編者按：2011年中國半導體應用市場熱點紛呈，綠色節(jié)能、智能手機、高清數(shù)字電視、移動支付以及LTE的演進引人注目。在諸多熱點市場中，國際知名半導體巨頭押寶哪些應用，他們如何看待這些應用市場的變化趨勢，又將采取哪些業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略，本報記者對此深入采訪。詳見本報5～10版。

 

  飛思卡爾推出的開發(fā)系統(tǒng)Tower System在業(yè)界很具創(chuàng)新性，將子版插到Tower System上，瞬間就可以搭建成一個完整的開發(fā)系統(tǒng)。

 

飛思卡爾公司工業(yè)和多元市場微控制器部亞太區(qū)市場經理曾勁濤

  基于ARM Cortex-M處理器的MCU產品獲得了市場的積極反饋，各大公司在該市場上都在積極排兵布陣。而眾多的ARM核心MCU未來的差異化將體現(xiàn)在外設和設計支持上。

  Cortex-M4 MCU市場反饋良好

  新升級的產品Cortex-M4 MCU增加了DSP等新特性，對于需要大量數(shù)據計算的表類應用有很大的幫助。

2010年6月，飛思卡爾宣布推出采用90納米工藝、基于ARM Cortex-M4處理器的32位微控制器(MCU)家族Kinetis。雖然比業(yè)內其他公司，如意法半導體、恩智浦或德州儀器在ARM核心MCU產品上都晚了一步，但這家在MCU市場上占據重要席位的企業(yè)對ARM核心MCU市場抱持堅定的信心，不僅投入力度大，規(guī)劃也相當周密。Kinetis是業(yè)界第一個基于ARM Cortex-M4的MCU家族，包含7個系列、共200多個引腳、外設和軟件兼容的器件。在宣布產品的同時，飛思卡爾還表示，計劃于2010年下半年推出5個通用Kinetis MCU系列的產品樣品，并于2011年初開始大規(guī)模生產。

近日，針對Kinetis家族產品的推廣應用狀況，飛思卡爾公司工業(yè)和多元市場微控制器部亞太區(qū)市場經理曾勁濤先生在接受《中國電子報》記者采訪時介紹說，去年8月，飛思卡爾的戰(zhàn)略合作客戶就拿到了樣片；11月，其他廣大的客戶也都拿到樣片。目前，全球很多客戶正在基于Kinetis進行設計或是對其進行評估。據記者了解，Kinetis的樣片供不應求，即使樣片收費，也都在短時間內被客戶“一搶而光”。從這一細節(jié)可以看出客戶對于新一代ARM Cortex MCU的期待和喜愛。

而對于客戶的高接受度，曾勁濤分析大體有三方面原因：

一方面，由于ARM進行升級絕大部分的代碼都是兼容的，客戶可以不斷地升級，因此，很多已經使用過ARM Cortex-M3或M0的客戶都成為了ARM的粉絲?！斑@些客戶一直追隨ARM的產品，很愿意了解新產品的特性，嘗試使用新產品?！彼f，“這有點像蘋果的粉絲。”

另一方面，與ARM Cortex-M3相比，ARM Cortex-M4加入了很多新的特性，其中最重要的一個特性是加入了DSP，可以實現(xiàn)Single Cycle MAC(單周期MAC)功能，也就是一個時鐘周期就可以完成一個累加指令。“累加計算是閉環(huán)控制（例如電機控制）中最重要的一個指令?！痹鴦艥f，“由于ARM Cortex-M4已經把MAC硬件化了，對于一些應用，像電機控制、電源管理或需要大量數(shù)據計算的表類應用是很有幫助的?！?br />
此外，新產品在性價比上更具競爭力，因此對客戶也有更大的吸引力。曾勁濤解釋說，由于新MCU產品在采用一個新的ARM Cortex核的同時，也會引入新的工藝，例如，以前一些ARM MCU基于130納米，而去年飛思卡爾推出Kinetis時在業(yè)界首個采用了90納米工藝，可以預見，未來業(yè)界推出的新產品還會采用更為先進的工藝。新工藝的引入在產品性能提升的同時使芯片面積保持較小的尺寸，這讓芯片的性價比更具競爭優(yōu)勢。

