原材料漲價(jià)考驗(yàn)電子制造業(yè)

    最新出爐的三月份CPI成為眼下各大相關(guān)機(jī)構(gòu)的關(guān)注重點(diǎn)。在愈合了一二月份的雪災(zāi)創(chuàng)傷后，3月份的CPI照預(yù)期以8.3%的增幅較2月份略有降低。這或?qū)⒁馕吨?，物價(jià)正告別峰值階段。  　　另據(jù)日前公布的中國３月官方制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）顯示，購進(jìn)價(jià)格指數(shù)繼續(xù)高位攀升，這意味著原材料價(jià)格大幅上漲，這對原本就增速放緩的電子制造業(yè)而言，顯然是更大的考驗(yàn)。  　　如何綜合有效地運(yùn)用從緊的貨幣政策抑制居高不下的物價(jià)和通脹，良性拉動(dòng)國內(nèi)需求增長，擴(kuò)大企業(yè)生產(chǎn)投資規(guī)模，無疑成為當(dāng)前社會(huì)各界最為期待的經(jīng)濟(jì)工作之一。  　　三月CPI小幅回落  　　糧食漲價(jià)仍是焦點(diǎn)  　　最新數(shù)據(jù)顯示，2008年3月CPI同比增長幅度為8.3%，將比2月份略有降低。2008年第一季度CPI平均同比增幅為8%，預(yù)計(jì)第二季度CPI平均同比增幅為8. 5%。這一方面意味著我國物價(jià)正告別峰值階段的可喜苗頭，另一方面也提醒我們，物價(jià)水平仍徘徊高位不可掉以輕心。  　　從表面上看，雪災(zāi)影響的逐步消除是通脹放緩的重要原因，但鑒于貨幣增長保持在較高水平，物價(jià)整體上漲的壓力并未減輕。國家統(tǒng)計(jì)局總經(jīng)濟(jì)師姚景源表示　拉動(dòng)ＣＰＩ上漲的主要?jiǎng)恿θ匀皇鞘称窛q價(jià)。  　　世界銀行最近的估算顯示，國際大米價(jià)格今年將上漲５５％，未來糧食價(jià)格上升是否將成新的漲價(jià)因素，已經(jīng)引發(fā)業(yè)界普遍擔(dān)憂。另據(jù)國家發(fā)改委此前的報(bào)告，３月全國３６個(gè)大中城市４６種重要商品和服務(wù)，同比上漲的主要是食用植物油和鮮奶等１８種食品。  　　原材料價(jià)格難逃上漲區(qū)間  　　電子制造業(yè)壓力倍增  　　在居高不下的全國物價(jià)重壓下，除了老生常談的糧食等農(nóng)產(chǎn)品漲價(jià)外，制造業(yè)原材料的價(jià)格攀升成為不容忽視的又一大焦點(diǎn)。  　　在最新公布的中國３月官方制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）體系中，購進(jìn)價(jià)格指數(shù)為７４．６％，環(huán)比上升４．５個(gè)百分點(diǎn)。從企業(yè)反饋的意見看，反映價(jià)格上漲的比重占５０％，比２月上升１３個(gè)百分點(diǎn)。分行業(yè)來看　２０個(gè)制造行業(yè)全部高于５０％。  　　繼續(xù)高位攀升的購進(jìn)價(jià)格指數(shù)給原本就增速放緩的電子制造業(yè)再添壓力。盡管目前平板電視、汽車電子的需求增長很快，但整個(gè)電子制造業(yè)的需求增速卻未能因此被拉升。在這一背景下，主要原材料價(jià)格和勞動(dòng)力成本就成為最為關(guān)鍵的影響因素。電子制造業(yè)主要原材料金屬材料如銅、金、銀、錫等，化工材料如環(huán)氧樹脂、石油等都在歷史高位徘徊，而大多數(shù)電子產(chǎn)品沒有提價(jià)能力，企業(yè)的成本壓力倍增。  　　另外，在國內(nèi)ＣＰＩ的高壓影響下，從緊的貨幣政策等宏觀金融政策變化將導(dǎo)致公司資金成本的上漲。由于貸款的緊縮，企業(yè)希望用新貸還舊貸來籌集資金的方法也行之不易。  　　對此，相關(guān)分析師認(rèn)為，電子制造業(yè)目前面臨較大的壓力，短期內(nèi)還將在低谷徘徊，因此將電子元器件行業(yè)的評級調(diào)整為“中性”。  　　中國經(jīng)濟(jì)前景依然廣闊  　　金融政策手段需多管齊下  　　應(yīng)該看到的是，整體上，中國３月官方制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）上揚(yáng)至５８．４　較２月的５３．４大幅提高。這反映了企業(yè)采購經(jīng)理對未來市場的樂觀估計(jì)，顯示國內(nèi)經(jīng)濟(jì)需求和增長的強(qiáng)勁趨勢，也說明不論是我國的電子制造業(yè)還是整個(gè)中國經(jīng)濟(jì)都仍然面臨廣闊的市場發(fā)展前景和發(fā)展契機(jī)。關(guān)鍵在于，相關(guān)的政策面要運(yùn)用怎樣的法律和行政手段予以扶持和規(guī)范化推動(dòng)。  　　對于電子制造業(yè)而言，企業(yè)惟有通過產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)升級、提高產(chǎn)品的毛利率，才能抵御成本增加帶來的壓力。  　　對于整個(gè)宏觀經(jīng)濟(jì)的大局而言，ＣＰＩ如能繼續(xù)維持當(dāng)前的回落趨勢，緊縮的貨幣政策可能有所松動(dòng)。但是在當(dāng)前背景下，依靠單一的政策手段顯然是“心有余而力不足”。一方面，四季度央行貨幣政策執(zhí)行報(bào)告上已經(jīng)提出要“穩(wěn)妥”運(yùn)用利率工具，央行行長周小川先生也公開表示，低利率有助于擴(kuò)大內(nèi)需和發(fā)展資本市場。再加上三月通脹壓力有所緩解，央行在近期加息的可能性也將相應(yīng)減小。  　　另一方面，人民幣升值本身對通脹的抑制作用在中短期內(nèi)可能并不理想，僅靠升值難以根治目前較為嚴(yán)重的通脹局面。  　　因此，緩解當(dāng)前物價(jià)高壓的關(guān)鍵在于綜合運(yùn)用多種金融手段，防止經(jīng)濟(jì)增長由偏快轉(zhuǎn)為過熱，正確把握宏觀調(diào)控的節(jié)奏，避免經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)大起大落。 

半導(dǎo)體 電子 BSP PI 高壓

ASIC增長趨緩 初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降

目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設(shè)計(jì)出真正的差異化產(chǎn)品，ASIC仍有希望。  曾經(jīng)喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創(chuàng)IC(集成電路)設(shè)計(jì)公司數(shù)量減少以及設(shè)計(jì)成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。  那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷售額下降，正縮小業(yè)務(wù)范圍或者正經(jīng)歷財(cái)務(wù)上的困難。而那些推動(dòng)全球IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)步的初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司，如果目前螺旋狀下降趨勢持續(xù)下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達(dá)不可收拾的地步。  設(shè)計(jì)成本高 技術(shù)產(chǎn)品化減緩  對于下一代先進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，每個(gè)平均費(fèi)用達(dá)3000萬美元，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸繼續(xù)縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯元件)及其他高端產(chǎn)品對于OEM(原始設(shè)備制造商)將隨時(shí)有可能變得無法用得起。  顯然沒有人會(huì)相信ASIC或者IC設(shè)計(jì)業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及掩膜成本費(fèi)用正促使半導(dǎo)體產(chǎn)品的商品化急速減緩。  iSuppli公司的分析師認(rèn)為10年前靠技術(shù)來推動(dòng)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)完全不同了。當(dāng)電子終端產(chǎn)品附加值的增長并非一定需要采用更微細(xì)尺寸時(shí)，人們不會(huì)迫切地采用最新的昂貴技術(shù)。  預(yù)計(jì)未來用以替代ASIC或其相關(guān)產(chǎn)品的非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品將會(huì)越來越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢必會(huì)減少客戶半定制芯片的市場需求。  一位工業(yè)界資深人士堅(jiān)持市場仍然需要客戶專用芯片ASIC的設(shè)計(jì)，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶用得起的產(chǎn)品。Gartner公司的分析師Bryan Lewis認(rèn)為，相信越來越少的公司能夠支付得起，這將導(dǎo)致越來越少的芯片制造商能夠真正供貨。  市場對于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場還不可能滿足它們所有的需求。  與以上趨勢相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結(jié)構(gòu)化ASIC、下一代ASSP、復(fù)雜的DSP（數(shù)字信號(hào)處理）、高功能的FPGA以及某些混合產(chǎn)品。有些公司正在銷售客戶定制化軟件的平臺(tái)。  TI的客戶專用芯片部副總裁說，沒有人能夠從草圖開始設(shè)計(jì)5億個(gè)晶體管，必須重復(fù)使用IP及經(jīng)過驗(yàn)證和使用過的單元庫。產(chǎn)品設(shè)計(jì)不可能還停留在晶體管級，而應(yīng)該停留在功能單元級。  當(dāng)大量的爭論集中在半導(dǎo)體工業(yè)如何實(shí)現(xiàn)更多的商品化時(shí)，很多人同意現(xiàn)在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時(shí)代顯著不同，在那個(gè)時(shí)代，標(biāo)準(zhǔn)電路的使用比例很少。  ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降  近年來ASIC可分成兩大塊市場，即標(biāo)準(zhǔn)單元基和門陣列電路。對于標(biāo)準(zhǔn)單元基部分，通常一家OEM對應(yīng)一家ASIC設(shè)計(jì)公司，幾乎是利用設(shè)計(jì)工具從草圖開始設(shè)計(jì)。相比之下，由于門陣列電路是可以預(yù)制的，其在金屬化之前的未聯(lián)結(jié)部分早已做好放在庫中。  最近有些制造商推出所謂結(jié)構(gòu)化ASIC，它具有單元基設(shè)計(jì)和門陣列的雙方優(yōu)點(diǎn)。  按iSuppli看法，回到上世紀(jì)90年代中期，幾乎每年都有達(dá)1萬個(gè)以上的ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司涌現(xiàn)。每家初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司每年都完成了很多設(shè)計(jì)，但是不一定都能進(jìn)行量產(chǎn)。  據(jù)Gartner報(bào)道，在2000年時(shí)，ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量已下降50%，達(dá)7749家。  Gartner的Lewis認(rèn)為，盡管ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量下降，但是ASIC電路的總銷售額還是逐年增加，因?yàn)槊總€(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能提高及復(fù)雜程度增加。雖然有人在過去的5年以來曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀點(diǎn)，ASIC電路至少在未來5至10年中不可能退出市場。  ASIC市場進(jìn)一步衰落  不必驚奇，初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量減少，進(jìn)一步促使ASIC市場的衰落，尤其是結(jié)構(gòu)化ASIC。LSI Logic及其他公司已經(jīng)退出結(jié)構(gòu)化ASIC市場，2008年2月，日本NEC也退出結(jié)構(gòu)化ASIC業(yè)務(wù)，并且為了節(jié)省成本關(guān)閉老的芯片制造廠。  另一家日本公司Oki電子工業(yè)公司于2008年2月將結(jié)構(gòu)化ASIC業(yè)務(wù)售給美國的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關(guān)閉在美國加州的ASIC設(shè)計(jì)中心，而轉(zhuǎn)移到圣地亞哥。  按iSuppli統(tǒng)計(jì)，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場份額計(jì)，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飛思卡爾、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。  而結(jié)構(gòu)化ASIC供應(yīng)商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報(bào)道正將它的結(jié)構(gòu)化ASIC生產(chǎn)線搬遷。  ASIC的市場比較復(fù)雜，如單元基的ASIC仍在增長，而門陣列部分正在被結(jié)構(gòu)化ASIC和嵌入式陣列所替代。  由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設(shè)計(jì)工程師將面臨的是平衡諸多的選擇?？傮w上，ASIC工藝，尤其是單元基技術(shù)，由于成本太高，使用者越來越少。而對于ASSP電路有加大投資的趨勢。  但是業(yè)界仍有人認(rèn)為ASIC有一定的市場，因?yàn)镕PGA成本太高，無法滿足市場的需求。  最近ASIC電路的新應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)TV、超寬帶和WiMAX等，但是來自O(shè)EM供應(yīng)商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類在不斷的減少，因?yàn)镺EM廠商喜歡購買標(biāo)準(zhǔn)化系列的商品。如10年前機(jī)頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現(xiàn)在都改成購買標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。一旦市場越來越成熟，為減少風(fēng)險(xiǎn)，人們一定會(huì)放棄客戶專用電路ASIC，而轉(zhuǎn)向購買市場成熟的產(chǎn)品。  盡管如此，目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設(shè)計(jì)出真正差異化產(chǎn)品，并有相應(yīng)的價(jià)值，ASIC仍有希望。 

