基于成熟制造工藝的RF SOI技術達到新的里程碑，芯片出貨量超過400億

21ic訊 格芯近日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制，包括5G IoT、移動設備和無線通信。

借助300mm RF SOI工藝，8SW具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，與上一代工藝相比，功耗降低高達70%，整體裸片尺寸縮小20%。該技術可提供更出色的LNA(低噪聲放大器)開關和調諧器，具有更高的電壓處理能力和同類最佳的導通電阻(Ron)與關斷電容(Coff)性能，可降低插入損耗，提供高隔離性能。優(yōu)化的RF FEM平臺可幫助設計人員開發(fā)解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數據連接。

格芯射頻業(yè)務部副總裁Christine Dunbar表示：“格芯現已為全球智能設備提供了超過400億顆RF SOI芯片，這項最新一代RF SOI工藝進一步證明，我們已經為滿足全球日益增加的隨時隨地提供無縫可靠的數據連接需求做好準備。移動市場繼續(xù)傾向于選擇RF SOI，而格芯行業(yè)領先的8SW 300mm制造工藝有助于客戶充分利用更多頻段，在高頻LTE和未來5G應用中實現超穩(wěn)定的通信”。

Soitec執(zhí)行副總裁Bernard Aspar博士表示;“我們非常榮幸能夠支持格芯在300mm RF SOI基板上實現先進、獨特的8SW新工藝，并在工程與制造方面繼續(xù)我們的長期戰(zhàn)略協(xié)作，共同打造下一代連接解決方案。我們已準備好300mm RF SOI基板的大批量供貨，以滿足格芯客戶不斷增長的市場需求。”

SEH的SOI部門總經理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝賀格芯發(fā)布8SW平臺。SEH相信300mm RF SOI產品是一項重要技術，現在推出恰逢良機。SEH長期以來一直是格芯的RF技術合作伙伴，并期待繼續(xù)合作以支持未來的RF技術。隨著市場的發(fā)展，我們將繼續(xù)擔當300mm RF SOI市場的供應商。”

格芯在RF SOI工藝領域擁有成熟的制造工藝技術并積累了豐富的經驗，針對下一代RF設備的RF SOI芯片出貨量超過了400億顆。

8SW在格芯位于紐約州東菲茨基爾的Fab 10的300mm生產線上生產，有助于客戶充分利用先進的工具和工藝，通過業(yè)界領先的RF SOI加快產品上市速度。 經過認證的工藝設計套件現已上市。