
嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作,旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻,2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」,力旺總經(jīng)理沈士杰表示,自2003年與臺積電合作至今,臺積電采用力
受到大環(huán)境影響,今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。不過,日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上,日
嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作,旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻,2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」,力旺總經(jīng)理沈士杰表示,自2003年與臺積電合作至今,臺積電采用力
英特爾推出Ultrabook之后,被業(yè)界視為最有壓倒平板電腦的實力,不僅相關(guān)供應鏈進入備戰(zhàn)狀態(tài),市調(diào)機構(gòu)集邦科技也預期,在先有MacBook Air主打固態(tài)硬盤(SSD)之下,Ultrabook將會跟進,SSD受到兩大產(chǎn)品的刺激與催化,
近日, 紅鯡魚(Red Herring)“2011年度亞洲百強”名單公布,業(yè)界知名的集成電路設計公司--瀾起科技榜上有名,成為亞洲地區(qū)獲此殊榮的唯一一家半導體企業(yè)。紅鯡魚(Red Herring)是美國硅谷最具影響力的雜志,素有風險
日前有業(yè)內(nèi)媒體消息透露,韓國《每日經(jīng)濟新聞》稱三星電子計劃在2012年大幅提升半導體領域的資本開支,預計明年支資本開支增幅將達到50%,而相應的總投資將因此達到15萬億韓元,折合約130億美元。如此巨大的數(shù)字自然
據(jù)集邦科技訊 高科技產(chǎn)業(yè)在進入第四季之后,不少產(chǎn)業(yè)別因訂單減少,或是市場報價低于成本,而出現(xiàn)無薪假的傳聞。但DRAM業(yè)則是早已虧損累累,如果再面臨景氣衰退,業(yè)界擔心DRAM將不知何去何從!盡管有業(yè)界還是希望政府
根據(jù)調(diào)研機構(gòu) IHS iSuppli,今年應用在智能型手機上的 DRAM 芯片出貨量將有驚人的 3 位數(shù)成長,超過整體 DRAM市場的成長幅度。以 1GB 等量單位估算,用在智能型手機的 DRAM 出貨量今年預計上升至 17 億個單位,較去年
據(jù)集邦科技訊 高科技產(chǎn)業(yè)在進入第四季之后,不少產(chǎn)業(yè)別因訂單減少,或是市場報價低于成本,而出現(xiàn)無薪假的傳聞。但DRAM業(yè)則是早已虧損累累,如果再面臨景氣衰退,業(yè)界擔心DRAM將不知何去何從!盡管有業(yè)界還是希望政府
蘋果iPhone4S的正式發(fā)布不僅萬眾矚目,而且更是無數(shù)人期待擁有的對象。在經(jīng)歷二十四小時便超過百萬部的瘋狂預購之后,蘋果這款第五代iPhone手機將于今日(十月十四日)在美國、澳大利亞、加拿大、法國、德國、日本以
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,2011年全球半導體市場成長動能減緩,在日本311大地震的影響下,半導體市場出現(xiàn)較為異常的波動,再加上歐美債務危機沖擊,導致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象,也使得下半年產(chǎn)業(yè)能
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示, 2011年全球半導體市場成長動能減緩,在日本 311大地震的影響下,半導體市場出現(xiàn)較為異常的波動,再加上歐美債務危機沖擊,導致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象,也使得下半年產(chǎn)業(yè)
之前我們曾經(jīng)提到過美光開發(fā)的“夾心餅干”內(nèi)存技術(shù)即HMC(Hyper Memory Cube),該公司還聯(lián)合Intel在IDF 2011舊金山開發(fā)者論壇上展示了相關(guān)樣品。10月6日,美光宣布將和存儲芯片業(yè)界龍頭韓國三星電子一起研發(fā)HMC這種新
三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」(Hybrid Memory Cube,HMC)協(xié)會,以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明,成立該協(xié)會的關(guān)鍵因素,
三星電子(SamsungElectronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」(HybridMemoryCube,HMC)協(xié)會,以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明,成立該協(xié)會的關(guān)鍵因素,也
DDR4:末路黃花or發(fā)展契機?我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn),預計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳,可以達到4266的水平,是DDR3的兩倍。
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube”的混合
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackablememory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube”的混合
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示,DRAM芯片制造商應該開始向名為“hybrid-cube&r
The BlueGene/Q uses 18 PowerEN-based cores. 圖:BlueGene/Q處理器使用了18個基于PowerEN的內(nèi)核。IBM已經(jīng)成為首家交付使用事務型內(nèi)存的商用微處理器的公司。事務型內(nèi)存是多內(nèi)核芯片研究人員研究了多年的一種新部