北京時間9月17日消息(常山)市場分析機構Strategy Analytics預測,到2013年Wi-Fi無線電芯片出貨量將達到40億美元規(guī)模,大多數用于手機,筆記本,上網本,電信設備,家庭娛樂系統(tǒng)和無線游戲機。盡管存在持續(xù)的價格壓力,多數據流802.11n MIMO的采用仍將推動Wi-Fi功率放大器模塊市場規(guī)模在2013年達到2008年的兩倍。
Strategy Analytics射頻和無線組件市場研究服務總監(jiān)Christopher Taylor認為:"到2010年底,802.11n 的出貨量將占到所有Wi-Fi系統(tǒng)的一半以上。單數據流802.11n (1 x 1) 芯片組和功率放大器的價格已經下降到與802.11g相當,這促使OEM 廠商開始在新產品中快速從之前的802.11g 轉換到采用802.11n 1 x 1芯片組。
隨著Wi-Fi 在新設備和應用中被大量采用,802.11n的多數據流MIMO 配置(例如,2 x 2, 3 x 3 和 4 x 4, 發(fā)送 x 接收)將迅速增長,以支持更遠距離、更快速的文件傳送和流媒體業(yè)務。Strategy Analytics預測,考慮到應用中的MIMO流采用率,Wi-Fi功率放大器市場在今后五年將達到近10億美元的規(guī)模。
Strategy Analytics認為,博通很可能繼續(xù)保持市場第一,但同時也面臨著來自其它廠商與日俱增的競爭壓力,包括諸如將連接性捆綁到其平臺中的蜂窩芯片廠商,以及目標鎖定在新興應用(如Wi-Fi在家庭娛樂中的應用)的專業(yè)芯片廠商。在功率放大器(PA) 市場,盡管面臨來自Skyworks, RFMD, TriQuint以及Anadigics等砷化鎵PA模塊專業(yè)公司不斷升溫的競爭,SiGe半導體還是確立了其牢固的市場領先地位。