第二季全球半導體產能利用率達到95.6%
[導讀]綜合外電報導，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進晶片產能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴大了產能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準，為95.6%，相
綜合外電報導，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進晶片產能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴大了產能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準，為95.6%，相較于第一季的93.5%。第二季產業(yè)的整體產能為相當于每周212萬6000個8寸晶圓，比前一季增加0.9%，比去年同期減少0.2%。100-nm以上的較老舊程序/8寸晶圓的產能利用率上揚至近90%，100-nm以下較先進CMOS制程/12寸晶圓為95%至98%。另外，90-nm為94.6%，65-nm為98.8%，60-nm以下為98.6%。代工制造產能為每周40萬7000個晶圓，比前一季增加5.9%，比去年同期增加41.2%；產能利用率達到98.8%，相較于前一季的50.1%與去年同期的83.1%。12寸晶圓的產能利用率從第一季的96.9%上揚至98.4%。
SemiconductorIntelligence分析家BillJewell預期產能利用率將持續(xù)提升，在第四季達到96%。不過，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely認為利用率將在第三季達到高點96%，到第四季會降到90%。他認為許多跡象顯示全球晶片市場趨于疲軟，占有IC應用40%的PC市場與占有25%的通訊應用都呈現(xiàn)疲態(tài)；例如Cisco最近一季的財報讓分析師失望。
SemiconductorIntelligence分析家BillJewell預期產能利用率將持續(xù)提升，在第四季達到96%。不過，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely認為利用率將在第三季達到高點96%，到第四季會降到90%。他認為許多跡象顯示全球晶片市場趨于疲軟，占有IC應用40%的PC市場與占有25%的通訊應用都呈現(xiàn)疲態(tài)；例如Cisco最近一季的財報讓分析師失望。
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基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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