IBM公司已經(jīng)開發(fā)出了能夠用在手機等無線裝置上的新機
器：非常小的、能夠嵌入在芯片中的頻率調(diào)諧器和其他設(shè)備。


該公司的研究人員已經(jīng)開發(fā)了一種能夠?qū)⑦@樣的小機器嫁
接在芯片上的技術(shù)。在未來幾年內(nèi)，IBM稱之為“活性組件”的混合芯片就可以用來提高手機等無
線裝置的性能，延長其電池的壽命。


IBM研究院的MEMS（微電子機器系統(tǒng)）研究人員詹尼弗表
示，這種非常小的機器與現(xiàn)在的無線電頻率接收器等機器的作用相同，但它們更小、更高效。同
時，IBM還開發(fā)了一種利用其Bi-CMOS技術(shù)的工藝，能夠?qū)EMS裝置嫁接到處理器。


包括英特爾在內(nèi)的許多芯片廠商都在爭相研究MEMS技術(shù)。
IBM已經(jīng)向手機制造商銷售了大量的無線電頻率芯片。據(jù)IBM表示，通過將幾個芯片集成在一個處
理器芯片中，一個嫁接有MEMS裝置的芯片能夠完成幾個芯片或部件的工作。這將能夠使手機廠商
在生產(chǎn)手機時使用更少的芯片，有助于降低手機的生產(chǎn)成本、能耗，使手機更小。


盡管其MEMS部件仍然處于研發(fā)階段，IBM已經(jīng)將3G手機等無
線裝置列為這種技術(shù)的目標市場。


摘自硅谷動力