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據(jù)EE Times網(wǎng)站報道,Gartner分析指出,下一代450mm晶圓工廠可能成為現(xiàn)實,但不如有些廠商預想的那樣快速。

據(jù)報道,英特爾、臺積電和三星分別在推進450mm工廠,并預計在2012年前完成。有些廠商認為450mm永遠都不可能實現(xiàn),因為研發(fā)成本實在太高。

Gartner分析師Dean Freeman指出,如果450mm出現(xiàn),首個量產(chǎn)工廠可能會使用8nm或5nm工藝,時間大約在2017年至2019年??偟膩碚f,將450mm晶圓推向市場的成本高達200億至400億美元。

一套450mm設備組的價格約為1億美元。

450mm最終是否會實現(xiàn)?從目前的經(jīng)濟分析來看,還很難做出決定。Freeman表示,只有當市場經(jīng)濟效益分析顯示確實需要新尺寸晶圓或芯片尺寸微縮終結(jié)時,450mm才會出現(xiàn)。

Freeman列出了450mm晶圓可能的時間表:

2009:設備商與制造商之間建設性的溝通

2010:晶圓原型驗證技術(shù)表現(xiàn)

2012至2013:設備原型出現(xiàn)

2014至2016:設備達生產(chǎn)線要求

2017至2019:以8nm至5nm節(jié)點開始量產(chǎn)
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