2月4日消息,在AMD 2025年第四季度財報電話會議上,CEO蘇姿豐意外透露了下一代Xbox的發(fā)布時間窗口。
2月3日消息,據(jù)“新浪科技”報道,有博世中國內(nèi)部員工向其透露,目前公司已開啟裁員,人數(shù)近200人,“重災(zāi)區(qū)”為博世在無錫的燃油汽車項目和氫燃料電池項目。
2月3日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新存儲器產(chǎn)業(yè)研報顯示,受AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)激增推動,全球存儲器市場供需失衡加劇,2026年第一季度(Q1)DRAM、NAND Flash各類產(chǎn)品價格全面大幅上漲,多個細分品類季增幅度創(chuàng)下歷史新高,且不排除后續(xù)進一步上修的可能。
2月2日消息,據(jù)媒體報道,供應(yīng)鏈報告顯示,受人工智能浪潮推動的行業(yè)需求影響,蘋果正在評估將部分低端處理器的生產(chǎn)從臺積電轉(zhuǎn)向其他芯片制造商的可能性,不過具體候選供應(yīng)商的名稱尚未披露。
2月3日消息,近日,處理器兩大巨頭AMD與Intel的合作迎來重要進展。最新消息顯示,AMD將在新一代Zen 6架構(gòu)芯片中,采用Intel研發(fā)的FRED指令集技術(shù),全面取代沿用40余年的IDT中斷處理機制。
2月3日消息,今天Intel正式推出代號為“Granite Rapids-WS”的全新至強600系列工作站處理器,基于Intel 3制程工藝與Redwood Cove+性能核架構(gòu),用以取代上一代至強W-3500/2500產(chǎn)品線。
2月3日消息,市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2025年第四季度(Q4)美國智能手機市場報告。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,自定義通信協(xié)議是連接不同硬件模塊的核心紐帶。相比標準協(xié)議,自定義協(xié)議能更好地適配資源受限的嵌入式環(huán)境,同時滿足特定場景的性能需求。本文介紹一種輕量級、可擴展的協(xié)議設(shè)計方法,適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場景。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,進程間通信(IPC)是構(gòu)建復雜分布式系統(tǒng)的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方案如共享內(nèi)存+信號量雖性能優(yōu)異,但需手動處理同步問題;Socket編程靈活但代碼冗余度高;消息隊列則受限于消息大小和傳輸效率。在此背景下,nanomsg以其獨特的"消息通信模式"抽象層,成為嵌入式IPC領(lǐng)域的革新性解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)中,SPI(Serial Peripheral Interface)作為高速同步串行通信協(xié)議,廣泛應(yīng)用于傳感器、存儲器與主控芯片間的數(shù)據(jù)交互。然而,實際通信速率常因時鐘配置不當或信號完整性問題遠低于理論值。本文從時鐘極性(CPOL)、相位(CPHA)參數(shù)調(diào)優(yōu)與信號完整性驗證兩個維度,揭示SPI通信速率提升的核心方法。
電動攪拌杯方案基于Type - C接口供電,核心部件包括單片機、7000轉(zhuǎn)/分馬達、物理按鍵、電池、MOS管及簡易二極管充電,集成過載保護、自動斷電及LED狀態(tài)提示功能,攪拌效率提升90%
在嵌入式通信開發(fā)中,協(xié)議解析是連接硬件層與應(yīng)用層的核心環(huán)節(jié)?;谇拔脑O(shè)計的ITLV(改進型TLV)協(xié)議框架,本文深入對比一次性解析與流式解析兩種策略,重點分析粘包、斷包及數(shù)據(jù)噪聲等典型場景下的處理機制。
1月27日消息,據(jù)媒體報道,微軟近日發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200,旨在減少對英偉達的依賴,更高效地驅(qū)動自身AI服務(wù)。
1月27日消息,據(jù)天府絳溪實驗室公眾號消息,日前,全鏈路信號與系統(tǒng)仿真軟件NESIM-A(中文名:紐西蒙)正式發(fā)布。
1月27日消息,近日,Intel圖形部門代表人物Tom Petersen在接受采訪時表示,暫無計劃推出類似AMD Strix Halo那樣的高功耗集顯方案。