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) ASIC ASSP BSP

GPS：中國集成電路的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

    與國外競爭對手相比，中國設(shè)計(jì)業(yè)雖然經(jīng)歷了多年的快速增長，依然處于弱勢地位，不過在某些行業(yè)大陸起家的公司已經(jīng)逐步占據(jù)霸主地位，如中星微電子的PC Camera、珠海炬力的MP3解碼領(lǐng)域已經(jīng)引領(lǐng)世界潮流，作為中國目前最成功的IC設(shè)計(jì)公司，展訊也已經(jīng)在手機(jī)基帶芯片站穩(wěn)腳跟，MP4領(lǐng)域同樣涌現(xiàn)出瑞芯微、北京君正這樣不斷成長的未來之星，雖然2008年對于許多集成電路公司來講有寒冬的感覺，卻依然擋不住群星閃爍。 　　據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TRG披露，全球便攜導(dǎo)航設(shè)備銷量2007年就已超過5000萬部，2012年將達(dá)到2.2億部，今年下半年將會(huì)是全球及國內(nèi)市場的真正爆發(fā)期?；诖蠹覍PS的一致看好，許多國際大廠紛紛展開收購，布局未來，2007年末NXP宣布將以8500萬美金收購BloNav這家專注在GPS單芯片解決方案的IC設(shè)計(jì)公司，并將視情況追加2500萬美金的現(xiàn)金溢價(jià)，這已是2007年第五個(gè)涉及GPS相關(guān)軟件及芯片解決方案的購并案，之前SiRF宣布以2.83億美元多媒體導(dǎo)航一體化芯片供應(yīng)商掌微科技，Broadcom宣布以1.46億美元現(xiàn)金收購GPS和A-GPS芯片和軟件供應(yīng)商Global Locate，算上CSR及Athores的收購，國外半導(dǎo)體廠商加緊收購步伐，整合產(chǎn)品線，無不預(yù)示著GPS時(shí)代的到來。 　　內(nèi)資企業(yè)方面，華訊2006年成功開發(fā)的GPS芯片出貨量已達(dá)到幾十萬套，主要應(yīng)用于車載導(dǎo)航系統(tǒng)、PND。2008年研制成功第二代導(dǎo)航射頻芯片則可應(yīng)用于GPS手機(jī)；繼成功自主開發(fā)出我國首款基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝的導(dǎo)航射頻及基帶芯片后，杭州中科微電子有限公司研制出全球衛(wèi)星導(dǎo)航多模式射頻接收芯片，不僅可用于中國的北斗系統(tǒng)，還可用于美國GPS系統(tǒng)、中歐合作伽利略導(dǎo)航系統(tǒng)。 　　2008年3月，那微微電子發(fā)布了新一代高性能GPS基帶芯片“”，在國內(nèi)率先采用先進(jìn)的低功耗CMOS 0.13微米制程工藝，擁有當(dāng)今功能最為強(qiáng)勁的GPS引擎，高度集成逾40萬門相關(guān)器，擁有多達(dá)32路捕獲通道和48路跟蹤通道，可以實(shí)現(xiàn)1秒以內(nèi)的快速捕獲，捕獲靈敏度在 -145 dBm以上，首次定位時(shí)間（TTFF）均值小于30秒。那微CEO 秦新華博士留美工作期間便已經(jīng)是目前世界上最先進(jìn)的商用及消費(fèi)類GPS接收機(jī)企業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)軍人物，從事GPS技術(shù)研究與開發(fā)近18年，擁有多項(xiàng)中外發(fā)明專利。 　　關(guān)注媒體會(huì)經(jīng)?？吹絿鴥?nèi)企業(yè)新產(chǎn)品的發(fā)布，也經(jīng)常會(huì)在發(fā)布之后不見了蹤跡，面對強(qiáng)手如林的GPS芯片市場，內(nèi)資集成電路企業(yè)崛起的機(jī)會(huì)到底有多大？ 　　從中國已經(jīng)取得不俗業(yè)績的幾家集成電路公司來看，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司要在市場上站穩(wěn)腳跟，不僅僅要擁有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，強(qiáng)悍的市場能力更決定了國內(nèi)企業(yè)的走勢。 　　展訊之所以能在TI、ST、英飛凌甚至高通、MTK等競爭激烈的手機(jī)基帶市場脫穎而出，中國電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的制造能力應(yīng)當(dāng)是最重要的外在原因，這也是為什么中國為什么存在超過500家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的根本原因，畢竟只要找對市場和產(chǎn)品，依托中國的電子產(chǎn)品制造資源，一家即使規(guī)模較小的內(nèi)資集成電路企業(yè)要生存并不難，這些年中國不斷涌現(xiàn)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也確實(shí)證明了這一點(diǎn)。 　　優(yōu)勢固然存在，也應(yīng)當(dāng)看到無論在技術(shù)實(shí)力還是資金實(shí)力方面，內(nèi)資企業(yè)與國際大廠之間的差距還很遠(yuǎn)，作為華人最成功的集成電路企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的毛利潤一直保持在60%以上，甚至低于50%毛利率的產(chǎn)品線都會(huì)被裁減，而國內(nèi)集成電路企業(yè)即使中星微、展訊這樣的績優(yōu)股，毛利率一般也只維持在40%左右，當(dāng)然大陸人力資源等方面的成本優(yōu)勢保證了即使較低的毛利率一樣可以維持公司的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，這也是國內(nèi)眾多集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能夠生存的原因之一。 　　中國眾多GPS要在競爭激烈的的芯片市場脫穎而出，應(yīng)當(dāng)借鑒展訊在手機(jī)基帶領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，目前中國GPS市場呈現(xiàn)sirf與MTK兩家獨(dú)大的市場競爭格局，之所以Sirf和MTK能在中國市場占據(jù)優(yōu)勢，在于二者均可以提供Turn key的完整解決方案，就像MTK在黑手機(jī)市場取得成功一樣，為中國的加工企業(yè)解決技術(shù)上的障礙，是集成電路企業(yè)在中國成功突圍的前提。 　　研制出GPS芯片對于國產(chǎn)集成電路企業(yè)來講只是萬里長征走出第一步，提供完善、穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案是企業(yè)走向成功的前提，仔細(xì)分析Sirf和MTK等企業(yè)的人員構(gòu)成就會(huì)發(fā)現(xiàn)，其系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員、軟件開發(fā)人員一般是集成電路設(shè)計(jì)人員三到五倍甚至更高，某個(gè)著名GPS廠商軟件總監(jiān)甚至開出50萬的年薪希望老杳幫著推薦底層軟件的專家，可見作為國際知名IC公司對系統(tǒng)及軟件人員的重視。

半導(dǎo)體 集成電路設(shè)計(jì) GPS 中國集成電路 BSP

ST與恩智浦組建合資公司叫板德州儀器

    北京時(shí)間4月11日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，歐洲芯片商意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics NV)將旗下無線資產(chǎn)并入恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，從而組建一家由意法半導(dǎo)體控股的新的合資公司。  　　根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，意法半導(dǎo)體將支付給恩智浦半導(dǎo)體15.5億美元，換取在新合資公司中80%的股份，意法半導(dǎo)體還擁有最短3年后購買剩余20%股份的選擇權(quán)。恩智浦半導(dǎo)體公司由一家私人股權(quán)基金財(cái)團(tuán)控制，其中包括美國私人投資公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和銀湖投資公司。  　　預(yù)計(jì)上述交易將在第三季度完成。兩家公司計(jì)劃借此機(jī)會(huì)聯(lián)合各自的優(yōu)勢力量，從而在競爭激烈的無線芯片市場贏得更大的發(fā)言權(quán)，目前主導(dǎo)這一市場的是美國德州儀器公司。兩家公司稱，此次交易中合并的部門2007年的總收入達(dá)30億美元，合資公司目前在全球范圍擁有9000名員工。  　　“此次交易將進(jìn)一步增強(qiáng)我們的無線業(yè)務(wù)部門，有助于擴(kuò)大我們在既定目標(biāo)范圍內(nèi)的重要市場的領(lǐng)先優(yōu)勢?！币夥ò雽?dǎo)體CEO卡羅·伯佐蒂(Carlo Bozotti)周四在聲明中表示。  　　預(yù)計(jì)該交易在2011年之前將為雙方的母公司節(jié)省2.5億美元的成本。意法半導(dǎo)體還期待該交易對其2009財(cái)年的利潤增長做出貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體 恩智浦 ST BSP

日科學(xué)家發(fā)明蛋白質(zhì)和DNA制造的高性能存儲(chǔ)器

日前在日本千葉縣召開的日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)會(huì)議上，科學(xué)家發(fā)布了由松下公司、東北大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)和大阪大學(xué)聯(lián)合開發(fā)的利用蛋白質(zhì)制造高性能存儲(chǔ)器的技術(shù)。 日本科技人員為了使極小的金屬微粒能夠規(guī)則排列，利用了蛋白質(zhì)所具有的特殊的“自組織”現(xiàn)象。研究人員所使用的蛋白質(zhì)是內(nèi)部有空洞的球狀鐵蛋白，其直徑為12納米。利用新技術(shù)制作的存儲(chǔ)器已成功地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝很難加工幾納米線寬的半導(dǎo)體器件。該技術(shù)實(shí)際使用后，可在一張郵票大小的面積上存儲(chǔ)1T(10的12次方)比特的數(shù)據(jù)，比目前的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器容量大30倍。 研究人員使用大腸桿菌制作大量鐵蛋白，再將嵌入金屬微粒的鐵蛋白在襯底上規(guī)則排列，從而制成蛋白質(zhì)存儲(chǔ)器。具體的步驟是：將金屬浸在溶液中，這樣可使金屬微粒進(jìn)入鐵蛋白之中。為了去除會(huì)使器件工作不正常的堿金屬，需要將其過濾。利用蛋白質(zhì)的“自組織”作用，鐵蛋白能夠沿著預(yù)先在硅襯底上制作出的有機(jī)分子膜的圖形，規(guī)則整齊地排列。在經(jīng)清洗和干燥處理，并加熱至500℃后，硅襯底上就僅剩下了規(guī)則排列的金屬。如果將其加上電壓就會(huì)流過電流，從而獲得存儲(chǔ)器必備的電特性。然后利用傳統(tǒng)技術(shù)，在硅襯底上安裝上電極，就制成了存儲(chǔ)器。 迄今為止已有科技人員開發(fā)了利用蛋白質(zhì)使金屬規(guī)則排列的技術(shù)。然而蛋白質(zhì)只有在含有鈉等堿性金屬的生理環(huán)境下才能很好地發(fā)揮其功能。但是堿金屬會(huì)損壞半導(dǎo)體器件，因?yàn)樗鼤?huì)引起器件故障或誤動(dòng)作，甚至導(dǎo)致器件失效。日本科技人員開發(fā)的新技術(shù)可使堿金屬幾乎為零。如果實(shí)用化，可制成比傳統(tǒng)存儲(chǔ)器容量大30倍以上的器件，這將會(huì)有廣泛的應(yīng)用。日本科技人員預(yù)計(jì)5年后可批量生產(chǎn)實(shí)用的器件。 有關(guān)專家指出，這是一種突破半導(dǎo)體制造上的光刻極限，使用蛋白質(zhì)和DNA制造器件的開創(chuàng)性的先進(jìn)技術(shù)。半導(dǎo)體器件主要靠先進(jìn)的光刻技術(shù)提高集成度。受技術(shù)條件限制，目前實(shí)用的是45納米的光刻技術(shù)已接近當(dāng)前的技術(shù)極限，進(jìn)一步提高難度很大。另外更重要的是，先進(jìn)的光刻技術(shù)成本很高，在器件價(jià)格不斷降低的市場環(huán)境下，半導(dǎo)體廠商已不堪投資重負(fù)。為此他們紛紛開發(fā)不采用傳統(tǒng)光刻方式的新型半導(dǎo)體制造技術(shù)，利用蛋白質(zhì)制造器件的技術(shù)漸漸進(jìn)入了人們視野。日本科技人員開發(fā)的此項(xiàng)新技術(shù)，使蛋白質(zhì)在適當(dāng)?shù)臈l件下，通過自組織作用，形成規(guī)則的器件結(jié)構(gòu)。由于該技術(shù)是在傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)成功的，因而通用性強(qiáng)，成本也比較低，這將帶動(dòng)生物產(chǎn)業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域的新時(shí)代。

