2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風暴影響大幅衰退,其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過5成,其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成,IC設(shè)計業(yè)相對受創(chuàng)幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業(yè),經(jīng)過1、2月落底后,整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%,其中以晶圓代工翻揚幅度較大,主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補,產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。
2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2,023億元,較上季衰退24.0%,較2008年同期衰退41.0%,其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值748億元,較上季衰退6.3%,較2008年同期衰退18.3%,屬于受創(chuàng)幅度較輕的次產(chǎn)業(yè)。
IC設(shè)計業(yè)雖然難逃整體經(jīng)濟不景氣影響,但在大陸家電下鄉(xiāng)帶動下,大陸白牌手機及Netbook急單出現(xiàn),使通訊類芯片皆有不錯表現(xiàn)。此外,類比IC及LCD驅(qū)動IC芯片受惠于Netbook及面板的急單需求表現(xiàn)較為穩(wěn)定,業(yè)者2月營收紛紛回溫,3月訂單能見度持續(xù)好轉(zhuǎn)。
而IC制造業(yè)方面,第1季產(chǎn)值798億元,較上季衰退34.3%,較2008年同期衰退53.1%,則是次產(chǎn)業(yè)中受創(chuàng)幅度最深的,其中晶圓代工產(chǎn)值為523億,季衰退為39.7%,年衰退則高達55.4%;而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為275億,季衰退為20.5%,年衰退為48.1%。
IC制造業(yè)方面經(jīng)過1、2月落底,IC制造業(yè)整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%,其中晶圓代工翻揚幅度較大,主要來自通訊IC客戶,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及繪圖芯片大廠NVIDIA及超微(AMD)訂單回補帶動有顯著的觸底回升跡象。
受惠于各國政府端出經(jīng)濟刺激方案,成效約要半年后才會顯現(xiàn),因此至少要待2009下半才會逐漸發(fā)揮成效,全球經(jīng)濟不景氣逐步觸底。一般外界預(yù)料,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣與全球經(jīng)濟景氣息息相關(guān),臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣也將于2009年上半年觸底,并且于2010年出現(xiàn)正成長。
-小麥
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關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件