三星
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三星、海力士等公司計(jì)劃停產(chǎn)DDR3內(nèi)存
從去年底的12代酷睿開(kāi)始，內(nèi)存進(jìn)入了DDR5時(shí)代，這大半年來(lái)價(jià)格雖然還是很貴，但年底應(yīng)該會(huì)繼續(xù)降，未來(lái)幾年各大內(nèi)存廠商也會(huì)加大DDR5內(nèi)存的生產(chǎn)，DDR4還會(huì)繼續(xù)使用多年，不會(huì)被淘汰。
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傳LG將為三星供應(yīng)OLED電視面板
昨日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，三星和LG即將達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，雙方正在就三星LED電視面板的供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行進(jìn)行最后的談判。
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三星攜手西部數(shù)據(jù)，推動(dòng)下一代存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化
雙方將推動(dòng)分區(qū)存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，共同致力于開(kāi)發(fā)和推廣硬件規(guī)范，以及軟件應(yīng)用模型，以建立一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng) 深圳2022年3月30日 /美通社/ -- 三星和西部數(shù)據(jù)（Nasdaq: WDC）于今日宣布，雙方已簽署一份獨(dú)特的合作諒解備忘錄（MOU），以實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)放置、處理和結(jié)構(gòu)...
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連創(chuàng)新高，2021Q4十大晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)295.5億美元
近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了最新的晶圓代工市場(chǎng)研究報(bào)告。根據(jù)報(bào)告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。
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三星與西部數(shù)據(jù)達(dá)成合作，推動(dòng)下一代存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化
（全球TMT2022年3月30日訊）三星和西部數(shù)據(jù)宣布，雙方已簽署一份獨(dú)特的合作諒解備忘錄（MOU），以實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)放置、處理和結(jié)構(gòu)（D2PF）存儲(chǔ)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并推動(dòng)其廣泛采用。首先，雙方將致力于為分區(qū)存儲(chǔ)解決方案打造一個(gè)充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。雙方將圍繞技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和D2PF技...
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BSI ISO 45001 認(rèn)證助力三星改進(jìn)健康安全管理并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)
（全球TMT2022年3月30日訊）三星 SDI 制造適用于 IT 和汽車行業(yè)的充電電池、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及用于生產(chǎn)半導(dǎo)體、顯示器和太陽(yáng)能電池板的尖端材料。它還開(kāi)展先進(jìn)的技術(shù)研究。該公司總部位于韓國(guó)龍仁市，有六個(gè)國(guó)內(nèi)和十七個(gè)海外（包括越南和中國(guó)）分支機(jī)構(gòu)，全球員工...
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聯(lián)發(fā)科或拿下三星大單：Galaxy S22 FE將采用天璣9000芯片
繼OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦級(jí)芯片天璣9000之后，小米、vivo、榮耀、一加等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌也均傳出將推出搭載天璣9000新機(jī)的消息。近日有傳聞稱，全球智能手機(jī)龍頭大廠三星最新的輕旗艦手機(jī)Galaxy S22 FE也將采用聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。
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臺(tái)積電代工驍龍8Gen 1+是板上釘釘之事，三星又失去了一個(gè)大客戶—高通
高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、高通驍龍8Gen 1，連續(xù)兩年三代處理器都被稱之為“火龍”性能確實(shí)強(qiáng)，但發(fā)熱也確實(shí)壓不住。在這樣的前提之下大家把鍋送給了三星半導(dǎo)體，認(rèn)為是三星4nm工藝不成熟，良率不足、產(chǎn)能不足導(dǎo)致的。
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臺(tái)積電、三星呼吁美國(guó)芯片補(bǔ)貼計(jì)劃對(duì)外國(guó)公司開(kāi)放
北京時(shí)間3月28日晚間消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電和三星電子日前敦促美國(guó)政府，允許外國(guó)公司參與其520億美元的半導(dǎo)體投資和補(bǔ)貼計(jì)劃。
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三星：與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低50%
半導(dǎo)體工藝發(fā)展是一個(gè)永恒的話題。從摩爾定律誕生之后，半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展、性能的進(jìn)步和普及速度的快慢，最終幾乎都和工藝相關(guān)。
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聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000
近日，有消息稱三星中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。
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OPPO在東南亞、印度等市場(chǎng)均保持著高速增長(zhǎng)，海外布局又有新動(dòng)作
印度作為世界上人口數(shù)量最大的國(guó)家，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的2021年印度手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，該市場(chǎng)在2021年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的1.62億部出貨量，同比增長(zhǎng)12%，其中第四季度出貨4450萬(wàn)部
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臺(tái)積電去年結(jié)構(gòu)性調(diào)薪20%，掀起半導(dǎo)體業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)薪潮
據(jù)臺(tái)媒消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電每年4月均會(huì)進(jìn)行年度例行調(diào)薪，今年傳出因應(yīng)人才需求高漲，加上通膨等因素，平均調(diào)幅將大幅拉升至8%;對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)，目前還沒(méi)有公開(kāi)的調(diào)薪幅度數(shù)字。
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全球已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是5nm，三星GAA工藝直指3nm芯片
三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚小Ｏ仁怯邢⒎Q涉嫌偽造并虛報(bào) 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺(tái)積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。
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三星3nm傳來(lái)新進(jìn)展，臺(tái)積電又正式作出決定
時(shí)至今日，芯片設(shè)計(jì)巨頭的高端系列芯片已經(jīng)在7nm及以下的先進(jìn)制程中搏斗。不僅如此，先進(jìn)制程更是成為了臺(tái)積電等代工龍頭的“吸金密碼”。
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三星顯示退出 LCD 業(yè)務(wù)，削弱了三星電子與中國(guó)面板廠的議價(jià)能力？
近日，Omdia發(fā)布了一組數(shù)據(jù)，2022年2月32、43、50、55、65英寸LCD TV面板價(jià)格分別環(huán)比下降0.0%、1.4%、2.3%、2.7%、2.7%至38、68、85、109、179美元/片。
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三星3nm工廠即將動(dòng)工：有沒(méi)有希望能挽回有點(diǎn)要跑掉的高通呢 ?
芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快，從28納米，就這么幾年的時(shí)間，如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
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三星：其3nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成，預(yù)計(jì)會(huì)在今年第二季度開(kāi)始試產(chǎn)
芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快，從28納米，就這么幾年的時(shí)間，如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
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臺(tái)積電2021年總營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.5%：成熟和先進(jìn)制程價(jià)格或分別上漲10%和5%
3月9日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電最大客戶去年貢獻(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣4054.02億元，增幅逾20%，占總營(yíng)收比重攀高至26%。法人推估，蘋果應(yīng)是臺(tái)積電最大客戶。
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三星3nmGAA工藝橫空出世，未來(lái)要成為全球芯片代工的第一名
三星在2017年前，在芯片代工領(lǐng)域，其實(shí)是排第四名的，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電都比三星強(qiáng)。后來(lái)三星在2017年時(shí)提了一個(gè)目標(biāo)，那就是要超過(guò)格芯、聯(lián)電、臺(tái)積電，未來(lái)要成為全球芯片代工的第一名。
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