面對越來越濃的3G氛圍,2009年,國內(nèi)通信芯片產(chǎn)業(yè)極有可能以新一輪網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及自主TD-SCDMA大規(guī)模鋪開的契機為突破口,取得更多話語權(quán)。而同時,在可能繼續(xù)惡化的經(jīng)濟形勢籠罩下,國內(nèi)也可能上演并購重組的戲碼。
芯片業(yè)加速洗牌
中國2008年底或2009年初即將發(fā)放3G牌照,這已是監(jiān)管部門發(fā)出的明確信息。這必將促使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的格局發(fā)生重大變化,通信芯片業(yè)可能遭遇較明顯的整合。
2008年,先有德州儀器出售通用基帶芯片部門;后有意法半導(dǎo)體與恩智浦就無線業(yè)務(wù)建立合資公司,該合資公司又進一步與愛立信移動平臺(EMP)整合,成為可與高通、德州儀器抗衡的一霸。
而這家上規(guī)模的合資公司的影響從2009年起可能就將慢慢顯現(xiàn),除直接挑戰(zhàn)高通和德州儀器的市場地位外,還將對客戶基礎(chǔ)有限、市場份額相對較小的芯片廠商造成巨大壓力,可能會激起飛思卡爾、博通、英飛凌甚至聯(lián)發(fā)科等中小型手機芯片廠商新一輪的整合和并購。
國內(nèi)芯片企業(yè)的關(guān)鍵年
2009年,隨著TD-SCDMA在國內(nèi)更大規(guī)模的鋪開,一批圍繞TD-SCDMA的企業(yè)可能取到更好的發(fā)展,其中就包括通信芯片廠商。
對于國內(nèi)通信芯片商而言,IC設(shè)計他們并不擅長,但在標(biāo)準(zhǔn)性的、非完全競爭性的市場,如TD-SCDMA,國內(nèi)廠商就可以抓住機會,實現(xiàn)整體突破。事實上,國內(nèi)芯片廠商已在TD-SCDMA領(lǐng)域搶占先機,積累了大量的技術(shù)和產(chǎn)品。
而未來,在3G通信芯片還未成熟的背景下,相對國外廠商,國內(nèi)廠商有著更多的研發(fā)成本和人力資源成本優(yōu)勢。另外,隨著中國3G大規(guī)模建設(shè)的開始,一些背靠國內(nèi)主要設(shè)備提供商的芯片企業(yè)也將迎來機遇。
一份由普華永道出具的報告顯示,2007年占據(jù)中國本土芯片市場頭號交椅的是海思半導(dǎo)體公司,其年收入達1.7億美元。海思半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)都是面向華為的,可謂自產(chǎn)自銷。此前的CDMA招標(biāo)和TD-SCDMA二期招標(biāo)中,華為斬獲頗豐,2009年它在國內(nèi)可能獲得更多大單,這無疑將更加帶動海思半導(dǎo)體的發(fā)展。類似的一些廠商都值得關(guān)注。
不過對相對實力依然較弱的國內(nèi)芯片廠商而言,他們面臨機遇的同時也有巨大的挑戰(zhàn),國際廠商在研發(fā)實力、技術(shù)傳承、市場影響力等方面的優(yōu)勢是國內(nèi)企業(yè)忌憚的。
2009年,資金依然會成為影響其發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán),凱明因資金之困而破產(chǎn)的前車之鑒,會使國內(nèi)企業(yè)在進行2009年規(guī)劃決策時更加謹(jǐn)慎,甚至放不開手腳。
出于謹(jǐn)慎,一些國內(nèi)通信芯片企業(yè)已在調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和戰(zhàn)略布局。2008年后期,展訊重新定位TD-SCDMA產(chǎn)品線在公司的戰(zhàn)略地位,不再將TD-SCDMA當(dāng)作“公司的生命線”,2009年會繼續(xù)關(guān)注WCDMA。僅僅一年前,展訊剛將公司最重要資源全部投入TD-SCDMA,不過當(dāng)時的決策卻導(dǎo)致展訊2007年下半年至2008年上半年遇到較大壓力和困難。目前的展訊恐怕已經(jīng)不起再一次戰(zhàn)略不當(dāng)?shù)某林卮驌?。而此次決策是否明智,可能在半年左右就能檢驗。
相關(guān)機構(gòu)預(yù)測,2009年經(jīng)濟危機影響將加重,全球芯片產(chǎn)業(yè)形勢可能比2008年更糟。這種下滑狀態(tài)往往是行業(yè)洗牌的前奏,小企業(yè)因為資金問題陷入困境,這正是持有大量現(xiàn)金的高通等公司出手收購的好時機,國內(nèi)廠商可能成為國外大企業(yè)垂涎的對象。
6月3日,國內(nèi)最先進晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會受到限制。
關(guān)鍵字: 中芯國際 海思半導(dǎo)體 EDA設(shè)計美國商務(wù)部長雷蒙多(GinaRaimondo)29日表示,美國請求全球企業(yè)提供芯片市場資訊后,已收到超過150家企業(yè)自愿回復(fù),其中包括許多亞洲企業(yè),令美國政府非常滿意,但政府還需要幾周時間消化資訊才會提出評估報告。雷蒙多...
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關(guān)鍵字: TD-SCDMA HSPA+ 高速數(shù)據(jù)“是說芯語”已陪伴您979天全球主要通信芯片企業(yè)如下:注:排名無先后,僅供參考-----------------------END-----------------------
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