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[導(dǎo)讀]自2002年最后一次參展,10年后賽靈思高調(diào)重回全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC),是FPGA 向All Programmable器件轉(zhuǎn)型的重要標(biāo)志,同時(shí)也把Vivado 設(shè)計(jì)套件作為ASIC 轉(zhuǎn)向All Programmable設(shè)計(jì)的橋梁隆重介紹2012 年 6 月 5 日

自2002年最后一次參展,10年后賽靈思高調(diào)重回全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC),是FPGA 向All Programmable器件轉(zhuǎn)型的重要標(biāo)志,同時(shí)也把Vivado 設(shè)計(jì)套件作為ASIC 轉(zhuǎn)向All Programmable設(shè)計(jì)的橋梁隆重介紹

2012 年 6 月 5 日,中國(guó)北京—— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布出席 2012 年 6 月 3 日至 7 日在美國(guó)舊金山舉行的全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC),這也是該公司 11 年后第一個(gè)展臺(tái)展示活動(dòng),展示內(nèi)容為其全新的Vivado™ 設(shè)計(jì)套件。隨著專(zhuān)用器件設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)不斷提升,只有極少數(shù)超大批量商品的生產(chǎn)才適用于專(zhuān)用器件設(shè)計(jì)。針對(duì)成本、功耗、性能和密度等日益嚴(yán)格的產(chǎn)品需求,可編程平臺(tái)已成為設(shè)計(jì)者的唯一選擇。我們要問(wèn)的是:在能夠選擇All Programmable技術(shù)的時(shí)候,為何還要用 ASIC?

內(nèi)容:2012 年第 49 屆全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC)

地點(diǎn):加利福尼亞州舊金山 Moscone 中心 730 號(hào)展臺(tái)

時(shí)間:展 覽:2012 年 6 月 4 日至 6 日

大會(huì)活動(dòng):2012 年 6 月 3 日至 7 日

賽靈思采用 28nm 技術(shù),致力于開(kāi)發(fā)All Programmable的技術(shù)和器件,超越了硬件進(jìn)入軟件,超越了數(shù)字進(jìn)入模擬,超越了單芯片進(jìn)入了3D堆疊芯片。全新開(kāi)發(fā)的 Vivado 設(shè)計(jì)套件可滿足未來(lái) 10 年All Programmable器件的設(shè)計(jì)需求,并架起通往 ASIC 領(lǐng)域的寬闊橋梁。Vivado 設(shè)計(jì)套件是以系統(tǒng)和 IP 為中心的新一代設(shè)計(jì)系統(tǒng),能解決系統(tǒng)級(jí)集成能力和實(shí)現(xiàn)效率方面的瓶頸問(wèn)題。訪問(wèn)賽靈思展臺(tái)的觀眾將了解到,Vivado 設(shè)計(jì)套件能將可編程設(shè)計(jì)工作效率提高四倍,降低設(shè)計(jì)成本,加速產(chǎn)品上市,滿足最高集成度的軟/硬件可編程設(shè)計(jì)需求。參會(huì)者還將了解到 Vivado 設(shè)計(jì)套件如何支持滿足ASIC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)要求的IP 元數(shù)據(jù)、IP 接口、設(shè)計(jì)工具以及賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員推出的日益豐富的 IP 和設(shè)計(jì)工具解決方案。

賽靈思專(zhuān)家將在以下的展臺(tái)演示、深度技術(shù)研討會(huì)和會(huì)議小組討論環(huán)節(jié)等探討以下議題:

展臺(tái)內(nèi)的技術(shù)專(zhuān)題活動(dòng)

歡迎立即報(bào)名預(yù)訂出席名額,詳見(jiàn):www.xilinx.com/DAC2012

Vivado 設(shè)計(jì)套件簡(jiǎn)介——全新的Vivado 設(shè)計(jì)套件相對(duì)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程而言,可將集成度和實(shí)現(xiàn)效率提高四倍,而且通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作,降低了成本,并支持設(shè)計(jì)環(huán)境的自動(dòng)化,同時(shí)不限制設(shè)計(jì)環(huán)境,保持靈活性。

Vivado ,以 IP 和系統(tǒng)為中心的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件是一款以 IP 和系統(tǒng)為中心的設(shè)計(jì)環(huán)境,包括 Vivado IP 集成器(是一款交互式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境,可通過(guò)接口層互聯(lián),以圖形方式連接賽靈思、第三方提供的 IP 核或?qū)S?IP 核來(lái)創(chuàng)建和驗(yàn)證層次化系統(tǒng)。)和 Vivado IP 封裝器(幫助賽靈思和第三方 IP 提供商以及最終客戶封裝內(nèi)核、模塊或完成的設(shè)計(jì),并配套提供所有約束條件、測(cè)試平臺(tái)和技術(shù)文檔)。

