北京時(shí)間12月6日消息，高通2017驍龍峰會選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升，但具體規(guī)格今天并沒有透露。

根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。

高通是目前世界排名第一的無晶圓半導(dǎo)體公司，過去30年一直在推進(jìn)無線技術(shù)的發(fā)展，通過智能手機(jī)推動(dòng)人與人之間的連接。高通表示，未來30年將有新的使命，那就是萬物互聯(lián)——通過其芯片和5G無線通信技術(shù)來連接汽車、無人機(jī)等產(chǎn)品。

5G作為新一代的通信技術(shù)，具備高速率、大容量、低功耗、低時(shí)延等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、機(jī)器人控制、或者是自動(dòng)駕駛、安全駕駛等領(lǐng)域。同時(shí)，在LTE時(shí)代已經(jīng)成為可能的海量物聯(lián)網(wǎng)，在5G時(shí)代將得以真正實(shí)現(xiàn)。

高通此前已經(jīng)發(fā)布首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，預(yù)計(jì)將在2019年上半年會有搭載這一調(diào)制解調(diào)器的終端推出。來自美國3GPP的最新消息顯示，3GPP 5G NSA第一個(gè)版本正式凍結(jié)。高通在此次峰會上預(yù)計(jì)，到2019年5G將正式投入商用，到2020年的時(shí)候會大量普及。

小米下一代旗艦機(jī)將搭載驍龍845

眾所周知，小米和高通的合作由來已久，這次小米公司董事長、CEO雷軍在結(jié)束了烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會之后，也匆忙飛到了夏威夷來參加這次的驍龍峰會。今年11月，在中美兩國領(lǐng)導(dǎo)人的見證下，小米還與高通簽署了數(shù)十億美元的3年芯片采購意向備忘錄。

雷軍出席驍龍峰會

雷軍在峰會上表示，目前搭載驍龍移動(dòng)平臺的小米手機(jī)出貨量已經(jīng)高達(dá)2.38億臺。“小米不靠硬件賺錢，而是靠硬件架構(gòu)互聯(lián)網(wǎng)平臺，從而產(chǎn)生價(jià)值。”他透露，下一代小米旗艦手機(jī)將搭載高通最新發(fā)布的驍龍845，目前已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。去年中國市場的驍龍835由小米6首發(fā)搭載，根據(jù)目前的曝光消息來看，驍龍845預(yù)計(jì)也將由小米7首發(fā)。

繼去年市場份額大跌36%之后，今年那個(gè)似乎可以橫掃一切的小米又回來了。今年9月、10月，小米連續(xù)兩個(gè)月單月出貨量突破1000萬臺。

根據(jù)市場調(diào)研公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度小米穩(wěn)定排名第五，手機(jī)全球出貨量為2760萬部，高于去年同期的1360萬部，同比增長102.6%，所占市場份額也從去年同期的3.7%增加到7.4%。

小米目前已經(jīng)提前完成今年年初提出的千億營收與7000萬臺手機(jī)出貨量目標(biāo)，明年手機(jī)出貨量目標(biāo)要挑戰(zhàn)1億臺。此前雷軍在接受鳳凰科技采訪時(shí)表示，只要天不塌下來，明年小米將進(jìn)入世界500，并有99%的把握完成1億臺手機(jī)的出貨量新目標(biāo)。

支持千兆移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接的PC發(fā)布

高通擁有兩大業(yè)務(wù)板塊，一塊是半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)(QCT)，主要是人們所熟知的驍龍芯片，另一塊是技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)，主要是對高通歷年來積累的技術(shù)專利進(jìn)行授權(quán)。根據(jù)2016財(cái)年GAAP數(shù)據(jù)顯示，高通全年實(shí)現(xiàn)營收236億美元，凈利潤57億美元。其中QCT實(shí)現(xiàn)營收154.09億美元，QTL實(shí)現(xiàn)營收76.64億美元。

高通公布的2017財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營收59億美元，同比減少5%，凈利潤更是同比降低89%至2億美元。此外，2017全財(cái)年高通營收為223億美元，同比減少了5%，但QCT業(yè)務(wù)同比增長了25%。

全球智能手機(jī)市場目前日趨飽和，來自IDC最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球智能手機(jī)市場同比下滑1%。目前高通與蘋果的專利糾紛尚未達(dá)成和解，而全球第三大智能手機(jī)廠商華為的旗艦機(jī)用的是自家的麒麟芯片，顯然，高通希望移動(dòng)PC市場和5G網(wǎng)絡(luò)商用后到來的萬物互聯(lián)，可以成為其QCT業(yè)務(wù)的下一個(gè)增長點(diǎn)。

預(yù)計(jì)到2020年高通芯片業(yè)務(wù)潛在市場將達(dá)到800億美元

高通在峰會上預(yù)計(jì)，到2020年，其QCT芯片業(yè)務(wù)潛在市場將達(dá)到800億美元，其中核心移動(dòng)業(yè)務(wù)占510億美元，物聯(lián)網(wǎng)占290億美元。

據(jù)高通介紹，已經(jīng)推出或者正在開發(fā)的搭載高通驍龍835移動(dòng)平臺的旗艦手機(jī)超過120款。在去年年底，高通已經(jīng)宣布驍龍800系列旗艦處理器已經(jīng)可以運(yùn)行Win 10平臺，把其高性能、小尺寸、長續(xù)航、可隨時(shí)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢帶到移動(dòng)PC領(lǐng)域。

在此次峰會，微軟高管也前來了站臺，除了上述高通提到的使用驍龍移動(dòng)平臺的優(yōu)勢，微軟表示移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)能夠帶來更安全的上網(wǎng)體驗(yàn)，帶來現(xiàn)有PC產(chǎn)品4-5倍的待機(jī)時(shí)間。同時(shí)微軟認(rèn)為，始終連接的PC將未來PC產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

在此次峰會上，支持最高1Gbps移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接速度的二合一筆記本電腦華碩NovaGo正式亮相。這款產(chǎn)品搭載了10nm工藝制程的高通驍龍?zhí)幚砥鳎С?載波聚合、4*4MIMO天線、eSIM/Nano SIM，理論上支持22小時(shí)視頻播放，待機(jī)時(shí)間為30天。

華碩NovaGo一共有兩個(gè)版本，其中4GB RAM+64GB機(jī)身存儲版為599美元，8GB RAM+256GB機(jī)身存儲版為799美元，首批上市國家包括中國、中國香港、美國等地在內(nèi)，但具體時(shí)間并沒有在峰會上透露。

在華碩之后，目前市場份額全球排名第一的PC廠商華碩也在此次峰會帶來了其新品PC。和惠普NovaGo一樣，惠普的ENVY x2新品筆記本也是搭載高通驍龍835處理器，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高1Gbps移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接，續(xù)航時(shí)間長達(dá)20小時(shí)。

惠普并沒有在此次峰會上透露這款產(chǎn)品的具體售價(jià)，只是說將在2018年春季上市。值得一提的是，除了惠普與華碩，聯(lián)想也將與高通進(jìn)行合作，但并沒有前來峰會現(xiàn)場站臺。

高通與AMD進(jìn)行合作

另外，高通此次還宣布與AMD展開合作，將高通的4G LTE調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用到其RYZEN系列處理器產(chǎn)品上。這次“雙龍合作”是一次很好的互補(bǔ)，對于需要強(qiáng)勁CPU和GPU性能，又需要始終保持4G LTE網(wǎng)絡(luò)連接的PC用戶來說，將多出一種新的選擇。