFID等高端器件組裝中廣泛應用。熱壓、超聲、熱超聲、ACF、ACP膠粘等不同組裝工藝均能在該平臺上同時得以實現(xiàn)。

CyberOptics的FlexUltraHR是一種高分辨率、高速度、下一代FlexAOI平臺,提供了許多增強功能,包括新的500萬像素攝像機技術,滿足半導體封裝和電子組裝產品檢測需求。該系統(tǒng)的圖像分辨率較FlexUltra提高了40%,為生產存儲器、筆記本電腦PCB、手機和汽車電子的組裝線提供了理想選擇。

Flashstream技術由BPM在2007年作為手動燒錄產品推出,實現(xiàn)了當今市場上NAND和NOR閃存器件中最快的燒錄速度。BPM開發(fā)出了一種稱為矢量引擎的專有的協(xié)處理器技術,在編程過程中通過硬件加快閃存波形速度,F(xiàn)lashstream可以在19.8秒內燒錄4個1Gb的NAND閃存器件,比市場的同類產品快9倍。目前,BPM推出了設備的改進型號,不僅可以滿足手機、GPS、汽車電子等方面的需要,而且可以廣泛應用于顯卡、顯示器領域,BPM稱將占有該應用市場80%份額。BPM亞洲銷售與服務經理吳明煒表示,我們的目標是不僅提供業(yè)界最好的設備,而且擁有業(yè)界最好的客戶。

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