臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃,但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作,努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露,這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑,但按早先的報道,臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力,世強硬創(chuàng)可以實現售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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