  綜合這些因素，基于ARM Cortex-M4的Kinetis獲得了非常好的市場反饋。

據曾勁濤介紹，在中國，客戶主要采用Kinetis進行高端電表等產品的設計。雖然最終的產品還沒有批量生產，但其中有些客戶已經進行了小批量試產。據記者了解，由于Kinetis是工業(yè)類MCU，客戶的設計周期和驗證時間都較長。例如，如果是做銷售點終端(POS)設計，大約需要3到6個月可以實現(xiàn)小批量生產，表類產品則需要6到9個月?！翱傮w上說，2011年一些客戶要進入大批量生產，Kinetis將會起量?！痹鴦艥f。

  差異化重點在易用性上

  ARM核MCU今后的差異化主要體現(xiàn)在外設和設計支持上，而不在核心上。

客戶的積極反饋也促使業(yè)界企業(yè)加大了對基于ARM核心MCU的產品投入和推廣力度。即使是在ARM Cortex-M4核心上，繼飛思卡爾之后，恩智浦和意法半導體也紛紛宣布推出了相應的MCU產品。

那么，這么多基于ARM核心的MCU，他們的差異化到底在哪呢？對此，曾勁濤表示，ARM核MCU今后的差異化主要體現(xiàn)在外設和設計支持上，而不在核心上。“不僅是32位產品，8位MCU在核心上的優(yōu)化也是越來越淡化了?！彼f，“因此，大家都力爭在外設和設計支持上投入更多，在如何讓客戶更容易使用上下工夫?！?br />
在這方面，飛思卡爾推出的一個開發(fā)系統(tǒng)——Tower System在業(yè)界就很具創(chuàng)新性。Tower System的最大特點是可配置，可擴展性強。(如圖所示)在Tower System兩邊的兩個塔上，可以插很多子板，如Wi-Fi子板，ZigBee子板，把這些子版插好后，通過Tower連起來，很快就可以搭建成一個完整的開發(fā)系統(tǒng)，例如一個具有Wi-Fi能力或ZigBee能力的系統(tǒng)。而且，每個子板本身也是一個開發(fā)板。飛思卡爾還面向所有Kinetis系列提供強大的支持軟件套件，包括一個免費的全功能MQX實時操作系統(tǒng)(RTOS)，這是對于ARM自身廣受歡迎的生態(tài)系統(tǒng)的加強。同時，Kinetis在外設，如ADC、PWM上有一些獨一無二的特點，給客戶的應用帶來更多的方便。例如，飛思卡爾最新宣布的K50系列，集成了一個16位SAR ADC，而集成這樣一種高精度、高速ADC在業(yè)界是不多見的。此外，K50還有很多放大器，因而具備很強的小信號放大功能。這些特性讓K50非常適合醫(yī)療電子和測量儀器市場。

除了K50系列，曾勁濤介紹說，今年年底，飛思卡爾還計劃推出Kinetis家族的K60和K70系列，針對不同的應用市場不斷地擴大產品系列。在這里，還不得不提及飛思卡爾的90納米ColdFire+ MCU系列，它與Kinetis系列互為補充，相得益彰。去年飛思卡爾發(fā)布了40款ColdFire+系列，將公司久經考驗的ColdFire產品線提升到新的高度，通過采用90納米薄膜存儲器(TFS)閃存技術以及FlexMemory技術，ColdFire+MCU希望成為市場上集成程度最高、最經濟高效并具備小封裝的32位MCU。飛思卡爾在32位MCU領域具有悠久的歷史并保持市場領先地位?！?011年，飛思卡爾將加大力度推出創(chuàng)新的90納米ColdFire產品，滿足客戶需求?！痹鴦艥硎?。

不久前，根據ARM公布的各公司繳納版稅情況，在基于ARM Cortex-M核心的MCU供應商中，意法半導體、恩智浦和德州儀器目前占據市場前三位。對此，曾勁濤說，今年產品將批量出貨的飛思卡爾在這一市場的目標是第一。

  （責任編輯：落雪）