半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 金屬 蛋白質(zhì) DNA

中國IC制造業(yè)回顧與走向

    21世紀(jì)的前十年可以分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段的跨度大約是五年時(shí)間。從2000年到2005年，中國IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場中的地位，在劃出一條十分陡直的增長曲線的同時(shí)，快速地縮短了與IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。在這期間，中國成為了代工業(yè)務(wù)的主要參與者。 　　2005年到2010年，隨著高利潤率逐漸成為中國晶圓廠投資者的首要目標(biāo)，中國IC制造業(yè)的增速無論是在產(chǎn)能還是在銷售收入方面都將有所放緩。 　　2000-2005：中國登上全球IC制造大舞臺(tái) 　　IC產(chǎn)業(yè)大致可被分為研發(fā)、制造、市場與銷售3個(gè)環(huán)節(jié)，中國IC產(chǎn)業(yè)主要專注于制造這一環(huán)，從合作伙伴獲得制造技術(shù)并擁有有限的或者集中的市場營銷和銷售策略。這種單一地集中于制造業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略使中國的IC產(chǎn)業(yè)在2000年至2005年間經(jīng)歷了前所未有了成長。專注于制造業(yè)務(wù)亦使中國的晶圓廠能夠快速地進(jìn)入到200mm晶圓制造領(lǐng)域，同時(shí)掌握生產(chǎn)中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)。 　　對規(guī)模的追求是這一階段的特點(diǎn)，新老廠商快速成長的步伐顯著提高了其產(chǎn)能和銷售規(guī)模。 　　來自中國本土并專注于本國市場的廠商是中國晶圓廠的主力軍，合資晶圓廠的數(shù)量保持穩(wěn)定，由IDM廠商全資擁有的子公司模式則舉步維艱并隨著全球IDM廠商重組大潮波及中國而最終消亡。一種新的模式，即由代工廠商全資擁有的晶圓廠得到發(fā)展，這樣的晶圓廠更加專注于制造業(yè)務(wù)，并證實(shí)了使用二手設(shè)備的晶圓廠在中國是一種可行的晶圓廠運(yùn)營模式。 　　代工廠與合資晶圓廠保持穩(wěn)定，而由跨國代工廠商全資擁有的一種新的晶圓廠類型所占比重不斷增加。 　　2005-2010：快速增長能否帶來豐厚的利潤 　　在中國，300mm晶圓廠已漸成主流，所占產(chǎn)能比重越來越大。這在某種程度上有點(diǎn)類似于前一個(gè)五年期間發(fā)生的200mm風(fēng)潮，但有兩點(diǎn)主要差別：第一，增加產(chǎn)能的代價(jià)更加昂貴(建設(shè)一座300mm晶圓廠的費(fèi)用幾乎是200mm晶圓廠的兩倍)，因此受制于融資能力，新建的300mm晶圓廠項(xiàng)目在減少；第二，300mm晶圓廠的生存和高利潤率依賴于100nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。因此，更大的技術(shù)依賴性成為了限制中國300mm晶圓廠選擇范圍的另一大因素――來自合作伙伴或者跨國公司的技術(shù)對300mm晶圓廠的盈利潛力至關(guān)重要。 　　大部分300mm產(chǎn)能增長已經(jīng)并且將繼續(xù)受到跨國存儲(chǔ)器制造商和IDM廠商的推動(dòng)。 　　到2010年，大部分300mm產(chǎn)能預(yù)計(jì)將來源于跨國公司在華擁有的晶圓廠。高利潤率已逐漸成為這一階段的關(guān)鍵目標(biāo)。來源于財(cái)務(wù)投資人的資本支出(CAPEX)在中國IC制造業(yè)前一個(gè)五年的成長階段扮演了重要的角色，但在現(xiàn)階段這一資源已不再那么充足了。投資者似乎已經(jīng)開始尋求投資匯報(bào)，而不是為成長押下重注。 　　通常來說，要成功提高利潤率，只需要具備以下兩個(gè)因素： 　　A、在一個(gè)盡可能領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品――這通常是利潤所在。此外，通過生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤還能為完成先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的學(xué)習(xí)曲線提供資金。 　　B、與優(yōu)質(zhì)客戶建立和保持長期關(guān)系。這能使晶圓廠同這些客戶一道收獲學(xué)習(xí)曲線的果實(shí)，而不是隨著新的客戶或產(chǎn)品上線而頻繁地開始新的學(xué)習(xí)曲線，或是面對曾經(jīng)一度領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)停滯并淪為落后、低收益產(chǎn)品的窘境。 　　隨著21世紀(jì)第一個(gè)十年的結(jié)束，并購（合并與收購）將會(huì)成為我們行業(yè)的下一步行動(dòng)嗎？從戰(zhàn)略的角度看，這無疑是一個(gè)集中度低、地理上分散（中國至少有15個(gè)城市擁有晶圓廠，且至少還有2個(gè)城市將在2010年前加入這一行列）的行業(yè)整合的途徑。整合能夠帶來效率的提升，而整合者則有可能由本土廠商扮演，亦有可能由業(yè)內(nèi)實(shí)力雄厚的跨國企業(yè)扮演。 　　2000-2010年關(guān)鍵趨勢總結(jié) 　　總的來說，2000-2010年前一階段的特征以高成長率為主，進(jìn)入到200mm量產(chǎn)時(shí)期。預(yù)計(jì)第二階段將通過對300mm量產(chǎn)的依賴最終回歸到對利潤率的重視上來高利潤率可通過以下途徑實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)和維持。首先使資本支出密集型晶圓廠保持與最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的同步。這對于作為跨國巨頭(特別是存儲(chǔ)器廠商)子公司的晶圓廠來說較為容易。最先進(jìn)的技術(shù)通常會(huì)帶來最高的利潤率。 　　其次是提高效率，尤其是在與制造和生產(chǎn)相關(guān)的采購、運(yùn)營和供應(yīng)商支持等方面。根據(jù)2006年“麥肯錫對30家跨國公司在中國擁有的生產(chǎn)基地的研究，浪費(fèi)使其利潤率降低了20%-40%”。盡管這項(xiàng)研究并非專門針對IC制造業(yè)，這一結(jié)論仍普遍適用――低效影響利潤率。中國經(jīng)濟(jì)在前五年經(jīng)歷了很高的勞動(dòng)生產(chǎn)率改進(jìn)。這一重要的成績同樣體現(xiàn)在IC產(chǎn)業(yè)同期在中國的快速成長過程中。制造以及相關(guān)的運(yùn)營還可能受益于類似的結(jié)構(gòu)性效率提升。 　　中國IC制造業(yè)發(fā)展有兩種可能。首先是通過合并和收購對企業(yè)進(jìn)行重組，以改進(jìn)效率，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并提高盈利方面的競爭力。     中國的IC晶圓廠可區(qū)分為兩個(gè)基本類型：大部分的傳統(tǒng)晶圓廠(legacy fabs)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)，或隨著占少數(shù)的先進(jìn)晶圓廠轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)而切入次先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。對于這樣的晶圓廠來說，通過采用成熟技術(shù)進(jìn)行高效率的制造，并不斷向較先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，亦能夠獲得較高的盈利水平。  　　中國其它行業(yè)的啟示 　　觀察中國其它大型行業(yè)的發(fā)展歷程，我們也許能夠得到一些啟示。 　　中國的汽車行業(yè)與中國的IC制造業(yè)幾乎同時(shí)啟動(dòng)。中國的汽車行業(yè)同樣是在地理上分散于中國各地，并在眾多廠商激烈的價(jià)格競爭中艱難地追逐和保持盈利能力。 　　汽車行業(yè)的合并始于2005年后――這一趨勢有望繼續(xù)并深化，并有可能在中國IC制造業(yè)重演。中國汽車行業(yè)的海外擴(kuò)張同樣始于2005年，力圖在對價(jià)格敏感、能夠發(fā)揮中國制造商低成本優(yōu)勢的市場獲得可觀的利潤。然而這一情形在IC制造行業(yè)不太可能出現(xiàn)。簡而言之，中國汽車制造業(yè)正在追求更大的規(guī)模效應(yīng)，通過并購等途徑進(jìn)一步降低成本，提高效率。 　　中國的裝配與測試行業(yè)也幾乎是與中國IC制造業(yè)同齡。這同樣是一個(gè)難以追蹤的大型行業(yè)，而且大多數(shù)工廠為跨國IDM或封裝廠商所擁有。裝配與測試行業(yè)在中國被認(rèn)為是賺錢的行業(yè)。相比IC制造業(yè)，勞動(dòng)力在裝配與測試行業(yè)是更重要的成本因素。然而，當(dāng)前在中國薪資水平普遍上漲的趨勢下，這一行業(yè)的勞動(dòng)力優(yōu)勢與亞洲其他發(fā)展中國家相比已經(jīng)有所降低。 　　同中國IC制造業(yè)一樣，封裝業(yè)的產(chǎn)品大多面向出口。提高盈利水平有賴于高效的、世界級的生產(chǎn)管理，并可借助工廠的跨國母公司將其整合到市場和銷售戰(zhàn)略中，將中國廠商從對吸引、服務(wù)和保留客戶的“擔(dān)憂”中解脫出來。 　　這樣看來，中國裝配和測試行業(yè)所發(fā)生的廠商與強(qiáng)大的跨國企業(yè)（IDM或?qū)I(yè)封裝廠商）整合的圖景可望在中國IC制造業(yè)再現(xiàn)。 　　總而言之，中國汽車制造行業(yè)發(fā)生的整合現(xiàn)象，以及裝配與測試行業(yè)出現(xiàn)的主要跨國IDM和專業(yè)封裝廠商對中國本土廠商的吸收，均有可能在中國IC制造業(yè)重演。

半導(dǎo)體 節(jié)點(diǎn) 晶圓廠 IC制造 BSP

八大趨勢改變存儲(chǔ)走向

    森哲的科學(xué)家們認(rèn)為有八個(gè)趨勢將會(huì)改變數(shù)據(jù)中心--存儲(chǔ)以及所有其他。全球服務(wù)機(jī)構(gòu)埃森哲的首席科學(xué)家Kishore Swaminathan每隔五年都會(huì)同同事們交換看法，研討未來三到五年內(nèi)推動(dòng)IT發(fā)展的主要因素。埃森哲將會(huì)根據(jù)這些趨勢來指導(dǎo)其產(chǎn)品和服務(wù)的投資、營銷、培訓(xùn)、以及其他活動(dòng)。 　　今年的研究結(jié)果同存儲(chǔ)管理者有一些關(guān)系--而且你的職位越高，就越會(huì)受到影響。Swaminathan說：廣義上說，我們的結(jié)論是首席信息官的角色今后將有很大變化。 　　埃森哲預(yù)計(jì)在IT領(lǐng)域內(nèi)的這個(gè)巨大變動(dòng)將深刻地改變與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的工作的性質(zhì)。為了理解其預(yù)測內(nèi)容，需要了解埃森哲所定義的八個(gè)主要趨勢。下面，按照隨機(jī)順序列出Swaminathan所稱的因素，這些因素將在未來五年內(nèi)重新塑造IT，影響首席信息官的工作內(nèi)容，并且影響到存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。 　　趨勢一：云計(jì)算。他說：現(xiàn)在人們?yōu)閬嗰R遜公司提供硬件服務(wù)中的云計(jì)算感到興奮。人們說未來將有三個(gè)超級計(jì)算機(jī)--一個(gè)是雅虎，一個(gè)是Google，另一個(gè)就是亞馬遜。但是我并不同意這種架構(gòu)。他認(rèn)為未來將有多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)云，由主要的數(shù)據(jù)庫、企業(yè)級應(yīng)用程序以及操作系統(tǒng)提供商所提供。例如，Oracle可能已經(jīng)有一個(gè)云在為企業(yè)級應(yīng)用程序提供數(shù)據(jù)庫服務(wù)。Oracle云內(nèi)還會(huì)有一些SaaS(軟件即服務(wù))提供商。同時(shí)，未來還會(huì)有微軟生態(tài)系統(tǒng)、以及IBM或SAP生態(tài)系統(tǒng)。這些生態(tài)系統(tǒng)將共享通用的主機(jī)硬件、類似的服務(wù)水平協(xié)議以及安全架構(gòu)和整合服務(wù)。 　　趨勢二：影子IT。開放源代碼、Widget(個(gè)性化桌面平臺(tái))以及Mashup(混搭)解決方案所提供的能力讓公司員工可以擺脫IT人員，以前所未有的速度設(shè)定應(yīng)用程序。雖然用戶添加已知的技術(shù)并不是什么新鮮事，但是埃森哲認(rèn)為它將以飛快的速度發(fā)展。Swaminathan說：雖然影子IT一直是地方性的，但是它會(huì)發(fā)展到足夠大。 　　趨勢三：企業(yè)智能。隨著時(shí)間推移，搜集并分析應(yīng)用程序活動(dòng)信息的能力將越來越重要。Swaminathan指出：每個(gè)主要的軟件公司都收購了一家商業(yè)智能或分析公司。就舉兩個(gè)例子，微軟在2008年1月以12億美元的價(jià)格收購了FAST Search & Transfer公司，而IBM則收購了Cognos公司。他說：分析工具和商業(yè)智能將內(nèi)置到許多主要廠商的軟件平臺(tái)中。 　　趨勢四：持續(xù)性的用戶連接。在埃森哲看來，對持續(xù)性連接的需求將會(huì)影響廠商為企業(yè)用戶提供應(yīng)用程序的方式。提供持續(xù)性的服務(wù)連接則更容易一些。 　　趨勢五：社交計(jì)算。社交網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展雖然不快，但肯定會(huì)成為企業(yè)級應(yīng)用程序的一部分。只要訪問Google，微軟或雅虎，看看上面的Widget和Mashup便會(huì)明白。 　　趨勢六：用戶生成的內(nèi)容。Swaminathan說：用戶生成的內(nèi)容正爆炸式地增長。對于企業(yè)來說，通過CRM(客戶資源管理)來了解客戶感受越來越重要。和以前不同，首席信息官們將必須努力管理并分析這種類型的數(shù)據(jù)。 　　趨勢七：修正式的軟件開發(fā)。社交網(wǎng)絡(luò)、用戶生成的數(shù)據(jù)以及影子IT促使企業(yè)應(yīng)用程序看起來像一個(gè)不斷成長的實(shí)體，而不是已完成品。我們看到了軟件開發(fā)流程自身在逐步發(fā)展。出現(xiàn)了一個(gè)新名詞，叫‘永遠(yuǎn)的測試版，也就是說在線企業(yè)永遠(yuǎn)不指望這個(gè)應(yīng)用程序的開發(fā)能夠結(jié)束。 　　趨勢八：綠色計(jì)算。埃森哲認(rèn)為綠色計(jì)算并不僅僅只是節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能耗。Swaminathan將綠色計(jì)算定義成一個(gè)使用在線過程的方法而不是資源密集型的供應(yīng)鏈和流程。通過改變達(dá)成業(yè)務(wù)功能的方式，使用在線應(yīng)用程序?qū)⒛軌驕p少能耗、樹以及其他的自然資源。 　　這些趨勢中的很多趨勢都是指向未來，而且可能不會(huì)發(fā)生在許多公司的頭上。但是，對于大型企業(yè)來說，Swaminathan認(rèn)為這些趨勢將從許多方面影響首席信息官的工作。其一，對于首席信息官來說，購買一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的服務(wù)要比從多個(gè)不同的SaaS提供商那里購買多個(gè)服務(wù)要更容易。生態(tài)系統(tǒng)提供商所提供的安全性將更加有效。Swaminathan揶揄道：附近的犯罪分子可能將會(huì)碰壁。 　　本身上來。首席信息官的關(guān)注點(diǎn)將完全放在數(shù)據(jù)的安全保護(hù)、管理及構(gòu)建上，以保證適當(dāng)?shù)娜说玫竭m當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)。作為數(shù)據(jù)管理負(fù)責(zé)人，其職責(zé)之繁重將會(huì)超過你的想象。數(shù)據(jù)將分布在多個(gè)不同的地方。SaaS提供商將使用不同的語義。管理數(shù)據(jù)將成為一個(gè)大問題......今天你是發(fā)送報(bào)告，明天你將把公布數(shù)據(jù)作為一項(xiàng)Web服務(wù)。 　　所有這些跟存儲(chǔ)有什么關(guān)系呢?Swaminathan說：硬件正朝著越來越規(guī)?；姆较虬l(fā)展，終有一天，任何一個(gè)運(yùn)行小型數(shù)據(jù)中心的做法都將是不經(jīng)濟(jì)的。生態(tài)系統(tǒng)云提供商將會(huì)大量購買存儲(chǔ)，并迫使存儲(chǔ)制造商提供更好的條件。首席信息官們將不用再操心大型存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)。 　　大型存儲(chǔ)提供商完全可以開始自己的生態(tài)系統(tǒng)云，同諸如文檔管理這樣的應(yīng)用競爭。廠商們可能會(huì)為某些特定的垂直市場提供服務(wù)。接下來，存儲(chǔ)提供商將加入其他的生態(tài)系統(tǒng)，為諸如Oracle、微軟或SAP這樣的為不同環(huán)境提供應(yīng)用的SaaS提供商提供底層硬件。 　　Swaminathan認(rèn)為所有這些都將對首席信息官產(chǎn)生有利影響。首席信息官的角色，雖然將會(huì)發(fā)生很大改變，但是實(shí)際上將發(fā)生積極變化，因?yàn)槭紫畔⒐俚慕巧珜墓芾憩F(xiàn)有的IT系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌驗(yàn)槠髽I(yè)創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值的角色。那些成功轉(zhuǎn)型的首席信息官將能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響. 

