內(nèi)存

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內(nèi)存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的，因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計算機在運行中，CPU就會把需要運算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進行運算，當運算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

東芝與海力士半導(dǎo)體合作研發(fā)MRAM內(nèi)存技術(shù)

東芝周三（713）宣布與韓國海力士半導(dǎo)體（HynixSemiconductor）合作研發(fā)磁電阻式隨機存取內(nèi)存（MRAM）技術(shù)，今后將在韓國利川的海力士研究設(shè)施中集結(jié)雙方技術(shù)人才，積極推動此合作計劃。MRAM是一種低耗電、讀寫速度快

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2011-07-15

RAM 東芝內(nèi)存半導(dǎo)體
合約價跌跌不休 DRAM廠恐啟動減產(chǎn)機制

目前各DRAM廠雖無積極擴產(chǎn)，不過在加速制程轉(zhuǎn)換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟衰

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2011-07-15

DRAM GB DDR3 內(nèi)存
三星存儲戰(zhàn)略新布局原廠內(nèi)存譜新章

近日，全球存儲半導(dǎo)體第一名——三星電子半導(dǎo)體韓國本社正式宣布：三星電子推出韓國原廠出品的、全面兼容高穩(wěn)定性的品牌原廠內(nèi)存條，啟動在中國零售市場的品牌運營。通過這一改變，三星將為中國消費者帶來全新的內(nèi)存

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2011-07-15

三星三星電子內(nèi)存條內(nèi)存
日本半導(dǎo)體大廠Elpida、Toshiba提高新款內(nèi)存產(chǎn)量

日本半導(dǎo)體大廠爾必達(Elpida)與東芝(Toshiba)決定自2011年7月起，增加新款儲存內(nèi)存產(chǎn)量。其中爾必達決定加強日本廣島工廠和臺灣工廠的產(chǎn)能, 將產(chǎn)能提升至75%，確保搶先開發(fā)出25納米DRAM的先機。東芝則決定于2011年9

電子設(shè)計自動化
2011-07-13

PID TOSHIBA 內(nèi)存半導(dǎo)體
快速色彩平衡算法分析

摘要：在圖像處理中，為了提高傳統(tǒng)色彩平衡算法的計算速度、降低算法的復(fù)雜度，提出了一種全新的快速色彩平衡算法，即過濾少量極端像素顏色值并按比例提高剩余的非極端像素顏色值的方法。通過對多幅圖片的處理，相

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2011-07-12

矩陣 RGB TIMES 內(nèi)存
預(yù)測2011年日本制設(shè)備銷售將成長9%

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備2011年全球銷售預(yù)測。內(nèi)容指出，2011年銷售估計將較2010年成長9%，達到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣，使得日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會將原

電子設(shè)計自動化
2011-07-12

半導(dǎo)體市場計算機半導(dǎo)體制造內(nèi)存
內(nèi)存計算在DSP領(lǐng)域的應(yīng)用前景分析

引言　　對海量數(shù)據(jù)進行實時分析處理，一直是數(shù)據(jù)倉庫、OLTP/OLAP、商業(yè)智能等領(lǐng)域的軟件廠商所普遍關(guān)心的課題。前不久，SAP推出了一款面向?qū)崟r商業(yè)智能領(lǐng)域的高性能分析應(yīng)用軟件（SAP High-Performance Analytic Ap

智能硬件
2011-07-08

CPU DSP SAP 內(nèi)存
全面進軍28nm 高通路線圖曝光

早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，

消費電子
2011-07-08

TD-SCDMA 路線圖內(nèi)存
日本瑞薩決定關(guān)閉旗下一座半導(dǎo)體封測廠

日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子于28日董事會議程中，決定2012年3月關(guān)閉全額出資子公司瑞薩東日本半導(dǎo)體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導(dǎo)體封測廠「東京組件本部」。過去瑞薩也曾嘗試找尋買主，可惜沒有合適的

消費電子
2011-07-06

組件 RENESAS 內(nèi)存半導(dǎo)體
傳世界先進有意投資茂德中科12吋廠

茂德申請負債降息暫化解當前財務(wù)危機后，引進新資金成為當務(wù)之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或?qū)ζ煜轮锌?2吋晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現(xiàn)，內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元，想買

電子設(shè)計自動化
2011-07-05

晶圓代工臺積電驅(qū)動IC 內(nèi)存
傳世界先進出價100億新臺幣競逐茂德中科12寸廠

茂德申請負債降息暫化解當前財務(wù)危機后，引進新資金成為當務(wù)之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或?qū)ζ煜轮锌?2寸晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現(xiàn)，內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元，想買

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2011-07-05

晶圓代工臺積電驅(qū)動IC 內(nèi)存
力成科技布局先進封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導(dǎo)體
2011-07-04

晶圓封裝技術(shù) BSP 內(nèi)存
力成科技布局先進封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

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2011-07-04

晶圓封裝技術(shù) DDR 內(nèi)存
未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。 2011 年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24

消費電子
2011-06-30

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于去

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2011-06-30

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產(chǎn)業(yè)，一時間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-27

DRAM 平板電腦 MOBILE 內(nèi)存
日置推出MR8847系列存儲記錄儀

21ic訊長久以來，廣受好評的日置（HIOKI）8847存儲記錄儀現(xiàn)已全面升級為MR8847系列。該系列分為：MR8847-01（64MW內(nèi)存）；MR8847-02（256MW內(nèi)存）；MR8847-03（512MW內(nèi)存）除了原本20MS/s采樣率的靈活運用之外，更新

測試測量
2011-06-27

模擬記錄儀 BSP 內(nèi)存
2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于

智能硬件
2011-06-23

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產(chǎn)業(yè)，一時間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-21

DRAM 芯片廠商平板電腦內(nèi)存
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢堪憂

2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板電腦的銷售快速增長。此外智能手機發(fā)展迅速，也拉動了MobileRAM的需求。因此內(nèi)存廠家紛紛將產(chǎn)能集中到MobileRAM產(chǎn)品，MobileRAM在短時間內(nèi)廠家

消費電子
2011-06-20

DRAM 芯片廠商平板電腦內(nèi)存

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內(nèi)存

東芝與海力士半導(dǎo)體合作研發(fā)MRAM內(nèi)存技術(shù)

合約價跌跌不休 DRAM廠恐啟動減產(chǎn)機制

三星存儲戰(zhàn)略新布局原廠內(nèi)存譜新章

日本半導(dǎo)體大廠Elpida、Toshiba提高新款內(nèi)存產(chǎn)量

快速色彩平衡算法分析

預(yù)測2011年日本制設(shè)備銷售將成長9%

內(nèi)存計算在DSP領(lǐng)域的應(yīng)用前景分析

全面進軍28nm 高通路線圖曝光

日本瑞薩決定關(guān)閉旗下一座半導(dǎo)體封測廠

傳世界先進有意投資茂德中科12吋廠

傳世界先進出價100億新臺幣競逐茂德中科12寸廠

力成科技布局先進封裝技術(shù)

力成科技布局先進封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)

未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

日置推出MR8847系列存儲記錄儀

2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢雪上加霜

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢堪憂

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