作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認證獎項)認證的晶圓廠。

RFAB最初在2004年正式破土動工，并于2007年竣工。但是，該晶圓廠足足延遲閑置了兩年多，直至德州儀器遇到性價比非常高的收購—因為閃存芯片廠商QimondaAG宣布破產(chǎn)，整條300-mm設備產(chǎn)品線以非常低的折扣價率，只有1.725億美元，德州儀器便順利收購該產(chǎn)品線。

據(jù)PaulJamesFego，德州儀器技術與制造全球副總裁表示，如果沒有Qimonda設備收購案的話，RFAB到現(xiàn)在可能就只有一條200-mm 產(chǎn)品線模擬晶圓廠。“我們擁有硬件設施建設，我們便擁有設備儀器的機會，”他說，“我們當時便已意識到，300-mm將會是未來的主宰。”

在2009年9月幾周內，德州儀器通告300-mm模擬產(chǎn)品晶圓廠將正常營業(yè)，當時，Qimonda的設備已經(jīng)被運到德州的Richardson市，距德州儀器總部和Dallas晶圓廠集中地也就只有幾英里。TomWeichel，RFAB晶圓廠經(jīng)理。(Weichel說，在RFAB辦公室的內部，甚至連家具或辦公設施都是來自于Qimonda)。

在上一年，RFAB已經(jīng)實現(xiàn)全面生產(chǎn)。晶圓廠的所有設施，包括占地25萬平方英尺的凈化室，目前產(chǎn)能在350片晶圓每天，將在2011年底實現(xiàn)600到700片日均產(chǎn)能，據(jù)德州儀器發(fā)言人宣稱。