半導(dǎo)體 生態(tài)系統(tǒng) 應(yīng)用程序 INA BSP

低功耗設(shè)計(jì)遇瓶頸 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需共同努力

    面對日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)。 　  功耗問題已成為現(xiàn)今全球電子信息產(chǎn)品中最顯而易見且亟待解決的問題。對電子產(chǎn)品研發(fā)人員而言，降低功耗已成為設(shè)計(jì)時(shí)首要考慮的問題。由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)、GSA(全球半導(dǎo)體聯(lián)盟）和華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)聯(lián)合主辦的無線與低功耗應(yīng)用IC（集成電路）設(shè)計(jì)研討會(huì)日前在上海召開。研討會(huì)介紹和探討了無線和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)、EDA（設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、器件/制程最優(yōu)化等的技術(shù)趨勢和技術(shù)方案。風(fēng)險(xiǎn)投資公司、EDA廠商、IC設(shè)計(jì)公司以及晶圓代工制造企業(yè)相關(guān)人士出席了研討會(huì)，并對如何創(chuàng)新迎接低功耗挑戰(zhàn)發(fā)表了獨(dú)到見解。  　便攜產(chǎn)品對功耗要求日益嚴(yán)格  　    現(xiàn)在業(yè)界對功耗問題談得很多，低功耗可以說是目前業(yè)界的熱點(diǎn)問題。為什么會(huì)如此，安謀(ARM)咨詢(上海)有限公司銷售經(jīng)理費(fèi)浙平在接受《》記者采訪時(shí)認(rèn)為有兩方面原因，一個(gè)是軟件，現(xiàn)在功耗問題如此突出是軟件太多所致，每個(gè)設(shè)備(整機(jī))上軟件都是成千上萬，軟件“跑”得太多使功耗問題日益突出。目前，像手機(jī)、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的動(dòng)畫和音樂，而且有很強(qiáng)大的操作系統(tǒng)在后臺(tái)。這些功能需要很強(qiáng)大的軟件來支撐，這給低功耗設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)，這種功能軟件越多功耗就越大。第二，設(shè)計(jì)領(lǐng)域功耗問題突出是因?yàn)殡姵丶夹g(shù)發(fā)展太慢。在過去10年中電池技術(shù)進(jìn)步很小，而設(shè)備功能越來越強(qiáng)大，所以功耗問題越來越突出。如何解決這個(gè)問題，從系統(tǒng)角度來看，費(fèi)浙平認(rèn)為，軟件優(yōu)化對降低功耗是有幫助的，此外，芯片的設(shè)計(jì)、制造對功耗也有影響，所以要從整個(gè)系統(tǒng)的角度來解決低功耗的問題。     隨著無線應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，很多產(chǎn)品從有線向無線轉(zhuǎn)變，無線產(chǎn)品功耗問題是非常關(guān)鍵的因素，隨著便攜產(chǎn)品向小型化和薄型化方向發(fā)展，要求電池也要相應(yīng)縮小，因此對功耗要求就會(huì)越來越嚴(yán)格。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司設(shè)計(jì)服務(wù)處主任工程師雷雨認(rèn)為，對無線應(yīng)用產(chǎn)品，低功耗設(shè)計(jì)是必需的，是沒有選擇的。隨著產(chǎn)品集成度越來越高，功能越來越多，對電池設(shè)備供電的要求也越來越高，功耗成為關(guān)鍵的因素。雷雨認(rèn)為，未來功耗是一個(gè)不可避免的問題。  　創(chuàng)新設(shè)計(jì)應(yīng)對高成本挑戰(zhàn)  　    “創(chuàng)新”是目前最熱門、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)創(chuàng)新無疑是最受矚目的。雷雨認(rèn)為，創(chuàng)新對企業(yè)來講，最現(xiàn)實(shí)的問題就是贏利。從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向低功耗設(shè)計(jì)必然要增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，從而影響產(chǎn)品上市時(shí)間，工業(yè)界如果能夠在這些方面有所突破，應(yīng)該是比較有價(jià)值的創(chuàng)新。另外，低功耗設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)該是努力的方向及重點(diǎn)。     費(fèi)浙平認(rèn)為，就創(chuàng)新來講，其實(shí)革命性的創(chuàng)新現(xiàn)在很難看到，但每年的技術(shù)突破都在不斷發(fā)生，把這些突破的技術(shù)應(yīng)用到設(shè)計(jì)中也是一種創(chuàng)新。費(fèi)浙平認(rèn)為，目前無線應(yīng)用設(shè)計(jì)成本高是最大挑戰(zhàn)，我們看到了新的應(yīng)用，但成本太高制約了發(fā)展。     “創(chuàng)新，從IC設(shè)計(jì)來講，工藝是在不斷進(jìn)步的。我們知道，低功耗和高性能是一對矛盾，但與以前相比是在不斷進(jìn)步的。就芯片設(shè)計(jì)本身來講，也是在不斷進(jìn)步的。拿ARM核來講，最近幾年從ARM7、ARM9、ARM11等也在不斷進(jìn)步。就后端設(shè)計(jì)來講，布局布線、EDA工具等也在不斷進(jìn)步?！辟M(fèi)浙平認(rèn)為。     高通公司張小南在接受《》記者采訪時(shí)介紹說，簡單地講，原來的線路設(shè)計(jì)是在給大多數(shù)的晶體管做的，當(dāng)你做低功耗的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)良率的問題，良率的問題最后變成一個(gè)統(tǒng)計(jì)的問題，統(tǒng)計(jì)的問題就變成一個(gè)全新的分析和設(shè)計(jì)的方法，這為低功耗設(shè)計(jì)帶來了全新的挑戰(zhàn)。     目前低功耗設(shè)計(jì)正在面臨極限的挑戰(zhàn)，比較典型的例子就是存儲(chǔ)元件，現(xiàn)在的電壓就已經(jīng)很難在向下發(fā)展，如果進(jìn)一步向下發(fā)展，存儲(chǔ)元件的良率就沒有了。除此之外，邏輯電路也會(huì)遇到同樣的問題，電壓也很難再降低?！皠?chuàng)新是多方面的，我想對電路設(shè)計(jì)工程師來講，他們的職責(zé)就是解決問題，我希望產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都能注意到這個(gè)問題，從而共同把這個(gè)問題解決?！睆埿∧险J(rèn)為。  功耗問題需產(chǎn)業(yè)鏈共同面對  　   產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同面對低功耗問題很重要。Cadence公司亞太區(qū)總裁居龍認(rèn)為成立聯(lián)盟很重要?！坝腥苏J(rèn)為低功耗設(shè)計(jì)的瓶頸是沒有一個(gè)好的設(shè)計(jì)工具，從某個(gè)角度來講確實(shí)如此，這里有成本的因素，也有資金投入和人才的因素。所以，今后低功耗設(shè)計(jì)需要包括EDA工具廠商在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作?！本育埍硎?。     　VeriSilicon公司李念峰認(rèn)為，目前低功耗設(shè)計(jì)是值得我們驕傲的?！翱纯船F(xiàn)在我們一部手機(jī)的功能幾乎等于原來一臺(tái)計(jì)算機(jī)的功能。我認(rèn)為，目前低功耗設(shè)計(jì)制約因素是電池技術(shù)，目前業(yè)界對電池產(chǎn)品的期望值越來越高，這來源于產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)和電池對產(chǎn)品功能的約束?！崩钅罘逭f。    　 如何面對日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，李念峰認(rèn)為，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)?！斑^去幾十年的歷史也證明，目前已經(jīng)到了大家互利合作的時(shí)期和階段，低功耗設(shè)計(jì)會(huì)一直繼續(xù)下去?！崩钅罘灞硎?。

