21ic通信網(wǎng)訊，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)關(guān)注的大事之一，就是聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)的合并案，經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸商務(wù)部有條件放行后，可望于明年2月1日完成合并。對(duì)此工研院IEK則分析，手機(jī)晶片將是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后的發(fā)展重點(diǎn)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將可整合更多資源投入高階應(yīng)用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網(wǎng)通晶片、整合型晶片等技術(shù)開發(fā)，將更有利于其與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國(guó)際晶片大廠，角逐智慧手持裝置晶片市場(chǎng)商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購(gòu)F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過(guò)，由于遲未通過(guò)中國(guó)大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。直到2013年8月27日，中國(guó)大陸商務(wù)部終于「附條件」核準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并案，兩家公司預(yù)計(jì)將于2014年2月1日完成合并。

中國(guó)大陸商務(wù)部所附的條件，是兩家公司未來(lái)三年于電視晶片須各自獨(dú)立競(jìng)爭(zhēng)，保持現(xiàn)狀，避免合并后在電視晶片市場(chǎng)形成壟斷。意謂短時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)-晨星只能將其轄下的智慧手機(jī)晶片業(yè)務(wù)以及其他與無(wú)線通訊有關(guān)的業(yè)務(wù)合并到聯(lián)發(fā)科。

不過(guò)，工研院IEK進(jìn)一步分析，按照中國(guó)大陸與韓國(guó)所通過(guò)的核準(zhǔn)條件，未來(lái)三年兩家公司實(shí)質(zhì)合并之前，晨星下屬LCD電視晶片子公司仍必須保持獨(dú)立法人地位。然而，由于雙方實(shí)質(zhì)合并已達(dá)成，雖然兩家公司在電視晶片市場(chǎng)須各自獨(dú)立競(jìng)爭(zhēng)，但至少市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)將不會(huì)如以往激烈。再加上，未來(lái)F-晨星在電視晶片上的獲利也是屬于聯(lián)發(fā)科。整體來(lái)看，在電視晶片領(lǐng)域，中國(guó)大陸與韓國(guó)所通過(guò)的「附條件」對(duì)合并綜效并不會(huì)產(chǎn)生明顯負(fù)面影響。

至于在手機(jī)晶片部分，IEK則認(rèn)為，這是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后的發(fā)展重點(diǎn)，未來(lái)將可整合更多資源投入高階應(yīng)用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網(wǎng)通晶片、整合型晶片等技術(shù)開發(fā)，料更有利于其與Qualcomm(高通)、Nvidia、Broadcom等國(guó)際晶片大廠競(jìng)爭(zhēng)智慧手持裝置晶片市場(chǎng)商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科明年于智慧型手機(jī)晶片動(dòng)能仍相當(dāng)豐沛。總經(jīng)理謝清江日前表示，聯(lián)發(fā)科將于今年Q4季底推出八核晶片MT 6592，首波估是用在螢?zāi)淮笮?~6寸的手機(jī)機(jī)款上。此外，聯(lián)發(fā)科并看好無(wú)線充電市場(chǎng)的長(zhǎng)線動(dòng)能，預(yù)計(jì)于明年底推出解決方案。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過(guò)2億套，平板晶片則在1500~2000萬(wàn)套水準(zhǔn)。