Vivado 高層次綜合——Vivado 高層次綜合可將 C、C++ 和System C 規(guī)范直接應(yīng)用于 FPGA,且無(wú)需手動(dòng)創(chuàng)建 RTL,從而加速了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)程。

Vivado 實(shí)現(xiàn)與分析——Vivado 設(shè)計(jì)套件共享可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型的架構(gòu)設(shè)計(jì)能支持不同設(shè)計(jì)來(lái)源、示意圖、層次化瀏覽器、設(shè)計(jì)報(bào)告、消息、布局規(guī)劃和器件編輯器視圖間的交叉探測(cè)。這種獨(dú)特的功能通過(guò)圖形化反饋,確定每個(gè)設(shè)計(jì)階段存在的設(shè)計(jì)問(wèn)題,從而加速調(diào)試進(jìn)程和時(shí)序收斂。

展臺(tái)內(nèi)的展覽演示

所有 Vivado 設(shè)計(jì)套件演示均采用 Zynq™-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)或基于 3D 堆疊芯片的 Virtex®-7 2000T 來(lái)展示功能。賽靈思就每個(gè)硬件平臺(tái)將展示:

Vivado IP 集成器——是一款交互式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境,可通過(guò)接口層互聯(lián),以圖形方式連接賽靈思、第三方提供的 IP 核或?qū)S?IP 核來(lái)創(chuàng)建和驗(yàn)證層次化系統(tǒng)。

Vivado流程實(shí)現(xiàn)——隨著設(shè)計(jì)細(xì)化、綜合和布局布線的推進(jìn),Vivado 設(shè)計(jì)套件能讓您較早獲得功耗、時(shí)序和資源利用等關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)。

Vivado 高層次綜合——Vivado 高層次綜合可將 C、C++ 和System C 規(guī)范直接應(yīng)用于 FPGA,且無(wú)需手動(dòng)創(chuàng)建 RTL,從而加速了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)程。

賽靈思參會(huì)活動(dòng)

6 月 5 日,星期二

“具有差異意識(shí)的 28nm 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)” – Suresh Raman,技術(shù)研究員 CAD 工程師

下午12:30 - 1:30;海報(bào)會(huì)議,第二組,105房間

“下一個(gè) ASIC 設(shè)計(jì)會(huì)不會(huì)是 FPGA?” – Brent Przybus,F(xiàn)PGA產(chǎn)品線總監(jiān)

下午 4:00 - 6:00;第 13 場(chǎng)會(huì)話,小組討論,305 房間

6月6日,星期三

“高層次綜合生產(chǎn)部署:我們準(zhǔn)備好了嗎?” – Vinod Kathail,高級(jí)工程師

上午 9:00 - 10:30;第 19 場(chǎng)會(huì)話,小組討論,305房間

“大廳討論:摩爾定律的陰暗面” – Steve Glaser,企業(yè)戰(zhàn)略高級(jí)副總裁

上午 9:15 - 10:15;展廳小組討論,310 展臺(tái)

“基于 FPGA 的 ASIC 原型” – Ramine Roane,工具產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)

下午 12:30 - 1:30;海報(bào)會(huì)議,第六組,105房間

“硬件輔助原型與驗(yàn)證:自制還是購(gòu)買(mǎi)?” – Austin Lesea,首席工程師

下午 4:30 - 5:15;展廳小組討論,310 展臺(tái)

6 月 7 日,星期四

“3D是否為未來(lái)發(fā)展做好了準(zhǔn)備?” – Liam Madden,F(xiàn)PGA 開(kāi)發(fā)與芯片技術(shù)企業(yè)副總裁

上午 9:00 – 10:00;第 37 場(chǎng)會(huì)話,小組討論,305 房間

關(guān)于賽靈思(Xilinx)公司

賽靈思公司是All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè),其超越了傳統(tǒng)的可編程邏輯,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件的可編程,同時(shí)集成了數(shù)字和模擬混合信號(hào)功能,并將單芯片與 3D 堆疊芯片的可編程互聯(lián)技術(shù)帶向了一個(gè)全新的高度。賽靈思行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計(jì)環(huán)境以及 IP 核完美地整合在一起,可滿足客戶對(duì)可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。

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