半導(dǎo)體 軟件 EDA 低功耗設(shè)計(jì) BSP

2008元器件分銷市場:再掀并購高潮 渠道供應(yīng)呈六大趨勢

盡管由于美國經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國部分地區(qū)雪災(zāi)的沖擊影響，今年一季度市場需求起步緩慢，但大多數(shù)元器件分銷商仍然看好今年中國市場的發(fā)展機(jī)遇。這一點(diǎn)從《國際電子商情》最新開展的“2008年中國電子元器件分銷商調(diào)查”結(jié)果可以看出，參與調(diào)查的301家分銷商預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)額平均增長25%，明顯高于整個(gè)電子行業(yè)的平均增長水平。奧運(yùn)將刺激消費(fèi)支出、中國地區(qū)仍然存在巨大的內(nèi)在需求等因素是促使分銷商們保持樂觀心態(tài)的主要原因。 大多數(shù)分銷商對今年的市場前景持樂觀心態(tài)。 然而在樂觀心態(tài)的背后，分銷商在今年亦不得不面對一些現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)：全球電子業(yè)增長腳步放緩，半導(dǎo)體行業(yè)可能遭遇低谷；中國市場激烈競爭導(dǎo)致分銷行業(yè)利潤進(jìn)一步縮水；原材料和人工成本的上漲帶來下游制造商的調(diào)整等等。這些現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)增加了渠道供應(yīng)的不確定性，給制造商制定今年的采購策略增加了難度。 為幫助制造商更好地了解今年分銷渠道的供應(yīng)狀況，及早地做好庫存規(guī)劃和選擇合適的分銷商伙伴，《國際電子商情》于今年1月展開“2008年中國元器件分銷商調(diào)查”，全面了解活躍在中國市場上元器件分銷商的最新運(yùn)營狀況、服務(wù)變化及所面臨的挑戰(zhàn)，共有301家分銷商參與了本次調(diào)查。在調(diào)查的基礎(chǔ)上，本刊還專門訪談了十幾位來自分銷領(lǐng)域的CEO和市場總監(jiān)，分享他們對2008行業(yè)增長機(jī)會(huì)及元器件供應(yīng)模式發(fā)展趨勢的看法。總體來看，2008年渠道供應(yīng)市場將呈現(xiàn)以下六大趨勢。 趨勢一：并購風(fēng)潮再起，向無源器件領(lǐng)域積極擴(kuò)張 行業(yè)放緩?fù)苿?dòng)了分銷行業(yè)并購高潮的再次來臨：從今年1月初，安富利宣布收購楊氏，文曄收購慶成到3月發(fā)生的艾睿收購Achieva的電子元件部門、大聯(lián)大收購無源產(chǎn)品分銷商凱悌，幾家大型分銷商都已經(jīng)開始采取行動(dòng)?！拔覀円舱陉P(guān)注行業(yè)并購的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)今年元器件分銷市場的并購風(fēng)潮將再次涌起，”友尚集團(tuán)資深副總經(jīng)理黃葉清分析并購原因主要有三方面：一是大公司面臨投資者要求業(yè)績不斷成長的壓力，在市場不景氣的環(huán)境下，并購是實(shí)現(xiàn)營業(yè)額快速增長的有效手段；二是一些中小型分銷商利潤持續(xù)下滑，面臨巨大生存壓力，開始尋找與其它公司合作或被并購的可能性；三是一些半導(dǎo)體原廠開始精簡銷售渠道，減少分銷商數(shù)量，被精簡的分銷商傾向選擇將公司或該產(chǎn)品線資源出售的方式。 從并購的案例來看，最近的并購呈現(xiàn)出兩大特點(diǎn)。首先，無源器件領(lǐng)域的并購增多，安富利、艾睿和大聯(lián)大最近并購的對象優(yōu)勢都在無源器件領(lǐng)域。“這主要有兩方面的原因：一是無源器件市場發(fā)展較好，其高產(chǎn)值吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商開始拓展這一領(lǐng)域，以構(gòu)建更完整的產(chǎn)品組合；二是無源器件分銷商擁有的客戶基礎(chǔ)非常廣泛，特別是中小型客戶，這有助于大型分銷商以此作為進(jìn)入中小型客戶群的跳板。”安富利電子元件部亞洲區(qū)總裁黃建雄表示。 其次，中小型并購增多?！扒皟赡甑牟①徱孕纬尚袠I(yè)大的聯(lián)盟為主，比如安富利收購科匯、世平與品佳合組大聯(lián)大。但接下來行業(yè)里的中小型并購將會(huì)越來越多，因?yàn)榇舐?lián)盟的格局已經(jīng)基本形成，大吃大已經(jīng)不像以前那么容易?！秉S葉清認(rèn)為，分銷行業(yè)未來的并購將以追求互補(bǔ)性為主，“更加關(guān)注分析并購對象將對自己有哪些方面的增益，尋求在產(chǎn)品線、客戶基礎(chǔ)和區(qū)域方面更強(qiáng)的互補(bǔ)性?！? 趨勢二：在金牛市場中尋找“明星”業(yè)務(wù) 憑借與整機(jī)制造商緊密的合作關(guān)系以及對原廠半導(dǎo)體最新技術(shù)的了解，分銷商對市場應(yīng)用熱點(diǎn)的嗅覺非常靈敏。調(diào)查顯示，消費(fèi)類電子及家電、通信系統(tǒng)及產(chǎn)品仍然是分銷商目前所重點(diǎn)投入的領(lǐng)域。在手機(jī)等便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品變?yōu)榻鹋I(yè)務(wù)之后，分銷商開始將重點(diǎn)投入到一些新興應(yīng)用領(lǐng)域和利基市場。具體來看，數(shù)碼相框、GPS導(dǎo)航、LED照明、移動(dòng)電視、汽車電子、電動(dòng)單車和無線抄表系統(tǒng)等是今年市場的應(yīng)用熱點(diǎn)?！敖衲暾w市場會(huì)下滑，但是一些利基市場會(huì)增長。”駿龍科技公司技術(shù)及市場總監(jiān)黎寶恩表示，從駿龍的角度來看，便攜產(chǎn)品仍是今年的應(yīng)用熱點(diǎn)，但在工業(yè)和醫(yī)療電子的拓展也將會(huì)逐步產(chǎn)生回報(bào)。為開發(fā)出更多的應(yīng)用，駿龍去年新增了Cavlum公司核心處理器的代理。 北京基創(chuàng)卓越電子有限公司也是一家拓展新興應(yīng)用市場的分銷商代表，它將汽車電子領(lǐng)域作為自己拓展的重點(diǎn)領(lǐng)域。該公司總經(jīng)理仲春生指出，2008年汽車電子、工業(yè)控制、安防和醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)?huì)有很多增長機(jī)會(huì)，“特別是汽車行業(yè)，隨著本地化研發(fā)活動(dòng)的增多，這一市場的需求將快速增長?！彼嘎?，目前公司依托德國伊薩(ISA)產(chǎn)品線，已經(jīng)開始與比亞迪、奇瑞、德爾福、博世等進(jìn)行接觸和合作。 此外，奧運(yùn)也將為今年的市場帶來增長機(jī)會(huì)。在采訪中，大部分分銷商表示，奧運(yùn)將推動(dòng)安防、LED照明、GPS導(dǎo)航、移動(dòng)電視和3G手機(jī)等應(yīng)用需求的增加。同時(shí)，奧運(yùn)經(jīng)濟(jì)還刺激本地消費(fèi)者對便攜電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求，比如帶GPS功能的手機(jī)、活動(dòng)中派發(fā)贈(zèng)品的需求帶動(dòng)數(shù)碼相框、MP3和U盤等產(chǎn)品的消費(fèi)、更多偏遠(yuǎn)地區(qū)希望觀看奧運(yùn)帶動(dòng)衛(wèi)星機(jī)頂盒市場的發(fā)展以及更多消費(fèi)者更換大屏幕高清電視等。友尚的黃葉清預(yù)計(jì)，這些需求將從今年第二季度開始顯現(xiàn)出來，越接近奧運(yùn)越具有連帶效應(yīng)，整個(gè)需求將持續(xù)到奧運(yùn)開幕之前甚至是奧運(yùn)結(jié)束之前。 趨勢三：采購管理需重點(diǎn)關(guān)注庫存和風(fēng)險(xiǎn)控制 盡管沒有像手機(jī)那樣快速起量的市場，但是亮點(diǎn)應(yīng)用仍能給分銷商帶來許多業(yè)務(wù)增長的機(jī)會(huì)。從元器件供需狀況來看，2008年市場將趨于穩(wěn)定。調(diào)查顯示，元器件原廠平均交貨期和分銷商的備貨周期都比前一年有所縮短，這說明今年元器件整體市場供應(yīng)充足。 與去年相比，元器件原廠今年的平均交貨期有所縮短。 回顧去年元器件供應(yīng)狀況，閃存市場波動(dòng)較大，中小尺寸的TFT屏也曾一度出現(xiàn)缺貨，但預(yù)計(jì)今年這些狀況都將得到緩解，主要原因是供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)基本完成，供應(yīng)在不斷增加，比如中國本地制造商信利半導(dǎo)體和天馬微電子都已經(jīng)開始供應(yīng)中等尺寸的TFT屏?！耙环矫嫘枨鬀]有進(jìn)一步擴(kuò)大，另一方面供應(yīng)量仍在繼續(xù)增加，因此今年整體元器件市場不會(huì)出現(xiàn)短缺現(xiàn)象，除非是一些被大客戶所壟斷采購的器件上，比如蘋果的iPhone。”America II公司總裁Jim Magee說。 對于整機(jī)制造商來說，今年采購管理的重點(diǎn)在庫存和風(fēng)險(xiǎn)控制。Magee指出，行業(yè)增速減慢必將帶來需求預(yù)測與實(shí)際訂單的不匹配，從而造成庫存的積壓。他建議，整機(jī)制造商在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候應(yīng)可以考慮與獨(dú)立分銷商合作，解決多余庫存的麻煩。 友尚的黃葉清也指出，行業(yè)景氣變得越來越不確定，這給整機(jī)制造商的采購管理帶來挑戰(zhàn)。他說：“如今產(chǎn)業(yè)景氣周期變得越來越?jīng)]有規(guī)律，比如從全年的銷售來看，通常第二季度是淡季，第四季度是旺季，而去年第二季度的需求突然很火，而第四季度卻沒有如期出現(xiàn)旺盛的需求。不確定的產(chǎn)業(yè)環(huán)境給庫存管理帶來更大的難度，對于整機(jī)制造商來說，必須密切關(guān)注行業(yè)的變化，及時(shí)調(diào)整庫存和采購策略。” 趨勢四：產(chǎn)品線圍繞“打包供應(yīng)”和“廣泛應(yīng)用”兩個(gè)方向 為擴(kuò)大生意額，授權(quán)分銷商不斷增加新產(chǎn)品線，以涉足更多的領(lǐng)域和為客戶提供更完整的解決方案。從今年調(diào)查的結(jié)果來看，分銷商在布局代理產(chǎn)品線上變得越來越有章法和深思熟慮。以增加代理中國本地IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品為例，去年參加調(diào)查的分銷商中有35%的公司表示尚未決定，仍處于觀望之中，而今年處于觀望的數(shù)據(jù)下降到8%，這說明大多數(shù)公司在是否增加中國本地代理線方面已經(jīng)做出決策。 從分銷商布局代理線的策略來看，主要呈現(xiàn)出兩個(gè)方向：一是增加產(chǎn)品線的種類，實(shí)現(xiàn)“打包供應(yīng)”，比如最近出現(xiàn)的幾起并購案都是半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商收購無源器件領(lǐng)域的分銷商，“對于以銷售半導(dǎo)體產(chǎn)品為主的公司，無源器件將幫助他們進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，完善為客戶提供的一攬子解決方案。”安富利的黃建雄認(rèn)為，從整機(jī)制造商的角度來看，精簡供應(yīng)商數(shù)量，整合采購資源和提高采購效率是必然趨勢，而分銷商不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線種類有助于幫助制造商應(yīng)對這一趨勢的變化。除了通過收購快速擴(kuò)充某類產(chǎn)品線資源之外，許多分銷商還圍繞某一解決方案平臺(tái)擴(kuò)充產(chǎn)品線，比如時(shí)捷集團(tuán)已經(jīng)代理了手機(jī)核心平臺(tái)，再進(jìn)一步擴(kuò)充內(nèi)存、屏、音頻功放和電源模塊等周邊器件，正是這一思路的體現(xiàn)。 二是增加多應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片代理。今年分銷商所面臨的一個(gè)最大變化是市場應(yīng)用變得不如前幾年那么集中，MP3和手機(jī)市場大規(guī)模增長的時(shí)代已經(jīng)過去，而下一個(gè)快速增長的應(yīng)用并沒有出現(xiàn)。面對快速變化的市場，分銷商如果還像前兩年一樣將資源聚焦在某些特定的領(lǐng)域，抗風(fēng)險(xiǎn)能力將會(huì)很弱。因此，部分分銷商開始增加應(yīng)用廣泛領(lǐng)域的芯片代理。比如去年駿龍科技新增了Cavlum產(chǎn)品線的代理，這是一家專注于通信和消費(fèi)領(lǐng)域的處理器芯片，“從整體產(chǎn)品線布局來看，駿龍沒有核心處理器平臺(tái)，這是我們增加Cavlum的主要原因。圍繞核心處理芯片，我們將有機(jī)會(huì)開發(fā)出更多的應(yīng)用，進(jìn)一步打開市場?！崩鑼毝鞅硎尽４送?，世健系統(tǒng)也在去年增加了賽靈思的代理線，將拓展的應(yīng)用市場進(jìn)一步擴(kuò)大。 趨勢五：獨(dú)立分銷商從純粹貿(mào)易角色向供應(yīng)鏈伙伴角色轉(zhuǎn)變 與授權(quán)分銷商依托產(chǎn)品線拓展市場不同，獨(dú)立分銷商以服務(wù)廣泛的客戶為立身之本。在今年的采訪和調(diào)查中，我們發(fā)現(xiàn)，獨(dú)立分銷商的角色正在發(fā)生一些改變，他們不再強(qiáng)調(diào)純粹的元器件貿(mào)易業(yè)務(wù)，而是越來越多地突出他們的服務(wù)特色。比如America II強(qiáng)調(diào)其所提供的過剩庫存處理業(yè)務(wù)，Advanced MP為客戶打造的全方位供應(yīng)鏈服務(wù)，馳創(chuàng)電子加強(qiáng)物流和信息服務(wù)等等。 隨著傳統(tǒng)貿(mào)易業(yè)務(wù)量的縮減，獨(dú)立分銷商開始將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向服務(wù)的提供。 獨(dú)立分銷商以買賣元器件為生，在全球范圍內(nèi)尋找短缺貨源是其業(yè)務(wù)發(fā)展的根基。然而，隨著全球供應(yīng)鏈變得越來越透明，整機(jī)制造商對全球供應(yīng)鏈的掌控和平衡能力不斷提升，獨(dú)立分銷商賴以生存的短缺貨源尋找業(yè)務(wù)正變得越來越少。Advanced MP公司全球市場副總裁 Kamran Malek指出，從發(fā)展趨勢來看，獨(dú)立分銷商未來將是OEM/EMS公司全球業(yè)務(wù)中的供應(yīng)鏈合作伙伴，以提供端對端的供應(yīng)鏈服務(wù)為生?！皳碛腥蜷_放市場的網(wǎng)絡(luò)、對供應(yīng)鏈的波動(dòng)具有先天的預(yù)知和快速處理能力以及強(qiáng)大的IT系統(tǒng)使獨(dú)立分銷商具備了充當(dāng)制造商供應(yīng)鏈伙伴的基本素質(zhì)?！? Malek表示，從服務(wù)內(nèi)涵來看，獨(dú)立分銷商涉足的供應(yīng)鏈服務(wù)將涵蓋從研發(fā)階段到批量生產(chǎn)階段的方方面面。比如在研發(fā)階段幫助IDH和ODM快速獲得樣片和進(jìn)行小批量采購；在生產(chǎn)階段為OEM提供全球庫存管理，為EMS提供VMI/寄售服務(wù)和尋找性價(jià)比更優(yōu)的第二采購源等等。 趨勢六：小批量供應(yīng)渠道增多，網(wǎng)上銷售成輔助手段 從今年的調(diào)查來看，還有一個(gè)新的趨勢不容忽視，即小批量供應(yīng)渠道不斷增多。一方面專注提供小批量采購服務(wù)的目錄分銷商RS Components、派睿電子、Digi-Key和Mouser等近期在中國市場大范圍進(jìn)行推廣和宣傳；另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)授權(quán)分銷商和獨(dú)立分銷商亦在進(jìn)一步擴(kuò)大這一方面的服務(wù)，比如大聯(lián)大07年1月正式啟動(dòng)與TI的小批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作項(xiàng)目，之后又與美國停產(chǎn)元器件制造商Rochester開展戰(zhàn)略合作，在小批量采購平臺(tái)上銷售停產(chǎn)元器件。同時(shí)近期它還將這種采購方式延伸到樣機(jī)和設(shè)計(jì)方案的銷售。 人員缺乏和庫存管理是分銷商提供小批量采購服務(wù)時(shí)所面臨的主要挑戰(zhàn)。 全球研發(fā)活動(dòng)不斷向中國市場轉(zhuǎn)移是小批量采購需求增多的主要原因。從調(diào)查結(jié)果來看，在提供小批量服務(wù)方面，人員缺乏、庫存管理和缺乏供應(yīng)商支持是分銷商所面臨的主要挑戰(zhàn)。同時(shí)由于服務(wù)策略和資源不同，每一家分銷商對小批量最小起訂量的要求也各不相同，整機(jī)廠商在選擇小批量采購渠道時(shí)要特別注意。 互聯(lián)網(wǎng)為小批量供應(yīng)提供了便利的平臺(tái)，一些小批量采購已經(jīng)開始通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行交易，但這是否會(huì)在將來改變整個(gè)元器件分銷渠道的銷售模式仍有待觀察，大部分分銷商認(rèn)為，互聯(lián)網(wǎng)的確在一定程度上影響了元器件的銷售方式，但它只適合一些標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的零售或小批量采購，但對于大規(guī)模采購和客戶服務(wù)來說，它很難替代傳統(tǒng)的渠道。

