據(jù)意法半導(dǎo)體介紹，現(xiàn)在全球有21個國家的80多個公交系統(tǒng)都在使用符合Calypso的IC卡車票，發(fā)行數(shù)量超過了5200萬張。此次的MCU支持的Revision 3，還可利用電子貨幣、積分服務(wù)以及USB密匙等服務(wù)。

新產(chǎn)品的MCU是以ST現(xiàn)有的安全MCU“CD21-2K”和“CD21-8K”為基礎(chǔ)開發(fā)的。除Revision 3外，還支持現(xiàn)有的Revision 2和Revision 1（具有向后兼容性），并可支持符合Calypso標(biāo)準(zhǔn)的老式讀卡器。因此，公交系統(tǒng)運(yùn)營商可在短時間內(nèi)以低成本采用新一代IC卡。

此次產(chǎn)品的供貨形態(tài)。左側(cè)為嵌入模塊，右側(cè)為晶圓狀態(tài)。意法半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)。（點(diǎn)擊放大）

據(jù)介紹，此次產(chǎn)品在符合國際標(biāo)準(zhǔn)EMV的同時，還通過了EAL5+ Common Criteria的安全認(rèn)證。并且，還符合IC卡標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 14443和ISO/IEC 7816，以及無線接口標(biāo)準(zhǔn)EMVCo Level 1。

此次的MCU內(nèi)置了以130nm工藝制作的安全EEPROM。共有3個不同容量（4K/8K/18KB）的品種。采用了“支持接觸和非接觸式”或“僅支持非接觸式”的結(jié)構(gòu)。配備了名為“ST23”的安全處理器內(nèi)核。該內(nèi)核的最大工作頻率為29MHz。

此次的產(chǎn)品已經(jīng)開始樣品供貨和量產(chǎn)。將供貨晶圓（厚度為150或75μm）、薄型非接觸模塊（厚度為250μm的CB6或330μm的CB4）或支持接觸和非接觸式兩種方式的模塊D70。樣品價格沒有公布。（