內存
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傳世界先進有意投資茂德中科12吋廠
茂德申請負債降息暫化解當前財務危機后，引進新資金成為當務之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或對旗下中科12吋晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現，內存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元，想買
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傳世界先進出價100億新臺幣競逐茂德中科12寸廠
茂德申請負債降息暫化解當前財務危機后，引進新資金成為當務之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或對旗下中科12寸晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現，內存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元，想買
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力成科技布局先進封裝技術
力成科技積極自內存封測業(yè)務往先進封裝技術布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術為主，包括晶
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力成科技布局先進封裝技術 新廠2012年第3季裝機投產
力成科技積極自內存封測業(yè)務往先進封裝技術布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術為主，包括晶
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未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術
DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。 2011 年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24
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未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術
據IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于去
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平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場門面陸續(xù)出現倒閉
宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產業(yè)，一時間內存產業(yè)風聲鶴唳，當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板
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日置推出MR8847系列存儲記錄儀
21ic訊 長久以來，廣受好評的日置（HIOKI）8847存儲記錄儀現已全面升級為MR8847系列。該系列分為：MR8847-01（64MW內存）；MR8847-02（256MW內存）；MR8847-03（512MW內存）除了原本20MS/s采樣率的靈活運用之外，更新
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2011年和近期內，DDR3仍將是主流DRAM技術
據IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于
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芯片廠商轉產內存顆粒走勢雪上加霜
宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產業(yè)，一時間內存產業(yè)風聲鶴唳，當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板
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芯片廠商轉產內存顆粒 下半年走勢堪憂
2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板電腦的銷售快速增長。此外智能手機發(fā)展迅速，也拉動了MobileRAM的需求。因此內存廠家紛紛將產能集中到MobileRAM產品，MobileRAM在短時間內廠家
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芯片廠商轉產內存顆粒 走勢雪上加霜
宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產業(yè)，一時間內存產業(yè)風聲鶴唳，當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場的過度炒作以及消費者追捧的平板電腦開始火熱，平板
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源于IBM的9大日常科技產品：PC內存硬盤上榜
導語：IBM本月迎來百歲生日，美國科技博客BusinessInsider周五撰文列出了IBM為世界打造的9種日常科技工具，PC等產品上榜。 以下是文章全文： PC PC 沒有IBM，PC就無從談起。從最早的數值計算研究機到PC再到超級計算機
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2011年全球半導體資本設備支出將增10.2%
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致
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ADC關鍵性能指標及誤區(qū)
由于ADC產品相對于網絡產品和服務器需求小很多，用戶和集成商在選擇產品時對關鍵指標的理解難免有一些誤區(qū)，加之部分主流廠商刻意引導，招標規(guī)范往往有不少非關鍵指標作被作為必須符合項。接下來就這些誤區(qū)和真正的關
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Gartner：半導體資本設備支出將增長10.2%
Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支
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Gartner：2011半導體資本設備支出將增長10.2%
Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備
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Gartner：2011年全球半導體資本設備支出將增長10.2%
21ic訊 全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求
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今年平板電腦出貨將達6320萬臺 內存需求增9倍
據國外媒體報道，據市場研究公司IHS iSuppli最新發(fā)表的研究報告稱，由于包括亞馬遜在內的許多硬件廠商都在設法推出自己的iPad殺手，2011年平板電腦對DRAM內存芯片的需求將增長9倍。 這篇報告稱，2011年全球平板電
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SolidWorks大裝配之技巧篇
大裝配體是指達到計算機硬件系統(tǒng)極限或者嚴重影響設計效率的裝配體，大裝配體通常造成以下操作性能下降：打開/保存、重建、創(chuàng)建工程圖、旋轉/縮放和配合。影響大裝配體性能的主要因素有：系統(tǒng)設置、裝配設計方法、裝