半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 安富利 元器件 無源器件

2008年將是電子行業(yè)肅殺的秋天？

    盡管很多人都對即將到來的奧運(yùn)會(huì)寄予了厚望，希望奧運(yùn)經(jīng)濟(jì)能對正在步入低谷的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力挽狂瀾。但事實(shí)并非總是如人們所愿。不得不承認(rèn)的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始走入低谷期。歷史的輪回總是驚人的相似。自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展幾十年以來，每隔四、五年，都會(huì)經(jīng)歷一輪調(diào)整。今年我們面臨的就是這樣一種情況。很多人并不愿意將今年稱之為“寒冬”，而是換為“肅殺的秋天”這樣的字眼來形容?；蛟S是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50周年中出現(xiàn)了太多次更為嚴(yán)重的低潮期，相對來說，今年的低迷表現(xiàn)只是歷史長河中并不非常醒目的一點(diǎn)。 　　2007年全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)的確令人失望。市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner在去年末發(fā)表的全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)測報(bào)告中指出，2007年全球半導(dǎo)體市場收入同比前一年增長2.9%。較此前一年的數(shù)字大幅縮水。銷售排名前十位的廠商中僅有兩家繼續(xù)保持了兩位數(shù)的增長。此外，還有兩家的銷售收入出現(xiàn)了下滑。 　　中國市場增速趨緩 　　全球半導(dǎo)體市場的回調(diào)也對中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展產(chǎn)生了一定的影響。盡管從2000年以來，中國的半導(dǎo)體市場一直處于高速增長的時(shí)期，但是在2004年增長率達(dá)到40.7%的頂峰之后，已經(jīng)開始出現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢。2005年中國半導(dǎo)體市場增速降為28.5%，2006年進(jìn)一步降低為23.7%，而在過去的一年中，繼續(xù)下探至17.6%的新低。 　　“2003年～2007年，中國半導(dǎo)體市場的年均復(fù)合增長率高達(dá)27.3%。如此高速的增長主要是由下游電子制造業(yè)的旺盛需求所驅(qū)動(dòng)?！痹诓痪们吧虾Ｅe行的一次會(huì)議上，賽迪顧問高級副總裁呂國英表示，“然而，隨著下游產(chǎn)品產(chǎn)量增速的放緩，中國半導(dǎo)體市場的增長率也在逐漸下降?！?　　呂國英指出，2007年是近五年來市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大逐漸降低?！捌涓丛谟诙喾N整機(jī)產(chǎn)量開始飽和，甚至有的產(chǎn)品產(chǎn)量在2007年出現(xiàn)下滑趨勢?！彼治龅溃皬膽?yīng)用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現(xiàn)高增長的領(lǐng)域，然而汽車電子市場規(guī)模還較小，還無法帶動(dòng)整個(gè)市場的增長?！?　　市場增長放緩還只是2007年中國IC市場的特點(diǎn)之一，與其并列的另外兩大趨勢還有DRAM價(jià)格的大幅下滑以及消費(fèi)電子市場增速的明顯放緩。“存儲(chǔ)器一直都是中國半導(dǎo)體市場上增長最快的產(chǎn)品，近年來雖然存儲(chǔ)器價(jià)格一直波動(dòng)較大，但存儲(chǔ)器市場總是能在NAND Flash或者DRAM的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)大幅增長，然而這種情況卻在2007年發(fā)生了改變?！眳螄⒅赋?，“雖然NAND Flash市場在去年的表現(xiàn)還算正常，但是由于供過于求，DRAM卻成了全年價(jià)格下降幅度最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。盡管下半年價(jià)格大幅下挫的趨勢有所改變，但從全年來看，其價(jià)格的大幅下滑仍然對一貫高速發(fā)展的中國存儲(chǔ)器市場造成了影響，并抑制了整體市場的增長。” 　　數(shù)字顯示，計(jì)算機(jī)類IC、通信類IC以及消費(fèi)類IC在過去的數(shù)年中都一直牢牢把持著中國IC市場的前三個(gè)寶座——三者的市場份額總和在2007年已經(jīng)占到整個(gè)市場的88.1%。其中在筆記本電腦高增長率的帶動(dòng)下，計(jì)算機(jī)類IC的增長超過了20%；手機(jī)和其他通信產(chǎn)品的旺盛需求也令通信類IC有了19.2%的提高；相比之下，消費(fèi)類IC的增速放緩尤其明顯。 　　“消費(fèi)電子一直是中國集成電路市場上發(fā)展較快的領(lǐng)域，但是2007年整機(jī)產(chǎn)量增速明顯降低，這導(dǎo)致消費(fèi)電子類IC市場明顯下降，其在整個(gè)IC市場中所占的份額也有所下降。”呂國英說。他指出，中國的消費(fèi)家電產(chǎn)品過去數(shù)年來一直保持著高速增長的勢頭。然而隨著產(chǎn)量的不斷擴(kuò)大，產(chǎn)量增速也開始出現(xiàn)飽和趨勢。加之某些傳統(tǒng)家電產(chǎn)品在被逐漸取代。因此產(chǎn)量開始出現(xiàn)下滑?？傮w來看，消費(fèi)領(lǐng)域市場中，新興數(shù)碼類產(chǎn)品能夠保持較高的增長率，而傳統(tǒng)家電類產(chǎn)品增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費(fèi)類IC市場在2007年增勢放緩。 　　呂國英預(yù)測，2008年中國IC市場增速將會(huì)迎來一次峰值，市場增長率將在五年內(nèi)首次比上一年度有所增加，達(dá)到20.4%。不過，由于無論從整機(jī)產(chǎn)量還是IC市場來看，市場基數(shù)都已經(jīng)站在一個(gè)比較高的水平，因此增長飽和的趨勢將日益明顯。2008～2012年，中國IC市場規(guī)模將從去年的5,623.7億元以16.2%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增加到12,384億元，而增長率也將逐漸減緩到14.6%的水平。 　　盡管全球和中國半導(dǎo)體市場都出現(xiàn)了程度不同的疲態(tài)，但是未來幾年中中國IC市場仍然存在著許多值得關(guān)注的新機(jī)遇。呂國英指出，中國半導(dǎo)體制造工藝和半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)正在快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信三大應(yīng)用領(lǐng)域也將繼續(xù)快速發(fā)展，此外還包括政策扶持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等有利因素，而且投資環(huán)境也在不斷得到改善。 　　“未來幾年推動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)主要有5大類。”呂國英指出，“包括3G應(yīng)用；數(shù)字電視；數(shù)字家庭；音樂、攝像、游戲、商務(wù)以及GPS等多功能手機(jī)；汽車電子?！睋?jù)稱，汽車電子市場將在接下來的四年中達(dá)到19.8%的CAGR，在2012年達(dá)到3246億元的規(guī)模。而數(shù)字電視機(jī)頂盒市場CAGR更會(huì)達(dá)到30%，2012年時(shí)年產(chǎn)量為2億6712萬臺(tái)。同樣保持近30% CAGR的領(lǐng)域還包括液晶電視，四年后出貨量達(dá)到7240萬臺(tái)/年。當(dāng)然他也沒有忘記強(qiáng)調(diào)2008年北京奧運(yùn)會(huì)與2010年上海世博會(huì)的推動(dòng)作用。 　　挑戰(zhàn)總是與機(jī)遇如影隨形,上面我們已經(jīng)提到了下游整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量在經(jīng)歷了多年高速增長后的飽和趨勢，但這只是眾多難題中的一個(gè)。呂國英表示，還需要注意的是，國際電子制造向中國轉(zhuǎn)移的速度正在逐步放緩，而某些領(lǐng)域市場的供需不平衡也一直左右著市場價(jià)格的劇烈波動(dòng)。此外，市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品價(jià)格下滑趨勢已經(jīng)相當(dāng)明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)都正在承受著前所未有的利潤壓力。最后，隨著生產(chǎn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，生產(chǎn)線投資成本的急劇增長都令企業(yè)的運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)日益加大。他建議，產(chǎn)業(yè)界應(yīng)該在提升運(yùn)營效率、加強(qiáng)合作和應(yīng)用創(chuàng)新等方面投入更多的精力，以便盡早的在未來的競爭中占據(jù)有利地位。 　　海外廠商應(yīng)對有道 　　雖然業(yè)界對于今年的半導(dǎo)體行業(yè)形勢普遍持有謹(jǐn)慎的態(tài)度，但這并不意味著市場發(fā)展會(huì)停滯不前，重要的是如何在逆境中尋求新的商業(yè)機(jī)會(huì)。在不久前召開的半導(dǎo)體市場年會(huì)上，我們看到了一些行業(yè)巨頭們的思路。 　　恩智浦半導(dǎo)體戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)王基元指出，創(chuàng)新與創(chuàng)造仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。占用更小空間的先進(jìn)封裝技術(shù)將發(fā)揮更大的作用，特別是在存儲(chǔ)領(lǐng)域。系統(tǒng)向多核心架構(gòu)轉(zhuǎn)變，多核應(yīng)用將越來越普遍，同時(shí)互連技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，而利用軟件進(jìn)行升級的解決方案受到越來越多的采用，免去了更換芯片的繁瑣?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)過去一直處于分散的狀態(tài)，現(xiàn)階段需要進(jìn)行技術(shù)整合以滿足市場要求的規(guī)模。并且IDH更趨向于與一些無工廠的較小廠商合作，以推出更多的創(chuàng)新產(chǎn)品，”他說道。 　　“家庭娛樂市場方面，將繼續(xù)從模擬電視系統(tǒng)向數(shù)字電視系統(tǒng)過渡。奧運(yùn)會(huì)的召開會(huì)加速過渡過程，但不會(huì)增加市場總體需求。圖像可以在家庭多個(gè)設(shè)備上共享的新型IPTV技術(shù)將繼續(xù)前行，手機(jī)及個(gè)人通信市場由低端產(chǎn)品走向高端產(chǎn)品。手機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)的重要性日益凸顯，可以提供更強(qiáng)大的定位服務(wù)，并且將該技術(shù)會(huì)整合到現(xiàn)有系統(tǒng)解決方案和單芯片解決方案中。OEM更加注重改善高端電話的用戶體驗(yàn)，‘近于臺(tái)式電腦一般’。汽車電子市場，F(xiàn)lexRay等高速車載網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用可以使得在汽車中采用更先進(jìn)的技術(shù)。而由于交通基礎(chǔ)設(shè)施、電子錢包、視頻監(jiān)控等方面的需求，智能識(shí)別市場將長期保持穩(wěn)定增長?！?　　有鑒于此，恩智浦未來的思路是通過與強(qiáng)大的合作伙伴合作來贏得市場。目前，恩智浦在中國已經(jīng)成立了4個(gè)合資公司，并與IDH建立了密切的合作關(guān)系，此外，與國內(nèi)高校通力合作也是該公司市場策略之一。如與清華大學(xué)聯(lián)合成立了“生動(dòng)體驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室”，共同開發(fā)核心及微電子技術(shù)?！敖诎雽?dǎo)體行業(yè)的收購活動(dòng)將重新確定行業(yè)格局?！彼硎?。 　　飛思卡爾半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展減速的主因并不是應(yīng)用需求的減少，而是半導(dǎo)體行業(yè)效率與成本原因?！笆袌鰧⒏嗍軕?yīng)用而不是技術(shù)驅(qū)動(dòng)。個(gè)人娛樂、手持設(shè)備發(fā)展迅速，將是半導(dǎo)體市場的主要驅(qū)動(dòng)力，但芯片設(shè)計(jì)、集成度的提高以及多核技術(shù)的應(yīng)用又使得系統(tǒng)開發(fā)日趨復(fù)雜，”他說道?！半S著芯片線寬越來越窄，引發(fā)了物理定律方方面面的問題，這在存儲(chǔ)器產(chǎn)品上表現(xiàn)尤為明顯。MRAM等的出現(xiàn)解決了工藝帶來的問題。此外，由于處理器的速度達(dá)到極限，而其功耗必須低于30W，因此多核技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生”。在應(yīng)用方面，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與消費(fèi)類電子產(chǎn)品的結(jié)合帶來了許多新興應(yīng)用，能源以及環(huán)保要求促進(jìn)了汽車電子的飛速發(fā)展，例如燃料電池、混合動(dòng)力產(chǎn)品的出現(xiàn)。此外，市場對于醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求也逐步增加，尤其是在國內(nèi)市場。 　　飛思卡爾的做法是開發(fā)更先進(jìn)的工藝?！拔覀冋陂_發(fā)45nm工藝。我們關(guān)注點(diǎn)是包括傳感器、CAN、Zigbee在內(nèi)的多種技術(shù)，以及用于網(wǎng)絡(luò)方面的通信處理器PowerPC、嵌入式軟件系統(tǒng)等等，”殷鋼表示。“隨著MCU價(jià)格的不斷降低，32位MCU將逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。MCU也是飛思卡爾關(guān)注的焦點(diǎn)所在”。 　　臺(tái)積電中國區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠指出，“每隔4、5年，半導(dǎo)體行業(yè)都會(huì)有一個(gè)起伏。今年并不算寒冬季節(jié)，我更愿意用肅殺的秋天來形容目前的發(fā)展情況”。隨著應(yīng)用的多元化，設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，工藝技術(shù)隨之進(jìn)步，需要的投資額也不斷擴(kuò)大，工藝技術(shù)向45nm、32nm演進(jìn)?！白鳛榫A代工廠商，工藝技術(shù)一定要齊全。臺(tái)積電的獨(dú)門利器就是擁有從90nm到60nm的所有齊全的工藝，并且我們正在開發(fā)45nm及其衍生工藝。當(dāng)然，這不是靠我們獨(dú)自完成，需要和多個(gè)廠商之間配合工作”。 　　“半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步擴(kuò)張時(shí)期，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，SoC、Sip都將是發(fā)展趨勢。此外，上下游之間緊密的配合以及建立更深層次的合作伙伴關(guān)系是發(fā)展重點(diǎn)”。他說道。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場 電子行業(yè) 半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體

