摩爾定律不僅為傳統(tǒng)的IC業(yè)提出了挑戰(zhàn)(晶體管密度和性能)，更帶來NRE的挑戰(zhàn)。當IC制造的特征尺寸不斷縮小時，ASIC/ASSP(專用集成電路/專用用標準產(chǎn)品)的首次開工率在降低，取而代之的是FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯器件)等可編程平臺的應用。這是因為可編程平臺具有靈活性高的突出特點，適用于廣泛的應用領域。隨著半導體制程技術向28nm的演進，使FPGA的功耗和制造成本都在大幅降低，相比之下，采用先進制程的ASIC/ASSP的成本卻在不斷提高(圖3)，因此越來越多的新設計轉向FPGA平臺。

再轉到一個話題：當今哪類半導體利潤最高?通常認為是高性能模擬器件。但這兩年的調(diào)查令人難以置信，竟然是可以大批量制造的數(shù)字器件——FPGA(如表1)。

究其原因，EDA(電子設計自動化)工具廠商Mentor Graphics公司的董事長兼CEO(首席執(zhí)行官)Walden C. Rhines分析認為，F(xiàn)PGA廠商的差異化做得好，因此更換FPGA供應商的難度最大!具體來看，體現(xiàn)在產(chǎn)品的差異化、基礎架構和生態(tài)環(huán)境等方面。產(chǎn)品差異化方面，F(xiàn)PGA廠商有高效的架構，具有法律約束(專利組合和版權)，在每個工藝節(jié)點率先產(chǎn)品上市?；A架構方面，不同供應商提供自己特殊的IP組合，用戶會對某些設計架構產(chǎn)生熟悉性和依賴性。生態(tài)環(huán)境方面，F(xiàn)PGA廠商都有專門的第三方IP開發(fā)者，獨立的應用支持和培訓教育體系。

既然FPGA有較高利潤，為何FPGA廠商的數(shù)量卻不多呢?賽靈思亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛解釋為FPGA的門檻高：FPGA廠商和普通的IC廠商相比，軟件工程師的比例很大，例如賽靈思公司60%~70%的研發(fā)人員是從事軟件工作的。不僅用于支持芯片架構，還因為FPGA的應用場景多樣復雜，專家式的服務很重要。