在服務(wù)器市場(chǎng)上，存在著多種架構(gòu)，x86，ARM，risc,尤其是ARM，近幾年來(lái)積極布局進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，x86解決方案今年仍為服務(wù)器芯片市場(chǎng)主流。兩大主導(dǎo)廠商之一的英特爾因產(chǎn)品定位較完善，2018年市占達(dá)98%，使用規(guī)模仍居冠。而隨著2019年7nm平臺(tái)的問(wèn)世，AMD在x86平臺(tái)的市占率將有機(jī)會(huì)提升至5%。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，從整體競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，英特爾市場(chǎng)龍頭的地位短期內(nèi)將不會(huì)受到影響。但隨著AMD在產(chǎn)品制程方面奮起直追，英特爾在效能與功耗表現(xiàn)上都將面臨不小的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段云服務(wù)供應(yīng)商(Cloud Service Provider)均有小批量采用AMD的解決方案，如Baidu、Ali Cloud與AWS。未來(lái)7nm導(dǎo)入市場(chǎng)后，AMD的采用比重將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步增加。

英特爾新品沿用14nm制程，AMD 7nm平臺(tái)明年下半年有望問(wèn)世

英特爾Purley Gen1(Sky Lake)平臺(tái)市場(chǎng)滲透率已達(dá)60%，預(yù)計(jì)在今年第四季將會(huì)接近65%水平。目前其主要客戶為高度運(yùn)算類(lèi)型的服務(wù)器族群，如云服務(wù)提供業(yè)者(Cloud Service Providers，CSPs)。

從新產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，英特爾的Purley新平臺(tái)Gen 2 Cascade Lake仍會(huì)沿用其14nm第三代制程，預(yù)計(jì)明年下半年之后將成為市場(chǎng)主流。在高端定制化產(chǎn)品規(guī)劃上，英特爾明年將會(huì)有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生產(chǎn)計(jì)劃，不過(guò)因?yàn)楫a(chǎn)品線尚在工程樣品階段，預(yù)計(jì)延遲至明年底才會(huì)小批量生產(chǎn)。

AMD主要產(chǎn)品線在今年已陸續(xù)轉(zhuǎn)移至新的EPYC產(chǎn)品線，占比約七成;目前量產(chǎn)的Naples解決方案，制程節(jié)點(diǎn)從28/32nm微縮至14nm，運(yùn)算效能已大幅提升，但因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，其市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)劃仍較為不足，市占率約2%。

在新產(chǎn)品規(guī)劃上，AMD新款EPYC解決方案Rome將轉(zhuǎn)進(jìn)7nm制程，合作伙伴(7nm)也從GlobalFoundries轉(zhuǎn)為T(mén)SMC，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預(yù)期Rome平臺(tái)將在明年第一季開(kāi)始規(guī)模投產(chǎn)，下半年有機(jī)會(huì)問(wèn)世。

DRAMeXchange指出，新平臺(tái)的轉(zhuǎn)換將推動(dòng)服務(wù)器搭載容量有效提升，預(yù)估2019年單機(jī)搭載Server DRAM的容量仍將維持25%左右的成長(zhǎng)，與2018年的近四成水位相較大幅減少。

服務(wù)器市場(chǎng)近年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)激烈，不僅傳統(tǒng)的服務(wù)器芯片供應(yīng)商，還有一些互聯(lián)網(wǎng)公司也在進(jìn)入這一市場(chǎng)，推波助瀾，x86老大的地位雖然暫時(shí)安穩(wěn)，但面臨的挑戰(zhàn)并不少，AMD率先推出 7nm服務(wù)器產(chǎn)品，為x86陣營(yíng)又增添了一分。