DisplayPort VS HDMI，誰主沉?。?/a>

半導(dǎo)體 HDMI GB DISPLAYPORT BSP

研究人員開發(fā)出可折疊、可拉伸的硅電路

伊利諾斯大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新型的可拉伸硅集成電路，這種電路可以緊貼球體、人體表面和機(jī)翼等復(fù)雜形狀，將其包裹起來，并且在拉伸、壓縮、折疊和其他極端機(jī)械變形情況下電路也可工作，其電學(xué)性能不會(huì)下降。 該小組稱，這種復(fù)雜器件由邦定到橡膠片的超薄硅組成，已經(jīng)展示出與傳統(tǒng)電子器件類似的性能。 他們認(rèn)為，在那些基于晶圓的傳統(tǒng)系統(tǒng)無法使用的場合，這種電路會(huì)有大量的應(yīng)用空間，例如將電子器件和傳感器集成到人體中。 “由于硅本身的脆性和剛性，有些人認(rèn)為這些應(yīng)用無法采用硅材料，也就將其擯棄在視野之外，” John Rogers這樣表示，他是伊利諾斯大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)科的發(fā)起教授之一。 Rogers和他的同事已經(jīng)制備了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性電路。 “通過對電路版圖機(jī)械布局和結(jié)構(gòu)排布的仔細(xì)優(yōu)化，我們可以在集成電路中使用可完全折疊和拉伸的硅，”Rogers這樣介紹，他作為合作者的一篇論文已被《科學(xué)》雜志接收，并已刊登在科學(xué)快車（Science Express）網(wǎng)站上。 該論文概述了幾種柔性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造策略，包括用于人體健康監(jiān)測和治療的可穿戴系統(tǒng)，或者可以卷繞在機(jī)翼和機(jī)身上，用于監(jiān)控部件結(jié)構(gòu)性能的系統(tǒng)。 在伊利諾斯大學(xué)香檳分校的這個(gè)團(tuán)隊(duì)還與西北大學(xué)和新加坡高性能計(jì)算研究所的研究人員進(jìn)行合作，共同研究這一概念。 “我們已經(jīng)超越了僅僅分離材料元素和完成單個(gè)器件的階段，目前可以制造的集成電路，可以滿足幾乎任意復(fù)雜程度系統(tǒng)的要求，”Rogers說。 為了獲得可完全拉伸的集成電路，研究人員首先在剛性載體基板上覆蓋一層高分子犧牲層。他們在犧牲層上沉積非常薄的塑性涂層，這一涂層最終將支持集成電路。 之后采用傳統(tǒng)的平面器件技術(shù)制作電路元件，并且采用印刷方法集成對準(zhǔn)的單晶硅納米條帶陣列作為半導(dǎo)體材料 之后，洗去高分子犧牲層，這樣塑性涂層和集成電路就鍵和到一片預(yù)先加載應(yīng)變的硅橡膠上。最后，釋放應(yīng)變，橡膠會(huì)彈回到起始狀態(tài)，也就完成了對電路層的拉應(yīng)力加載。 該應(yīng)力同時(shí)也會(huì)引起復(fù)雜的皺褶圖形，這樣的幾何形狀允許將電路在不同方向上進(jìn)行折疊或者拉伸操作，因而可形成復(fù)雜的形狀，或在使用時(shí)緊貼其他表面發(fā)生機(jī)械形變。 研究人員制備出由晶體管、振蕩器、邏輯門和放大器組成的IC。該電路顯示出極高的可彎曲和可拉伸性能。與制造在傳統(tǒng)硅晶圓上類似的電路相比，可拉伸電路顯示出相似的電性能。

半導(dǎo)體 集成電路 電路 GE RS

中國半導(dǎo)體業(yè)遭遇發(fā)展拐點(diǎn)

    2008年3月26日，中芯國際(0981.HK)股價(jià)創(chuàng)下該股歷史上最大單日漲幅紀(jì)錄，盤中大漲近20%達(dá)到0.54港元。 　　同日，中芯國際公告稱，正與一家戰(zhàn)略投資者進(jìn)行談判。這家投資者可能通過股票或可換股工具買入“大量股權(quán)”。中芯國際透露，投資者可能獲得董事會(huì)席位。此前，中芯國際連年虧損。因此中芯國際希望投資者能提升中芯的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，如改善經(jīng)營及降低資本開支等。 　　中芯國際不過是目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影。目前, 國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整遭遇發(fā)展拐點(diǎn)——在海外上市的芯片企業(yè)的市場表現(xiàn),遠(yuǎn)低于國際同行和中國網(wǎng)絡(luò)概念股。而更多芯片企業(yè)，則面臨生死存亡關(guān)頭。 　　中國半導(dǎo)體業(yè)遭遇拐點(diǎn) 　　位于上海的中芯國際早就跟戰(zhàn)略投資者“眉來眼去”。對一些潛在投資者而言，中芯國際可能是進(jìn)行重組的大好選擇。今年1月，中芯國際宣布2007年虧損4000萬美元。 　　實(shí)際上，包括英特爾、AMD在內(nèi)的全球芯片廠商都因供應(yīng)過度造成的價(jià)格疲軟而遭受損失。但是很顯然，中芯國際并不具備英特爾、AMD一樣的抗虧損能力。 　　中芯國際不過是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影。iSuppli中國區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，2008年將是中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的生死年，一批公司很可能因此倒閉。據(jù)記者了解，目前一些小型IC公司已開始大幅裁員。 　　資本市場早已有所反應(yīng)。中芯國際創(chuàng)下歷史最大漲幅后也不過才達(dá)到0.54港元；在納斯達(dá)克上市的展訊、中星微、珠海炬力三家芯片設(shè)計(jì)公司的股價(jià)不僅遠(yuǎn)低于國際同行，還遠(yuǎn)低于新媒體、網(wǎng)絡(luò)門戶等概念公司，折射出投資者對芯片產(chǎn)業(yè)特別是中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的信心不足。 　　除了全球半導(dǎo)體環(huán)境成熟帶來的挑戰(zhàn)之外，最嚴(yán)重的問題還是來自自身。據(jù)了解，國際頂級設(shè)計(jì)能力普遍已達(dá)到90納米(0.09微米)，英特爾、AMD已向45納米大力進(jìn)軍。但目前中國IC設(shè)計(jì)業(yè)處于0.25-0.18微米設(shè)計(jì)能力之間的公司約占總體的49%,仍有24%的公司設(shè)計(jì)能力只能達(dá)到1.5-0.35微米。 　　另一個(gè)嚴(yán)重問題是，目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重依賴于直銷模式。80%以上公司在選擇銷售模式上依舊采用針對固定客戶的直銷模式,這就造成“越是依賴直銷模式,越說明客戶和產(chǎn)品的單一?！?　　事實(shí)上，中國企業(yè)目前大都還集中在競爭較低的專有集成IC(ASIC)市場, 這同時(shí)決定了中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門檻相對較低、競爭激烈。目前中國有近500家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),但是至少一半公司沒有達(dá)到產(chǎn)品商業(yè)化能力，不少芯片設(shè)計(jì)公司甚至只有幾十人的規(guī)模。 　　創(chuàng)業(yè)板將成中國“芯”新機(jī)遇 　　創(chuàng)業(yè)板的推出對中國“芯”來說或許是個(gè)新機(jī)會(huì)。據(jù)記者了解，目前至少有10家芯片公司準(zhǔn)備2008年上市。與以往不同的是,此輪準(zhǔn)備上市融資的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不再將目光一味瞄準(zhǔn)納斯達(dá)克和香港,而更偏愛于A股，特別是即將推出的深圳創(chuàng)業(yè)板。2008年3月21日,中國證監(jiān)會(huì)正式發(fā)布創(chuàng)業(yè)板規(guī)則征求意見稿和征求意見稿起草說明。籌劃近十年之久的創(chuàng)業(yè)板可能很快登陸深圳證券交易所。 　　不過,這些處于不同上市進(jìn)程的企業(yè)現(xiàn)在均不愿意高調(diào)現(xiàn)身,對具體上市事宜均不愿透露。此前業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片是一個(gè)國際化和標(biāo)準(zhǔn)化程度都非常高的產(chǎn)業(yè),境外上市有助于提升企業(yè)在國際產(chǎn)業(yè)界的品牌形象,并和整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國際鏈條緊密連在一起。這種增值效應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是在國內(nèi)上市可以比擬的。但事實(shí)上,通過近幾年來的觀察,國內(nèi)芯片行業(yè)開始意識(shí)到,國外投資者始終認(rèn)為中國芯片企業(yè)缺乏核心技術(shù)和競爭能力,給予國內(nèi)芯片企業(yè)的估值偏低。 　　與此同時(shí)，A股市場的活躍使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對國內(nèi)融資重新充滿信心。而深圳創(chuàng)業(yè)板的即將推出,則從客觀上推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上市的熱情。上海一家芯片公司負(fù)責(zé)人就表示，國內(nèi)資本市場的投資者“更愿意看到有實(shí)實(shí)在在技術(shù)和產(chǎn)品的公司,這給國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的上市創(chuàng)造了良好的環(huán)境”。 　　某種程度上看，如果中國“芯”能在A股上市成功，然后通過資本市場的回報(bào)，反向收購國外一些擁有技術(shù)和市場但因?yàn)闋I運(yùn)成本高而在走下坡路的高科技企業(yè)，迅速獲得國外先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶，降低國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一帶來的風(fēng)險(xiǎn)，也許這是一條殺出“紅?！钡慕輳?。比如嘗到甜頭的展訊，在上市募集資金的支持下,展訊收購了宏景公司,借助宏景,展訊發(fā)布了全球首顆商用AVS音視頻解碼芯片。 　　不過，能夠成功上市的畢竟仍然是少數(shù)，更多的芯片設(shè)計(jì)公司則可能“無米下鍋”。因此，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步融合、核心競爭力的提升才是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。 實(shí)際上，中國“芯”的成長道路完全可以借鑒韓國、日本的經(jīng)驗(yàn)，走“產(chǎn)業(yè)帶IC設(shè)計(jì)發(fā)展”的道路。也就說說，在中國電子消費(fèi)也、通訊業(yè)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)日漸成熟之際，中國芯片公司完全可以依賴大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持獨(dú)霸一方。

