提升中高端芯片生產(chǎn)能力，加大垂直一體化整合力度: 公司計劃通過非公開發(fā)行募集資金6.3 億元，其中60963 萬元投資用于“寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目”。我們認為，該項目的實施將助于公司進一步提升其總體競爭力，具體而言：1、長期以來，公司光模塊芯片的生產(chǎn)主要集中于2.5G 以下的中低端產(chǎn)品，中高端芯片大部分采購自海外市場，此次募資項目有助于提高中高端有源器件及光模塊芯片的制造能力;2、通過提升高端芯片的生產(chǎn)能力，公司可逐步形成芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈，明顯降低高端芯片的進口成本，對于提高公司盈利水平起到積極作用。

契合中高端芯片旺盛需求，保障公司業(yè)績長期高增長：我們認為，隨著光電器件市場規(guī)模不斷擴大，市場對于中高端芯片產(chǎn)品的需求正加速上升，此次募投項目的建設(shè)將有助于公司加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的進程，迎合行業(yè)的發(fā)展趨勢，具體而言，1、大規(guī)模的4G 基站建設(shè)將直接拉動基站側(cè)6G/10G光模塊的需求;2、4G 用戶的增長將加大傳輸網(wǎng)的帶寬壓力，促使運營商對傳輸網(wǎng)的進行擴容，驅(qū)動傳輸領(lǐng)域光器件的需求;3、公司與主要的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商有著長期穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系和合作關(guān)系，可充分受益于行業(yè)的高速發(fā)展。

非運營商市場穩(wěn)步拓展，提供公司長期成長空間：我們注意到，公司在傳統(tǒng)光器件市場景氣度持續(xù)向上的背景下，正在積極拓展非運營商市場，具體而言：1、與Google 等廠商在高速寬帶網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，積極拓展互聯(lián)網(wǎng)廠商客戶;2、通過整合有源及無源器件產(chǎn)品資源，公司正逐漸切入空間巨大的數(shù)據(jù)中心光模塊市場;3、基于光電技術(shù)平臺、積極對光傳感器等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行前瞻布局。我們認為，公司產(chǎn)品橫向拓展能力極強，為長期發(fā)展提供堅實保障。

投資建議：我們看好公司的發(fā)展前景，預(yù)計公司2014-2016 年的EPS 分別為1.17 元、1.56 元和1.98 元，維持對公司的“推薦”評級。