近日，半導體龍頭企業(yè)士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產，主要面向高性能計算和人工智能等應用。

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

臺媒報道稱，市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。

臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增，臺積電預計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。

濟南2022年10月14日 /美通社/ -- 近日，國務院辦公廳印發(fā)《關于加快推進"一件事一次辦"打造政務服務升級版的指導意見》，提出加快推進"一件事一次辦"，打造政務服務升級版，...

10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。

于是眾多的媒體和機構就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產能過剩的風險，分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。

10 月 3 日消息，據臺灣地區(qū)經濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導體，與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。