如果用一個(gè)詞形容Intel的2018后半年，那這個(gè)詞一定是“缺貨”。今年的新CPU都在擴(kuò)張核心數(shù)增大芯片面積，服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求又居高不下，而且10nm依然難產(chǎn)，后面還接了蘋果的基帶單子，內(nèi)外擠壓下來，消費(fèi)市場(chǎng)出貨的數(shù)量自然就少了。于是Intel不得不反復(fù)發(fā)布新聞稿表示，大家不要急，產(chǎn)能在路上了。

在最新的一期公告里，Intel再次強(qiáng)調(diào)了自己的建廠擴(kuò)張計(jì)劃：首先去年公布的亞利桑那Fab 42，今年生產(chǎn)設(shè)備裝配正在如期進(jìn)行;然后是俄勒岡、愛爾蘭和以色列三處的Fab明年啟動(dòng)擴(kuò)張;再次，Intel會(huì)繼續(xù)在業(yè)務(wù)需要時(shí)借助第三方Fab(如TSMC)的產(chǎn)能，生產(chǎn)SoC或芯片組;最后，存儲(chǔ)和內(nèi)存部分的研發(fā)生產(chǎn)全部轉(zhuǎn)移至新墨西哥的生產(chǎn)設(shè)施里。

不難看出，所有公告涉及的內(nèi)容基本上都是要以年為單位來計(jì)算效果的，F(xiàn)ab 42主要的裝備是7nm EUV/DUV光刻，實(shí)際產(chǎn)出投入市場(chǎng)的時(shí)間甚至要更晚，我們只能期望明年的Fab擴(kuò)張能在一定程度上緩解Intel供應(yīng)端的緊張，而和TSMC一類的第三方Fab合作從以往的案例看，基本上只會(huì)涉及入門級(jí)低端芯片，Core系列CPU是肯定不會(huì)外包出去的。

盡管Intel也想把產(chǎn)能擴(kuò)容帶來的需求響應(yīng)速度轉(zhuǎn)換成銷量，但這個(gè)投入和產(chǎn)出周期實(shí)在有些長(zhǎng)。CPU鬼才金坷垃和AMD跳過來的GPU大兄弟拉賈在上周的架構(gòu)日上已經(jīng)用Foveros混合架構(gòu)給Intel松了綁，不過新公布架構(gòu)及產(chǎn)品的時(shí)間線更多指向2020年之后……明年Intel可能還是要用手里有限的牌，打出最有殺傷力的效果。