【導讀】印度半導體優(yōu)惠政策 全球芯片巨頭將組集團  
    觀察者表示，盡管印度新的包括稅金優(yōu)惠和補貼金在內(nèi)的半導體政策細節(jié)沒有公布，但仍然吸引了許多潛在的外國投資者。  

    投資者正在等待政策出臺，以便繼續(xù)構建印度的半導體工廠和生產(chǎn)設備的安裝。周四宣布的旨在鼓勵半導體制造行業(yè)的政策再一次點燃了投資者在印度構建半導體工廠的熱情。這一熱情可能將導致在未來數(shù)周內(nèi)印度將宣布新的半導體項目，這一項目的延遲主要是印度的半導體優(yōu)惠政策太籠統(tǒng)。  

    行業(yè)消息人士稱，未來數(shù)周內(nèi)半導體項目的細節(jié)將浮出水面，預期首款芯片在2009年早些時候將在印度亮相，很可能是無線手機芯片。  

    未經(jīng)確認的消息稱，全球的芯片制造商可能將與移居在國外的印度工程師團隊在印度成立合資公司構建印度的半導體制造工廠。（AMD已經(jīng)宣布向印度海德拉巴SemIndia公司的半導體工廠提供技術支持）  

    印度半導體協(xié)會主席Raj Khare披露，未來數(shù)周內(nèi)預期宣布的半導體工廠將超過二個。預期合資交易將導致印度制造半導體收入增長到100億美元。  

    印度新德里經(jīng)濟時報報道稱，三星電子、飛思卡爾 、摩托羅拉、英特爾、英飛凌、意法半導體和東芝將是可能的投資者，它們將投資45億美元在印度建立半導體工廠，組建印度半導體制造集團。  

    印度半導體制造集團預期將建立裝配聯(lián)合體，將包括數(shù)個制造工廠，這些工廠將制造200毫米和300毫米晶圓系列產(chǎn)品。