臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥12月24日宣布，未來(lái)3年將預(yù)算近20億元(新臺(tái)幣，下同)扶植智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)在臺(tái)制造。此外，正值全球智能手持裝置發(fā)燒，經(jīng)濟(jì)部旗下智能手持裝置小組正力推AMOLED本土化。

施顏祥表示，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部已挑選AP與AMOLED來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈本土化，“要把過(guò)去仰賴進(jìn)口的AP，替代進(jìn)來(lái)，”意即要做關(guān)鍵零組件的“進(jìn)口替代”。這樣一方面可提高本土關(guān)鍵零組件實(shí)力，另一方面也可鞏固訂單、挽救出口及增加在臺(tái)投資與就業(yè)。

根據(jù)臺(tái)經(jīng)濟(jì)部先前向行政院報(bào)送“高階應(yīng)用處理器(AP)推動(dòng)方案”，未來(lái)3年，經(jīng)濟(jì)部、國(guó)科會(huì)與教育部將共同編列19.4億元，從人才培訓(xùn)與研發(fā)制造端，扶植本土AP產(chǎn)業(yè)鏈。