日前,智多微電子(上海)有限公司(Chipnuts,簡(jiǎn)稱“智多微電子”)與重慶重郵信科(集團(tuán))股份有限公司(cqcyit,簡(jiǎn)稱“重郵信科”)在上海正式簽訂“TD-SCDMA手機(jī)戰(zhàn)略合作協(xié)議 ”, 共 同 開 發(fā) GSM 與TD-SCDMA雙模智能手機(jī)平臺(tái),攜手進(jìn)軍中國(guó)3G市場(chǎng)。
重郵信科是國(guó)內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動(dòng)終端研發(fā)的公司之一,自主研發(fā)方面獨(dú)樹一幟,但芯片量產(chǎn)方面存在劣勢(shì)。而智多作為目前國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)主要的芯片供應(yīng)商之一。其業(yè)界領(lǐng)先的智多Solution-on-ChipTMNX200智能手機(jī)已經(jīng)成功突破了傳統(tǒng)智能手機(jī)的成本和技術(shù)壁壘。本次合作,重郵信科的基帶處理芯片C3330和智多的NX200智能手機(jī)平臺(tái)將真正親密接觸。
智多微電子具多年提供多媒體應(yīng)用處理芯片歷史,智多微電子與重郵信科將在未來市場(chǎng)大顯身手。
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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