半導(dǎo)體 中芯國際 芯片設(shè)計(jì) 中國半導(dǎo)體

問計(jì)大部制契機(jī)：半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

    2008年，全球半導(dǎo)體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國半導(dǎo)體業(yè)卻始終無法走出困局：一方面，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模迅速增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然沒有掌控核心技術(shù)、無法擺脫規(guī)模困境、沒有構(gòu)筑全球競爭的話語能力。 　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問題。而對于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會(huì)以軍民技術(shù)融合解救中國芯片業(yè)?解決中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的根本問題? 　　新的歷史機(jī)遇? 　　在新成立的工業(yè)和信息化部中，國防科工委首次與信息產(chǎn)業(yè)部實(shí)現(xiàn)職能合并。外界普遍認(rèn)為，這一合并的大背景是為促進(jìn)軍民技術(shù)的融合。 　　半導(dǎo)體工業(yè)又被稱為“兩個(gè)半國家工業(yè)”，為美國、日本、中國臺(tái)灣等少數(shù)幾個(gè)國家和地區(qū)擁有。就連英、法、意、加等國都沒有半導(dǎo)體工業(yè)。 　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱“美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟(jì)的倍增器”。在我國也一度被視為關(guān)系到國家命脈的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。 　　中國發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)始于國防需求，與西方國家對華科技政策輸出的嚴(yán)格管制密切相關(guān)。由于半導(dǎo)體集成電路是集多種復(fù)雜工藝于一體的高技術(shù)產(chǎn)品，是所有電子產(chǎn)品的核心，軍工電子產(chǎn)品亦不能避免，目前在軍艦、戰(zhàn)車、飛機(jī)、導(dǎo)彈和航天器中，集成電路的成本分別占到總成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技術(shù)的發(fā)達(dá)程度直接關(guān)系到武器精度等軍事指標(biāo)，國防意義重大。 　　在民用領(lǐng)域，芯片亦是應(yīng)用廣泛。比如，對風(fēng)機(jī)、水本采用變頻調(diào)速等電子技術(shù)改造，每年即可節(jié)電659億度，相當(dāng)于三個(gè)葛洲壩發(fā)電站的發(fā)電量。再如，采用交流傳動(dòng)改造后，電力機(jī)車可節(jié)電20%-40%，內(nèi)燃機(jī)車可節(jié)油12%-14%。 　　過去30年間，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只在集成電路上初具基礎(chǔ)，卻遠(yuǎn)未形成規(guī)模。2000年后，一批擁有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)精英，借助海內(nèi)外資本力量開始在中國建立半導(dǎo)體代工廠，中芯國際、上海宏力等企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。作為產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的中央政府，開始逐漸淡出。 　　這卻給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的難題：動(dòng)輒十幾億美金的投資，僅靠個(gè)人或民間投資團(tuán)體無法擔(dān)負(fù)。海外投資者則在觀望，若政府沒有示范性引導(dǎo)投資決不投資，資金瓶頸制約了產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展;而另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)的復(fù)雜工藝涉及巨大的研發(fā)內(nèi)容，若政府不出臺(tái)相關(guān)傾斜性優(yōu)惠政策為企業(yè)減負(fù)，則核心技術(shù)的自主研發(fā)進(jìn)程將大打折扣。 　　2007年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模高達(dá)5410億元，但中國80%芯片卻依賴進(jìn)口。在近日接受本報(bào)記者專訪時(shí)，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO斯普林特說，中國至今仍然沒有先進(jìn)的技術(shù)和工藝，產(chǎn)業(yè)規(guī)模很小，整體的發(fā)展態(tài)勢并沒有向著半導(dǎo)體強(qiáng)國的目標(biāo)而去。 　　事實(shí)上，關(guān)鍵設(shè)備與原材料供應(yīng)空白、鼓勵(lì)自主創(chuàng)新惠及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的“新18號(hào)文”遲遲不能出臺(tái)、芯片企業(yè)融資渠道難題、上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)等問題嚴(yán)重困擾著中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而這些都與政府“無形之手”作用的不到位密切相關(guān)。 　　“對于新工業(yè)信息化部，我們寄予很大希望，也要提出更高要求?！卑雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深觀察家莫大康說，這或許是個(gè)機(jī)會(huì)讓我們重新審視中國為什么要搞半導(dǎo)體業(yè)及會(huì)做成一個(gè)什么樣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 　　一位半導(dǎo)體代工廠高層接受本報(bào)采訪時(shí)則說，如果能夠確立發(fā)展軍民兩用技術(shù)的思路，重新確立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家戰(zhàn)略高度，對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言絕對是極大的利好。 　　解決模式發(fā)展之困? 　　“重新把半導(dǎo)體業(yè)放置國家戰(zhàn)略高度的可能性不大?！币晃话雽?dǎo)體業(yè)內(nèi)人士說，一個(gè)明顯的趨勢是，中央政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接投資越來越保守，更傾向于讓地方政府承擔(dān)產(chǎn)業(yè)投資的任務(wù)。 　　該人士說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要存在兩種模式：IDM模式和專業(yè)代工模式。前者是最初出現(xiàn)的商業(yè)模式，主要是指集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試一體化生產(chǎn)。IDM的最大特點(diǎn)是，公司擁有為自己整機(jī)品牌服務(wù)的芯片廠，自己設(shè)計(jì)、自己制造，如英特爾、IBM、德州儀器、NEC、松下等。 　　而專業(yè)代工模式是隨著產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢產(chǎn)生的。這種模式的典型代表為中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)。他們將芯片設(shè)計(jì)與制造剝離，成立了專門的無晶圓設(shè)計(jì)公司(Fabless)和專業(yè)的芯片制造商(Foundry)，分別負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造。由于發(fā)揮了專業(yè)的特點(diǎn)，臺(tái)灣專業(yè)代工廠發(fā)展迅猛，誕生了一批如臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等企業(yè)，成為目前全球最重要的芯片生產(chǎn)基地。 　　“中國的問題是我們既不是IDM模式，在專業(yè)代工方向上也不夠明確。”上述人士說，缺乏產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的有效指引以及企業(yè)自發(fā)的投資行為導(dǎo)致了目前本土產(chǎn)業(yè)鏈的高度分散、無法形成合力，整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到牽制。 　　事實(shí)上，早在上個(gè)世紀(jì)90年代后期的“909”工程時(shí)期成立的華虹 集團(tuán)，曾明確地分工：負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)“南華虹”、“北華虹”以及負(fù)責(zé)芯片制造的華虹NEC、上海貝嶺，從形式上看基本上學(xué)習(xí)了國外的IDM模式。不過，這種模式很快遭遇現(xiàn)實(shí)難題：華虹設(shè)計(jì)公司找不到也無法生產(chǎn)像CPU那樣的一款重要的拳頭級產(chǎn)品以支撐自有晶圓廠的發(fā)展。生計(jì)壓力之下，華虹NEC轉(zhuǎn)型走上了專業(yè)代工之路。 　　自此之后，各方就中國半導(dǎo)體發(fā)展的路徑問題一直爭論不斷。特別是2004年之后，大量海外資本涌入中國半導(dǎo)體業(yè)，大大小小的芯片設(shè)計(jì)公司 (Fabless)如雨后春筍般涌出，而以中芯國際、宏力半導(dǎo)體為代表的專業(yè)代工廠(Foundry)也開始陸續(xù)出現(xiàn)，中國芯片產(chǎn)業(yè)似乎正朝著中國臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。目前，全國擁有500多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有各類尺寸的近50條專業(yè)代工生產(chǎn)線，而下游封測業(yè)更是蓬勃發(fā)展，全球幾乎所有封測大戶都在大陸設(shè)置生產(chǎn)線，再往下游的整機(jī)企業(yè)數(shù)量更是龐大，包括手機(jī)、mp3、電視機(jī)等在內(nèi)的企業(yè)數(shù)量達(dá)上千家。 　　然而，下游用戶的蓬勃發(fā)展并沒有促成上游工業(yè)的發(fā)達(dá)，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)仍然無法擺脫規(guī)模困境、芯片制造也仍在虧損之中。 　　“現(xiàn)在上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴(yán)重?！眎Suppli半導(dǎo)體行業(yè)分析師顧文軍說，由于規(guī)模小，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的流片往往不被專業(yè)代工廠重視，價(jià)格也高。而下游整機(jī)廠商更愿意選擇國外芯片，造成國內(nèi)芯片沒有銷路。與國內(nèi)整機(jī)廠商隔離的結(jié)果是芯片設(shè)計(jì)商越來越不清楚消費(fèi)者需要什么樣的產(chǎn)品，造成了產(chǎn)業(yè)鏈的惡性循環(huán)。 　　顧文軍認(rèn)為，這方面中國芯片業(yè)應(yīng)該向臺(tái)灣地區(qū)學(xué)習(xí)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系正是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺少的。如臺(tái)聯(lián)電自己擁有代工廠，同時(shí)也投資不同設(shè)計(jì)企業(yè)，代工廠能以較低的價(jià)格為其投資的設(shè)計(jì)企業(yè)生產(chǎn)，一方面能夠填充產(chǎn)能，幫助代工廠盡快收回投資，另一方面一旦設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展壯大甚至上市，代工廠又可從資本市場獲得收益。 　　“產(chǎn)業(yè)不能形成合力，希望大部制成為一個(gè)契機(jī)。”顧文軍說，除了出臺(tái)相關(guān)政策加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，政府還應(yīng)該積極推進(jìn)本土采購、消除不同行業(yè)之間的各自山頭、制定更為科學(xué)的標(biāo)準(zhǔn)體系，從而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的整體良性發(fā)展。

半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體

新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料時(shí)代來臨

在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用，新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會(huì)對材料提出新的要求。  隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷售額已達(dá)到了420億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導(dǎo)體設(shè)備銷售額持平。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測，到2010年，半導(dǎo)體材料的銷售額將達(dá)到530億美元。2008中國國際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina同期召開，半導(dǎo)體材料越來越引起業(yè)界的關(guān)注。  新材料研發(fā)投入與日俱增  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2007年的銷售額達(dá)到了2590億美元，在過去的5年中平均增長率為9.5%。半導(dǎo)體材料的銷售額占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，為此，全球半導(dǎo)體制造公司、設(shè)備與材料公司在新材料方面的人力與資金投入都與日俱增。據(jù)了解，中芯國際45nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)中就有超過一半的人在從事新材料的研發(fā)。“半導(dǎo)體材料是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，材料技術(shù)的發(fā)展使集成電路技術(shù)的升級成為可能。”科技部副部長曹健林在中國國際半導(dǎo)體材料研討會(huì)上如是說。  美國AirProducts先進(jìn)集成材料總監(jiān)DanO‘Connell認(rèn)為，半導(dǎo)體材料時(shí)代已經(jīng)來臨，在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，新材料和新元素將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用。如何選擇與鑒定最合適的材料，如何預(yù)測材料對薄膜及工藝性能的影響，如何將新材料從研發(fā)快速轉(zhuǎn)入大規(guī)模生產(chǎn)，成為材料時(shí)代的新挑戰(zhàn)。  隨著45nm技術(shù)時(shí)代的來臨，新材料在半導(dǎo)體前道和后道工藝中都得到了日益廣泛的應(yīng)用。Praxair公司研發(fā)總監(jiān)兼中國國際半導(dǎo)體材料研討會(huì)技術(shù)委員會(huì)主席黃丕成介紹說，半導(dǎo)體制造中通常有6個(gè)典型的工藝步驟，分別為光刻、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、刻蝕、電鍍、薄膜淀積和離子注入工藝。在45nm技術(shù)中，新材料不僅包括新的光刻膠、更好的CMP工藝研磨液與研磨墊，也包括刻蝕工藝中的氣體與試劑、電鍍與薄膜淀積中的新材料與試劑。黃丕成認(rèn)為，在前段工藝過程中的高k(介電常數(shù))金屬柵與應(yīng)力硅材料以及后段工藝過程中的低k與阻擋層材料及相關(guān)工藝，都是當(dāng)今半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。  亞洲是最大半導(dǎo)體材料市場  中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展迅速，SEMI預(yù)計(jì)，中國半導(dǎo)體材料銷售額2008年將達(dá)到40.3億美元，較2007年增長23%，增長率居全球首位。  與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相比，材料產(chǎn)業(yè)相對穩(wěn)定，沒有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增長率為11%。與設(shè)備行業(yè)類似，亞洲地區(qū)的增長速率高于全球平均水平，其中中國的增長為21%，居全球第一。  產(chǎn)業(yè)對新材料的需求對供應(yīng)商來說也是市場機(jī)遇所在。納米時(shí)代，如何開發(fā)出能夠滿足技術(shù)性能要求的產(chǎn)品，如何降低材料的成本，如何實(shí)現(xiàn)新材料的大規(guī)模生產(chǎn)，如何滿足環(huán)保與安全的需求，這些都是材料供應(yīng)商的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。  未來的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展最離不開的就是材料的革新。碳納米管、可印刷集成電路等在未來的幾年都將逐漸走進(jìn)市場。黃丕成認(rèn)為，新材料研究的目標(biāo)不僅在于滿足技術(shù)的要求，應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)，同時(shí)降低成本也是業(yè)界的一大需求，這是追隨摩爾定律的必然結(jié)果。  與半導(dǎo)體相關(guān)的太陽能、FPD(平板顯示器)等產(chǎn)業(yè)也拉動(dòng)了對新材料的需求。半導(dǎo)體材料的銷售額占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，2007年的銷售額為410億美元，其中60%來自前道，40%來自后道。64%來自亞洲，13%來自北美，9%來自歐洲。因此，包括中國在內(nèi)的亞洲地區(qū)是目前最大的半導(dǎo)體材料市場。  新材料迎合新工藝需求  專家認(rèn)為，在光刻、CMP、刻蝕等領(lǐng)域都存在著一些材料與工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)。黃丕成介紹說，在光刻領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提高分辨率就成為必然。浸入式光刻、EUV(遠(yuǎn)紫外線光刻)、雙掩模等新技術(shù)的出現(xiàn)就會(huì)對光刻膠材料與結(jié)構(gòu)提出更多的要求。  黃丕成認(rèn)為，介電材料的選擇與集成對降低晶體管的RCDelay(電阻-電容延遲時(shí)間)也是至關(guān)重要的。因此對低k介電材料的研究與應(yīng)用一直是業(yè)界的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。不僅材料公司在關(guān)注這一問題，設(shè)備公司對此也極為重視，包括應(yīng)用材料、諾發(fā)等公司都有專門的研發(fā)隊(duì)伍與自己獨(dú)特的產(chǎn)品，這說明他們都認(rèn)識(shí)到工藝集成中離不開材料。應(yīng)用材料公司的BlackDiamond技術(shù)與諾發(fā)的Coral技術(shù)都已在實(shí)際生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。而且隨著線寬的減小，低k材料也在不斷地升級，這也為互連工藝中的銅與低k材料的CMP工藝帶來了挑戰(zhàn)。  英特爾在45nm首先引入了高k金屬柵工藝，而高k金屬柵在32nm會(huì)被更多地采納與應(yīng)用。這是應(yīng)對漏電問題的根本解決方案。為此，不僅材料廠商在探索與實(shí)驗(yàn)，積極尋找各種備選材料，英特爾、臺(tái)積電、中芯國際等廠商也在研發(fā)隊(duì)伍中投入了更多的人力從事材料的研發(fā)。  中國市場較其他地區(qū)而言是獨(dú)一無二的。中國的客戶非常多元化，包括國有企業(yè)、中外合資公司和外商獨(dú)資公司等。甚至在技術(shù)方面，中國范圍內(nèi)也存在較大差異，從較早的4英寸晶圓技術(shù)到尖端的45nm工藝技術(shù)，在中國都能找到足跡。無論是設(shè)備市場還是材料市場，中國無疑是最受關(guān)注的。

半導(dǎo)體 新材料 半導(dǎo)體材料 5NM BSP