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AMD Zen 6架構(gòu)將采用Intel FRED技術(shù)：提升性能和穩(wěn)定性
2月3日消息，近日，處理器兩大巨頭AMD與Intel的合作迎來(lái)重要進(jìn)展。最新消息顯示，AMD將在新一代Zen 6架構(gòu)芯片中，采用Intel研發(fā)的FRED指令集技術(shù)，全面取代沿用40余年的IDT中斷處理機(jī)制。
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Intel全新至強(qiáng)600工作站CPU正式發(fā)布！
2月3日消息，今天Intel正式推出代號(hào)為“Granite Rapids-WS”的全新至強(qiáng)600系列工作站處理器，基于Intel 3制程工藝與Redwood Cove+性能核架構(gòu)，用以取代上一代至強(qiáng)W-3500/2500產(chǎn)品線。
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創(chuàng)歷史紀(jì)錄！蘋果拿下美國(guó)69%市場(chǎng)份額：iPhone 17系列立大功
2月3日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2025年第四季度(Q4)美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告。
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簡(jiǎn)易嵌入式自定義協(xié)議設(shè)計(jì)思路：打造高效可靠的板間通信
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，自定義通信協(xié)議是連接不同硬件模塊的核心紐帶。相比標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，自定義協(xié)議能更好地適配資源受限的嵌入式環(huán)境，同時(shí)滿足特定場(chǎng)景的性能需求。本文介紹一種輕量級(jí)、可擴(kuò)展的協(xié)議設(shè)計(jì)方法，適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景。
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嵌入式系統(tǒng)進(jìn)程間通信利器：nanomsg的革新實(shí)踐
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，進(jìn)程間通信（IPC）是構(gòu)建復(fù)雜分布式系統(tǒng)的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方案如共享內(nèi)存+信號(hào)量雖性能優(yōu)異，但需手動(dòng)處理同步問(wèn)題；Socket編程靈活但代碼冗余度高；消息隊(duì)列則受限于消息大小和傳輸效率。在此背景下，nanomsg以其獨(dú)特的"消息通信模式"抽象層，成為嵌入式IPC領(lǐng)域的革新性解決方案。
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SPI通信速率提升技巧：時(shí)鐘極性/相位參數(shù)調(diào)優(yōu)與信號(hào)完整性驗(yàn)證
在嵌入式系統(tǒng)中，SPI（Serial Peripheral Interface）作為高速同步串行通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于傳感器、存儲(chǔ)器與主控芯片間的數(shù)據(jù)交互。然而，實(shí)際通信速率常因時(shí)鐘配置不當(dāng)或信號(hào)完整性問(wèn)題遠(yuǎn)低于理論值。本文從時(shí)鐘極性（CPOL）、相位（CPHA）參數(shù)調(diào)優(yōu)與信號(hào)完整性驗(yàn)證兩個(gè)維度，揭示SPI通信速率提升的核心方法。
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從手動(dòng)到電動(dòng)：納祥科技電動(dòng)攪拌杯方案的技術(shù)升級(jí)，如何解決傳統(tǒng)攪拌痛點(diǎn)
電動(dòng)攪拌杯方案基于Type - C接口供電，核心部件包括單片機(jī)、7000轉(zhuǎn)/分馬達(dá)、物理按鍵、電池、MOS管及簡(jiǎn)易二極管充電，集成過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)斷電及LED狀態(tài)提示功能，攪拌效率提升90%
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嵌入式協(xié)議解析策略對(duì)比：流式解析 vs 一次性解析
在嵌入式通信開發(fā)中，協(xié)議解析是連接硬件層與應(yīng)用層的核心環(huán)節(jié)。基于前文設(shè)計(jì)的ITLV（改進(jìn)型TLV）協(xié)議框架，本文深入對(duì)比一次性解析與流式解析兩種策略，重點(diǎn)分析粘包、斷包及數(shù)據(jù)噪聲等典型場(chǎng)景下的處理機(jī)制。
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微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對(duì)英偉達(dá)依賴
1月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，微軟近日發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在減少對(duì)英偉達(dá)的依賴，更高效地驅(qū)動(dòng)自身AI服務(wù)。
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國(guó)產(chǎn)仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國(guó)產(chǎn)EDA重要里程碑
1月27日消息，據(jù)天府絳溪實(shí)驗(yàn)室公眾號(hào)消息，日前，全鏈路信號(hào)與系統(tǒng)仿真軟件NESIM-A(中文名：紐西蒙)正式發(fā)布。
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阿里京東美團(tuán)燒了800億 馬化騰：騰訊抗不住
1月27日消息，近日，Intel圖形部門代表人物Tom Petersen在接受采訪時(shí)表示，暫無(wú)計(jì)劃推出類似AMD Strix Halo那樣的高功耗集顯方案。
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Intel高管：AMD集顯競(jìng)爭(zhēng)力不足！
1月27日消息，近日，Intel圖形部門代表人物Tom Petersen在接受采訪時(shí)表示，暫無(wú)計(jì)劃推出類似AMD Strix Halo那樣的高功耗集顯方案。
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國(guó)產(chǎn)GPU重磅發(fā)布 明年超英偉達(dá)Rubin架構(gòu)
1月27日消息，國(guó)產(chǎn)GPU迎來(lái)了重磅更新，這家名叫天數(shù)智芯的公司發(fā)布的四代架構(gòu)路線圖顯示，明年超英偉達(dá)Rubin架構(gòu)。
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千問(wèn)被發(fā)射“上天”！全球首次實(shí)現(xiàn)大模型太空在軌部署
1月27日消息，昨日，由中國(guó)信通院組織的“星算·智聯(lián)”研討會(huì)上，國(guó)星宇航重磅披露。
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華強(qiáng)北給iPhone Air裝上實(shí)體SIM卡槽：史無(wú)前例
1月23日消息，iPhone Air是中國(guó)大陸第一款發(fā)售的純eSIM手機(jī)，不支持實(shí)體SIM卡，用戶需要去線下營(yíng)業(yè)廳辦理eSIM業(yè)務(wù)。
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
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- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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- 快來(lái)了解你最心儀的示波器是個(gè)什么價(jià)，別問(wèn)，問(wèn)就有獎(jiǎng)
- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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