[導(dǎo)讀]上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心與臺積電公司、復(fù)旦大學(xué)將攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作,培養(yǎng)新一代半導(dǎo)體專業(yè)人才。
根據(jù)協(xié)議,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商臺積電公司將通過上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進
上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心與臺積電公司、復(fù)旦大學(xué)將攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作,培養(yǎng)新一代半導(dǎo)體專業(yè)人才。
根據(jù)協(xié)議,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商臺積電公司將通過上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心的MPW服務(wù)平臺為復(fù)旦大學(xué)提供65納米的多項目晶圓服務(wù),并為復(fù)旦大學(xué)多核處理器,高性能RF電路以及大規(guī)??芍貥?gòu)處理器等前沿技術(shù)研究提供全方位的支持與保障。
上海市科委信息技術(shù)處繆文靖處長表示,三方產(chǎn)學(xué)研合作,能幫助國內(nèi)科研院所在前沿技術(shù)和國家重點項目上開展研究,也能給青年學(xué)子更多的工程實踐機會,促進IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)了解,目前我國在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計方面培養(yǎng)的年輕人才數(shù)量不少,許多高校都設(shè)有相關(guān)專業(yè),僅每年報名參加集成電路設(shè)計大賽的高校就有四五十所。但由于除極少數(shù)學(xué)校外,高校青年學(xué)子普遍缺少與世界先進的半導(dǎo)體技術(shù)接觸和實踐的機會,難于完成從學(xué)理到實務(wù)的跨越,影響了人才的創(chuàng)新能力。
復(fù)旦大學(xué)科技處龔新高處長表示,通過這樣的三方合作,能夠幫助青年學(xué)子利用臺積電卓越的工藝進行創(chuàng)新設(shè)計以及前沿技術(shù)研究,為中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實踐經(jīng)驗的青年人才。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
關(guān)鍵字:
臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
關(guān)鍵字:
臺積電
半導(dǎo)體
芯片
港交所擬修改主板上市規(guī)則,以便利尚未有盈利或業(yè)績支持的先進技術(shù)企業(yè)融資。港交所刊發(fā)有關(guān)特專科技公司上市制度的咨詢文件,提議對《上市規(guī)則》進行修訂,建議設(shè)立新渠道,以讓特??萍脊居诼?lián)交所主板上市,并就此征詢市場意見。新規(guī)...
關(guān)鍵字:
信息技術(shù)
新能源
硬件
根據(jù)交通運輸部水運科學(xué)研究院提出的智慧港口的概念,智慧港口是利用新一代信息技術(shù),將港口相關(guān)業(yè)務(wù)和管理創(chuàng)新深度融合,使港口更加集約、高效、便捷、安全、綠色,創(chuàng)新港口發(fā)展模式,實現(xiàn)港口科學(xué)可持續(xù)發(fā)展。
關(guān)鍵字:
智慧港口
信息技術(shù)
業(yè)務(wù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
關(guān)鍵字:
臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關(guān)鍵字:
芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
關(guān)鍵字:
英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字:
臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
關(guān)鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
關(guān)鍵字:
臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關(guān)鍵字:
臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
關(guān)鍵字:
高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
關(guān)鍵字:
臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
關(guān)鍵字:
臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
關(guān)鍵字:
臺積電
晶圓
先進制程
TSMC