飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進一步節(jié)省手機內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機無線充電市場;不過，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。

安富利(Avnet)應(yīng)用工程師林威宇則指出，手機處理器若整合無線充電IC，將須通過電源安全相關(guān)認證，這是一項曠日廢時的挑戰(zhàn)，因此短期間內(nèi)看到實際產(chǎn)品的可能性并不大。

雖然手機處理器業(yè)者整合Rx的SoC方案，短期內(nèi)看似難以產(chǎn)出，但若產(chǎn)品問世后，挾帶低成本與體積優(yōu)勢，對于如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠商的沖擊將迎面而來。對此，陳奎亦分析，手機廠若采用整合無線充電IC的處理器SoC，則只能依其規(guī)格進行產(chǎn)品設(shè)計，而且當多家手機廠采用相同SoC方案時，將使各家產(chǎn)品功能缺乏差異性。

陳奎亦說明，面對應(yīng)用處理器整合無線充電接收器的發(fā)展，無線充電晶片商將以提升客制化、效率與相容性加以應(yīng)對。以飛思卡爾來說，可針對客戶不同需求，提供量身打造的手機無線充電方案，例如同時整合Rx與發(fā)送器(Tx)在一個晶片上，即可讓手機同時具備充放電功能，實現(xiàn)手機間互相分享電力的應(yīng)用。

安富利產(chǎn)品副理楊士緯認為，手機尺寸走向輕薄化是主流發(fā)展，因此Rx的整合也為大勢所趨。高通與聯(lián)發(fā)科整合無線充電IC與處理器，雖然將對手機Rx晶片供應(yīng)市場造成沖擊，然影響所及僅只于Rx及手機應(yīng)用，尚不足以撼動整個無線充電市場，同時若新方案帶動無線充電手機市場的成長，也將帶給整個無線充電產(chǎn)業(yè)非常正面的助力。

楊士緯解釋，無線充電商機可涵蓋所有須充電的電子產(chǎn)品，而手機僅是其中一種應(yīng)用，相對于Rx市場，Tx與周邊應(yīng)用的商機更為龐大。因此，手機處理器SoC方案的出現(xiàn)，將提供更多選擇以刺激無線充電市場成長，進而帶動Tx應(yīng)用需求，對于獨立型無線充電晶片商的影響，只在于驅(qū)使業(yè)者更專注投入Tx應(yīng)用發(fā)展，整體而言，無線充電前景仍然看好。