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[導(dǎo)讀]飛思卡爾半導(dǎo)體日前在其S12 MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。S12VR64是該公司S12 MagniV車(chē)載MCU系列的新產(chǎn)品。該系列中有將高壓高電流電路芯片和普通MCU芯片集封裝在一起的SiP(系統(tǒng)

飛思卡爾半導(dǎo)體日前在其S12 MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。S12VR64是該公司S12 MagniV車(chē)載MCU系列的新產(chǎn)品。該系列中有將高壓高電流電路芯片和普通MCU芯片集封裝在一起的SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)產(chǎn)品和將高壓高電流電路和MCU封裝于一枚芯片的產(chǎn)品,S12VR64是屬于后者的首款產(chǎn)品。該器件主要用于汽車(chē)車(chē)窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車(chē)車(chē)身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。

S12VR64 MCU基于飛思卡爾2010年10月推出的創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù),該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成,使開(kāi)發(fā)人員可以在其汽車(chē)設(shè)計(jì)中將高壓信號(hào)和電源直接連接到MCU,可節(jié)省電路板空間,提高系統(tǒng)質(zhì)量,降低系統(tǒng)復(fù)雜性。


  S12VR64 MCU實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化


按照傳統(tǒng)設(shè)計(jì),汽車(chē)電子設(shè)計(jì)需要很多器件,某些器件通過(guò)高壓工藝制造,以連接到電池和電源驅(qū)動(dòng)器,還有些器件則通過(guò)低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU來(lái)完成。當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時(shí),傳統(tǒng)設(shè)計(jì)就遇到了挑戰(zhàn)。S12VR64 MCU將繼電器驅(qū)動(dòng)引擎控制所需的各種裝置,包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)器件內(nèi),實(shí)現(xiàn)了控制系統(tǒng)的小型化和低成本化。

S12VR64 MCU集成是通過(guò)LL18UHV技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。S12VR64 MCU使用飛思卡爾經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝,在一個(gè)芯片上集成40V模擬、非易失性存儲(chǔ)器(NVM)和數(shù)字邏輯,產(chǎn)生一個(gè)緊湊型、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計(jì)中4個(gè)芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能,采用的元件更少,提高了產(chǎn)品的整體質(zhì)量,為客戶(hù)創(chuàng)造了更小的電路板,最終減少汽車(chē)的重量。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian表示:“我們利用在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的工藝技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí),創(chuàng)建針對(duì)網(wǎng)絡(luò)化汽車(chē)應(yīng)用的更有效的解決方案,S12VR64混合信號(hào)MCU是首個(gè)基于LL18UHV技術(shù)的器件,我們將不斷向我們的S12 MagniV系列添加產(chǎn)品,為廣泛的車(chē)身電子及其他汽車(chē)領(lǐng)域的引擎控制和照明應(yīng)用提高適當(dāng)?shù)木_度和智能特性?!?/p>

  S12 MagniV打造單封裝解決方案


  S12 MagniV系列是以飛思卡爾采用16bitMCU的S12MCU為原型,因此可以使用現(xiàn)有的控制軟件和開(kāi)發(fā)工具。該系列成員包括:

  * 新S12VR64混合信號(hào)MCU:基于LL18UHV技術(shù)的單芯片器件,將高壓模擬、NVM和數(shù)字邏輯集成在一枚芯片上。該器件提供了系列內(nèi)最小的尺寸。

  * 現(xiàn)有的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634):這些器件將使用兩個(gè)獨(dú)立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)。這些SiP設(shè)備是需要高電流應(yīng)用的雙芯片解決方案客戶(hù)的理想選擇。

飛思卡爾計(jì)劃擴(kuò)展S12 MagniV系列,將廣泛的AEC-Q100認(rèn)證產(chǎn)品包括在內(nèi),從而將MCU、汽車(chē)穩(wěn)壓器、LIN和CAN物理層、引擎驅(qū)動(dòng)器及其他單芯片或雙芯片形式的其他項(xiàng)集成在一個(gè)單封裝解決方案中。S12 MagniV系列計(jì)劃添加的部分是針對(duì)無(wú)刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機(jī)控制、通用LIN從節(jié)點(diǎn)或結(jié)合了高壓I/O的通用MCU等應(yīng)用的單芯片解決方案。


  S12VR64 MCU擁有長(zhǎng)期供貨保障


  S12VR64 MCU包含在飛思卡爾產(chǎn)品長(zhǎng)期供貨計(jì)劃內(nèi),保證最低15年的產(chǎn)品供應(yīng)。飛思卡爾現(xiàn)在已提供S12VR64 MCU的樣品,預(yù)計(jì)到2012年S12VR64能夠獲得汽車(chē)AEC-100資質(zhì)認(rèn)證。1萬(wàn)件S12VR64 MCU產(chǎn)品的預(yù)計(jì)價(jià)格為每件1.65美元。


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  飛思卡爾2011技術(shù)論壇


  飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)的創(chuàng)辦目的是促進(jìn)創(chuàng)新與協(xié)作,它已成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)開(kāi)發(fā)者的年度盛會(huì)。該論壇自從2005年舉辦以來(lái),已經(jīng)在世界各地吸引了超過(guò)4萬(wàn)人參與。飛思卡爾的年度旗艦活動(dòng)——FTF美國(guó)論壇,于2011年6月20日~23日在美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。


  關(guān)于飛思卡爾


  飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司總部位于美國(guó)德州奧斯汀市,并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。


  (責(zé)任編輯:落雪)


 

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