AMD將會在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發(fā)新一代7系處理器，然后3月份再發(fā)布5系和3系，同時X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計。

Digitimes得到了來自主板廠商的消息，稱AMD已經(jīng)通知了合作伙伴，計劃在2018年2月份推出全新的Zen+處理器，Zen+架構(gòu)的處理器會使用GlobalFoundries的12nm LP工藝。

消息人士透露，AMD最快會在2018年2月發(fā)布代號為Pinnacle Ridge的7系處理器，然后在3月份的時候再發(fā)布5系和3系的處理器。緊接著4月份的時候會推出低功耗版本的Pinnacle Ridge，這個低功耗版本的Pinnacle Ridge暫時不知道是哪個系列的處理器，有可能像Intel T系列那樣的低頻低功耗型號，5月份的時候再推出其企業(yè)版Pro系列，在2018年上半年AMD的桌面級處理器市場份額有望提升至30%。

當然，除了新處理器外還有400系主板會在下一年3月份同步推出，首發(fā)X470和B450主板，芯片組依然外包給ASMedia(祥碩科技)設(shè)計，在明年1月份時就會有大量來自AMD的芯片組訂單。

由于有來自微軟和索尼主機的訂單，加上顯卡需求量的增加，Ryzen 7和Ryzen 5以及企業(yè)市場的Ryzen Pro，頂級的Ryzen Threadripper強勢的表現(xiàn)，AMD在第二季度收入同比增長19%，預(yù)計在第三季度這個數(shù)字會進一步上升到23%。